WO1999039386A1 - Load port and carriage for transferring the same - Google Patents

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WO1999039386A1
WO1999039386A1 PCT/JP1999/000361 JP9900361W WO9939386A1 WO 1999039386 A1 WO1999039386 A1 WO 1999039386A1 JP 9900361 W JP9900361 W JP 9900361W WO 9939386 A1 WO9939386 A1 WO 9939386A1
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WO
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load port
transfer machine
carrier
wafer carrier
wafer
Prior art date
Application number
PCT/JP1999/000361
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French (fr)
Japanese (ja)
Inventor
Akira Yoshikawa
Ken Yoshioka
Motoya Taniguchi
Norihiko Wada
Shigeru Kobayashi
Kazuhiro Shimeno
Original Assignee
Hitachi, Ltd.
Kokusai Electric Co., Ltd.
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Publication date
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    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements

Definitions

  • the present invention relates to a load port and a load port transport trolley in a semiconductor substrate processing apparatus, and more particularly, to a load port and a port port transport trolley suitable for use in a semiconductor substrate processing apparatus that handles a 12-inch (30 cm) semiconductor wafer.
  • Background art
  • a semiconductor substrate processing apparatus includes an etching apparatus, an asshing apparatus, and the like as main components, and further carries a semiconductor wafer (hereinafter, simply referred to as a wafer) to these apparatuses, and removes a processed wafer.
  • the transfer machine has a port port for opening the wafer carrier storing the wafer, transferring the wafer in the wafer carrier, and receiving the processed wafer from the transfer machine into the wafer carrier. .
  • the load port opens the wafer carrier and sequentially transfers the wafer stored therein to a processing apparatus such as an etching apparatus and an ashing apparatus via a transfer machine. Deliver large quantities and receive processed wafers. For this reason, multiple load ports are generally provided for one transfer machine.
  • the load port for the semiconductor substrate processing equipment described above needs to be removed from the transfer machine and moved to a place for maintenance in case of failure, maintenance and inspection, etc. Multiple workers It was generally carried out by carrying. In addition, this movement may be performed by providing wheels below the load port and moving the wheels on the floor, but the semiconductor substrate processing apparatus is installed in a clean room.
  • the floor is provided with a number of air intake holes for air circulation and cleaning, and in addition to rails, etc., on which an automatic cart that transports the wafer carrier storing the wafers is installed. Moving them also required considerable effort.
  • the clean room has an auxiliary floor by arranging plates in a grid or sashimi shape to form intake holes for air purification. Therefore, special consideration is required for moving and removing the load port.
  • clean rooms do not generate new debris to maintain cleanliness, prevent the spread of debris, and avoid lifting materials and equipment to prevent adhesion to other wafers and equipment. There must be.
  • a load port transport trolley for easily moving the load port of the semiconductor substrate processing apparatus described above and a load port having a structure suitable for transport by the trolley.
  • Disclosure of the invention According to the present invention, there is provided a semiconductor substrate processing apparatus, comprising: a wafer carrier capable of accommodating a wafer therein; and a load port for opening and closing a lid of the wafer carrier. This is achieved by providing an engaging means for engaging the arm.
  • the object is to provide a wafer carrier mounting plate on an upper surface of a mounting table on which the wafer carrier is mounted, and an adjustment mechanism for horizontally adjusting an upper surface portion of the plate below the plate. This is achieved by providing a notch as an engagement groove for engaging with the arm of the load port carrier on the side surface between the main body and the main body.
  • the above-mentioned object is achieved by providing a fixture for attaching the load port to the transfer machine so as to be operable from the front side of the load port, and the load port has a coupling plate attached to the transfer machine on the back thereof.
  • a hook provided on an upper portion of the coupling plate and the fixing device, and attached to the transfer machine, and the lower portion of the coupling plate is placed on a base plate protruding below the transfer device.
  • a height-adjustable fixing foot is provided at the bottom on the front side, and the load port bottom is raised from the installation surface of the upper surface of the base plate on which the transfer machine is installed by the fixing foot. This is achieved by providing support to be identical to
  • the object is to provide a load port carrier for transporting a load port for opening and closing a wafer carrier capable of storing a wafer in a semiconductor substrate processing apparatus, wherein a front surface of the carrier for loading the load port is provided.
  • This is achieved by including an open main body, and a pair of arms provided on the upper part of the main body, slidable forward of the main body, and engaging with the engagement grooves of the load port.
  • the object is to enable the pair of arms to move in a vertical direction together with a member for supporting the arm, and A mechanism for manually moving the arm and a mechanism for vertically moving the arm, or a mechanism for vertically moving the arm by electric or air from a transfer machine. Achieved by providing. BRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURES
  • FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a load port and a transfer machine of a semiconductor substrate processing apparatus to which the present invention is applied.
  • FIG. 2 is a view for explaining how a load port carrier trolley according to one embodiment of the present invention takes out a load port.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a state in which the load port carrier according to one embodiment of the present invention conveys the load port.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating the structure of a load port carrier.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating the structure of a vertical movement mechanism.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating the structure of a load port according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a diagram for explaining a storage state of internal devices of the load port.
  • FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a load port and a transfer machine of a semiconductor substrate processing apparatus to which the present invention is applied.
  • FIG. 2 is a view for explaining how a load port carrier trolley according to one embodiment of
  • FIG. 8 is a diagram for explaining a structure of a connecting portion between a load port and a transfer machine.
  • FIG. 9 is a perspective view of a state in which the load port carrier has lifted up the load port as viewed from the rear side of the load port.
  • FIG. 10 is a diagram for controlling the configuration when power is supplied to the load port carrier.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating an electrode structure in a power supply box.
  • FIG. 12 is a view for explaining another embodiment relating to the engagement between the load port and the arm of the load port carrier.
  • FIG. 13 is a view for explaining the structure of a load port according to another embodiment of the present invention. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a load port and a transfer machine of a semiconductor substrate processing apparatus to which the present invention is applied
  • FIG. 2 is a diagram showing an embodiment of the present invention
  • FIG. 3 is a view for explaining a state in which the load port is transported by the load port transport trolley according to the embodiment of the present invention.
  • the semiconductor manufacturing equipment shown in Figs. 1 to 3 has a load port 11, a wafer carrier lid opening / closing plate 12, a wafer carrier 13, a transfer machine 14, a control unit 15, a display 16 and an operation.
  • a semiconductor substrate processing apparatus to which the present invention is applied includes a load port 11, a transfer machine 14, a control unit 15, and an etching apparatus (not shown) for processing a semiconductor substrate. It is composed of a processing device such as a device and an assuring device. A plurality of load ports 11 can be attached to one transfer device 14, and four load ports 11 are attached to the transfer device 14 in the illustrated example.
  • the load port 11 can accommodate a plurality of wafers (usually 13 or 25 wafers) that are transported by a well-known self-propelled carriage traveling on rails provided on the floor.
  • the wafer carrier lid opening / closing plate 12 opens the lid of the wafer carrier 13 to the transfer machine 14 side, and the robot housed inside the transfer machine 14 This enables the removal of the wafer stored in the carrier 13 or the storage of the processed wafer in the wafer carrier 13.
  • an etching device (not shown)
  • the processing device such as the transfer device is provided on the side opposite to the side where the load port 11 of the transfer machine 14 is arranged, and the robot housed inside the transfer machine 14 is a wafer carrier. An operation of taking out the wafer in 13, carrying it into a processing device such as a wafer etching device or an assing device, and storing it in the processed wafer wafer carrier 13 is performed.
  • the transfer device 14 is provided with a monitoring window 19 so that an operator can monitor the internal operation status.
  • the control unit 15 arranged side by side with the load port 11 is provided with a display 16 and a console 1 ⁇ , and is used for monitoring and controlling the operation of the illustrated transfer machine 14. It is used for monitoring and controlling the semiconductor substrate processing apparatus provided corresponding to the machine 14.
  • a plurality of monitoring lamps 18 are provided on the entire upper surface of the transfer machine 14 for each of the plurality of load ports 11.
  • the monitoring lamp 18 indicates the status of the load ports 11 provided in the transfer machine 14. That is, when the load port 11 is operating normally, for example, the monitor lamp 18 displays green, yellow, etc., and when any abnormality occurs in the load port 11, the monitor lamp 18 displays red, Or, it is controlled to display red flashing. At this time, an alarm may be issued at the same time to notify the abnormality. Also, a similar monitoring lamp can be provided in the maintenance room or the like.
  • the semiconductor substrate processing apparatus as shown in FIG. 1 has a size of approximately 5 m in length and 4.5 m in width, and a plurality of units are arranged in a longitudinal direction, and a plurality of units are arranged in a line.
  • a large number of semiconductor substrate processing apparatuses are arranged in parallel. Therefore, a relatively narrow passage is formed on the front side of the load port 11 of the semiconductor substrate processing apparatus shown in FIG.
  • a large number of air intake holes are provided on the floor of this passage for air circulation cleaning, and a wafer key for storing wafers is provided.
  • a rail is provided for running a self-propelled carriage for transporting carriers 13. Note that the semiconductor substrate processing equipment, transfer equipment, etc.
  • the worker or the like transports the load port transport cart 21 according to the present invention to the location of the load port 11 where the failure has occurred, and places the load port 11 on the load port transport cart 21.
  • the transport operation will be described below with reference to Figs. 2 and 3.
  • a rail 22 for running a self-propelled carriage for transporting the wafer carrier 13 containing the wafer is provided on the floor in front of the load port 13.
  • an operator or the like carries the load port carrier 21 described later in detail on the structure on the rail 22.
  • the transport of the load port transport trolley 21 may be carried out by a worker or the like by a trolley moving handle 28 by hand.
  • Self-propelled bogies may be self-propelled together with workers by using power from a power source provided for the self-propelled bogie described above.
  • FIG. 3 shows a state in which the carriage 21 is conveyed on the rail 22 with the load port carrier 21 loaded with the load port 11.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining the structure of the load port carrier
  • FIG. 5 is a diagram for explaining the structure of the vertical moving mechanism.
  • 30 is a main body
  • 31 is a weight
  • 32 is a U-shaped frame
  • 33 is an arm guide rail
  • 34 is a hook
  • 35 is a wheel
  • 36 is a wheel.
  • the elevator shaft, 37, 38 are gears
  • 39 is a chain
  • 40 is a toothed portion
  • other reference numerals are the same as those in FIGS.
  • the load port transport trolley 21 has a main body 30 having a hexahedral shape with one front side open to carry the load port 11, and a main body 30. It comprises a weight portion 31 attached to the rear side of the vehicle, a slide mechanism 26 for an arm 23 provided on the upper surface and movable up and down, and wheels 35.
  • the weight portion 31 has an arm 24 projecting forward from the main body portion 30.
  • the slide mechanism 26 for the arm 23 includes a U-shaped (U-shaped) frame 32, an arm guide rail 33 provided on the arm portion of the U-shaped frame 32, and an arm guide rail 3. It is composed of a member having an arm 23 provided with a hook portion 34 at the U-shaped arm portion engaged with the arm 3.
  • An arm slide handle 24 is provided at a portion where the two arms are connected, and the arm 23 can be slid by manually operating the handle 24.
  • the slide mechanism 26 is supported by four elevator shafts 36 that constitute a lift mechanism provided in the main body 30 so as to be movable in the vertical direction.
  • the lift mechanism is associated with one elevator shaft 36, a toothed portion 40 provided on the elevator shaft 36 and meshing with a gear 38, and two elevator shafts 36. And a gear 37 connected to this gear and the arm vertical drive crank 25 described above, and a chain 39 interconnecting these gears 37, 38. ing.
  • the shaft of the gear 38 is a gear that meshes with one of two elevator shafts at the back of the paper of the elevator shaft 36 where the gear 38 shown in FIG. 5 meshes. And in the body 30. With such a lift mechanism, the arm 23 can be driven up and down together with the slide mechanism 26 by manually operating the arm vertical drive crank 25.
  • the load port carrier trolley 21 serves as a wafer carrier carrier. If it is configured to run on its own with the power from the power supply provided for the traveling carriage or with a battery, the weight 31 is equipped with a battery, motor, etc. can do.
  • the lift mechanism is described as being operated by human power. However, the lift mechanism may be electrically driven, or may be driven by air used in the transfer machine 14. You may do so.
  • FIG. 6 is a view for explaining the structure of a mouth port according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 7 is a view for explaining a storage state of internal equipment of the load port
  • FIG. FIG. 9 is a perspective view of a state in which the load port carrier has lifted up the load port as viewed from the rear side of the load port, and these will be described below.
  • the semiconductor manufacturing apparatus shown in FIGS. 6 to 9 includes a main body 61, a wafer carrier mounting table 62, a coupling plate 63, a wafer carrier lid opening / closing hook 65, a wafer carrier mounting plate 66, and a front door 66.
  • the load port 11 has a side cutout 68 and a front cutout 65.
  • the main body 61 which is connected to the wafer carrier mounting table 62, is connected to the transfer machine 14 provided on the back, and the opening / closing mechanism of the lid of the wafer carrier 13 is provided.
  • a coupling plate 63 having It is.
  • the periphery of the coupling plate 63 is formed in a flange shape, and the other portion is formed to have a thickness of about 1 Ocm.
  • the lid of the wafer carrier 13 is opened and closed. A mechanism is provided.
  • an operation button 75 for turning on / off the power of the load port 11 and attaching / detaching the wafer carrier 13 and an emergency stop button 76 are provided on the upper surface of the wafer carrier mounting table 6 2.
  • a wafer carrier mounting plate 66 provided with a wafer carrier fixing member 73 for fixing the wafer carrier and a wafer carrier pressing member 74 for moving the wafer carrier 13 in the direction of the coupling plate 63 is provided.
  • the wafer carrier mounting plate 66 is provided with a height adjusting mechanism below the wafer carrier mounting plate 66 so that the upper surface of the wafer carrier mounting plate 66 becomes horizontal. Is done.
  • the side notch 68 formed between the wafer carrier mounting table 62 and the main body 61 engages with the hook 34 of the arm 23 of the load port carrier 21 described above. It is an engagement groove configured in a possible shape.
  • the front notch 69 is shaped so that an operator or the like can take a hand when the load port 11 is to be manually moved from the transfer machine 14. As shown in FIG. 6 (b), it is formed in a key shape inside the wafer carrier mounting table 62. As described above, the load port 11 is lifted because the hooks 34 of the arms 23 of the load port carriage 21 are engaged with the side cutouts 6 2. It is necessary that the wafer carrier mounting table 62 and the main body 61 are firmly connected to each other, and the side cutout 68 is preferably formed in a frame constituting the main body 61.
  • wheels 71 are provided at the lower part of the main body 61 of the load port 11, and the load port 11 is attached to the transfer machine 14.
  • Load port 1 1 An extensible fixing foot portion 70 is provided on the front side of the wafer carrier mounting table 62 so as to adjust the height so that the upper surface of the wafer carrier mounting table 62 is as horizontal as possible.
  • an operation section 78 that can be operated by opening the front door 67 and a connection cable 80 for connection with the transfer machine side are provided inside the load port 11.
  • the connected control board 79 is housed.
  • the operation unit 78 is used to check the operation state of the load port 11 when the load port 11 is maintained.
  • the connection cable 80 is guided on the cable tray 81 via the connector 82 and connected to the transfer machine 14 side. Therefore, when attaching / detaching the load port 11 to / from the transfer machine 14, the load port 11 can be easily connected to / from the transfer machine 14 simply by opening the front door 67 and attaching / detaching the connector 82. It can be attached to and detached from. Since the load port 11 can be attached and detached from the front as described above, the exchange can be performed in a short time.
  • the wafer carrier lid opening / closing plate 12 is provided with a lid opening / closing hook 65 associated with the lid of the wafer carrier 13, and the inside of the coupling plate 63 with the transfer machine 14 has a lid opening / closing lid.
  • a lid opening / closing mechanism 85 including a motor is provided. The lid opening / closing mechanism 85 and the lid opening / closing hook 65 engaged with the lid of the wafer carrier 13 control opening / closing of the lid of the wafer carrier 13.
  • a transfer port receiving plate 83 is provided on the transfer machine side frame 84 at the lower part of the transfer machine 14, and as shown in FIGS. 8 (a) and 8 (b), the load port 11 is When attaching to the transfer machine 14, the lower part of the connecting plate 63 with the transfer machine of the load port 11 is placed on the load port receiving plate 83, and as shown in FIG. The key-shaped hook 86 provided at the upper part is engaged with the fitting hole 20 shown in FIG.
  • coupling plate 6 3 A load port fixing device 77 is provided substantially at the center and lower portion in the vertical direction, and the load port 11 and the transfer device 14 are firmly attached.
  • the load port fixture 77 is formed by a long-axis bolt, and can fix the load port 11 to the transfer machine 14 from the front side of the load port 11.
  • the load port receiving plate 83 is provided so as to protrude from the bottom of the rear plate of the transfer machine 14, and the lower part of the coupling plate 63 of the load port 11 is placed on the load port receiving plate 83.
  • the lower part of the thick part of the connecting plate 63 is placed on the edge of the load port connecting window provided on the back plate of the transfer machine 14 and the load port 11 is connected to the transfer machine 14 Is done.
  • the bottom surface of the load port 111 is floating by about 38 mm from the floor on which the transfer device 14 is installed.
  • the fixing feet 70 are adjusted in height so as to be in close contact with the floor, and the weight of the load port 11 is reduced. To support.
  • the height of the load port above the floor is optional.
  • the load port 11 is supported by the load port receiving plate 83 provided on the transfer machine 14 and the fixing feet 70, whereby the load port 1 Fine adjustment of the position when replacing 1 can be eliminated.
  • the load port transport trolley When using the power from the power source provided for the self-propelled trolley for transporting the wafer carrier, the load port transport trolley must be powered by a power source. A mechanism for taking in is required, and a power supply mechanism for this purpose will be described below.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining the configuration when power is supplied to the load port carrier
  • FIG. 10 is a diagram for explaining the electrode structure in the power supply box.
  • the semiconductor substrate processing apparatus is installed in a clean room, and an automatic carriage that transports a wafer carrier containing semiconductor wafers is placed on the floor of the clean room as shown in FIG.
  • a pair of running rails 22 is provided on the base plate 91, and an electrode for supplying power to the bogie is provided between the pair of rails 22.
  • a gap is provided on the upper surface having a width enough for the electrode support bar 95 for supporting the bogie-side electrode 94 to pass through, so that there is no danger when workers walk on the floor.
  • the load port transport trolley 21 is configured to be able to use an external power source and to have a driving device for traveling and a drive device for lift provided therein. It becomes possible to run, and the load port can be lifted electrically.
  • a load port transport trolley for easily moving a port port of a semiconductor substrate processing apparatus and a load port having a structure suitable for transport by the trolley. I was able to.
  • the load port can be quickly attached and detached without interference with other load ports in the vicinity.
  • FIG. 12 shows the relationship between the load port and the arm of the load port carrier.
  • FIG. 13 is a view for explaining another embodiment of the present invention, and FIG. 13 is a view for explaining the structure of a load port according to another embodiment of the present invention to which FIG. 12 is applied. This will be described below.
  • the engaging portion 96 provided at the tip of the arm 23 of the load port carrier 21 and the screw hole provided in the coupling plate 63 of the load port 11 are bolted 98.
  • the load port carrier 21 is lifted up so as to remove the load port 11. Therefore, as shown in FIG. 13, the load port 11 is configured such that the coupling plate 63 is provided with a screw hole 97.
  • the load port carrier 21 is at a height at which the arm 23 operates the arm vertical drive crank 25 to lower the arm 23 most.
  • the arm 23 is configured to be at a position higher than the upper surface of the wafer carrier mounting table 62 of the load port 11 attached to the transfer machine 14.
  • the engaging portion 96 has a vertically extending engaging surface 99, and when the load port 11 is lifted by the screw hole 97, the center of gravity of the load port 11 is not directly below the screw hole 97. Even so, it has a function to prevent the load port 11 from tilting. Further, the engaging portion 96 has a hole (not shown) for receiving the bolt 98.
  • the hook 34 of the arm 23 shown in FIG. 4 is not required, and the interval between the two arms 23 is 4 Set narrower than shown in Fig.
  • the screw hole 97 of the arm 23 is provided at a position higher than the upper surface of the wafer carrier mounting table 62 of the coupling plate 63.
  • the side cutout 68 of the load port 11 shown in FIG. 6 is not required.
  • the worker or the like moves the load port carrier 21 to the load port. 1 Position the load port carrier 2 1 on the front of 1 and operate the arm 2 3 of the load port carrier 2 1 by operating the arm slide handle 2 4, and connect the engaging portion 9 6 at the end of the arm 2 3 with the load port 11 1. Close the screw hole 97 provided in the plywood 63, and engage the bolt 98 with the screw hole 97 through the hole 100. Thereafter, maintenance and repair of the load port 11 are performed by the same operation as described with reference to FIGS.
  • the load port when removing an abnormal load port from a plurality of load ports attached to a mobile machine, the load port is transferred to a holding unit configured as a single port.
  • the load port that has failed can be removed and the load port can be transported to the maintenance area without affecting the other load ports that are in operation.
  • the stopping time can be shortened, and the operation rate of the semiconductor substrate processing apparatus can be improved.
  • the load port which is a large and heavy object, can be removed from the transfer machine by the load port transport trolley and transported, so that the work labor of the workers can be reduced.
  • the present invention it is possible to carry out an abnormal load port from a transfer machine in a short time, so that the load port is transported to a semiconductor substrate processing apparatus.
  • the transfer rate of the load port holding the wafer carrier containing the wafer to be processed and the transfer of the port port holding the wafer carrier holding the processed wafer are not obstructed, so the operating rate of the semiconductor substrate processing equipment is reduced. None lower.
  • the load port is attached so as to maintain a right angle with the transfer machine, the positioning at the time of replacement is easy and the replacement time can be reduced.

Abstract

A load port transfer carriage used to easily transfer a load port of a semiconductor substrate processing apparatus, and a load port having a structure suitable for being transferred by the carriage, the load port which is mounted with a wafer carrier capable of storing wafers in the semiconductor substrate processing apparatus, and which is adapted to open and close a cover for the wafer carrier, being provided with a retainer portion engageable with arms (23) of the load port carriage for transferring the load port, the load port carriage being provided with a carriage body (30) opened at a front side thereof for carrying the load port (11) thereinto, and a pair of arms (23) slidable toward the front side of the carriage body and engageable with the retainer portion of the load port.

Description

明細書 ロードポート及びその搬送台車  Description Load port and its carriage
技術分野 Technical field
本発明は、 半導体基板処理装置におけるロードポート及びロード ポート搬送台車、 特に、 1 2インチ （3 0 cm) 半導体ウェハを取り 扱う半導体基板処理装置に使用するのに好適なロードポート及び口 ードポート搬送台車に関する。 背景技術  The present invention relates to a load port and a load port transport trolley in a semiconductor substrate processing apparatus, and more particularly, to a load port and a port port transport trolley suitable for use in a semiconductor substrate processing apparatus that handles a 12-inch (30 cm) semiconductor wafer. About. Background art
一般に、 半導体基板処理装置は、 エッチング装置、 アツシング装 置等を主たる構成装置として備え、 さらに、 これらの装置に半導体 ウェハ （以下、 単にウェハという） を運び込み、 また、 処理済みの ウェハを取り出す移載機と、 この移載機に、 ウェハが格納されてい るウェハキヤリァを開いてウェハキヤリァ内のウェハを渡し、 移載 機からの処理済みのウェハをウェハキヤリア内に受け取るための口 ードポートとを備えている。 そして、 ロードポートは、 ウェハが格 納されたウェハキャリアが保持されたとき、 ウェハキャリアを開い て内部に格納されているウェハを移載機を介してエッチング装置、 ァッシング装置等の処理装置に順次大量に渡し、 処理済みのウェハ を受け取る。 このため、 1台の移載機に対して複数台のロードポー トが設けられているのが一般的である。  Generally, a semiconductor substrate processing apparatus includes an etching apparatus, an asshing apparatus, and the like as main components, and further carries a semiconductor wafer (hereinafter, simply referred to as a wafer) to these apparatuses, and removes a processed wafer. The transfer machine has a port port for opening the wafer carrier storing the wafer, transferring the wafer in the wafer carrier, and receiving the processed wafer from the transfer machine into the wafer carrier. . When the wafer carrier holding the wafer is held, the load port opens the wafer carrier and sequentially transfers the wafer stored therein to a processing apparatus such as an etching apparatus and an ashing apparatus via a transfer machine. Deliver large quantities and receive processed wafers. For this reason, multiple load ports are generally provided for one transfer machine.
前述した半導体基板処理装置用のロードポートは、 故障時、 保守 点検時等には、 移送機から取り外して保守のための場所に移動させ る必要があるが、 従来、 このロードポートの移動は、 複数の作業者 により持ち運ぶことにより行われるのが一般的であった。 また、 こ の移動は、 ロードポートの下部に車輪を設けておき、 床上をこの車 輪により移動させることによって行ってもよいが、 半導体基板処理 装置は、 クリーンルームに設置されており、 そのクリーンルームの 床は、 空気の循環清浄化のために多数の吸気穴が設けられているの に加えて、 ウェハが格納されたウェハキヤリァを搬送する自動台車 が走行するレール等が設けられているため、 車輪により移動させる ことも、 かなりの労力を必要とするものであった。 The load port for the semiconductor substrate processing equipment described above needs to be removed from the transfer machine and moved to a place for maintenance in case of failure, maintenance and inspection, etc. Multiple workers It was generally carried out by carrying. In addition, this movement may be performed by providing wheels below the load port and moving the wheels on the floor, but the semiconductor substrate processing apparatus is installed in a clean room. The floor is provided with a number of air intake holes for air circulation and cleaning, and in addition to rails, etc., on which an automatic cart that transports the wafer carrier storing the wafers is installed. Moving them also required considerable effort.
しかし、 ウェハとして 1 2インチ （従来、 8インチ） もの大きさ のものを取り扱うようになると、 ロードポート自体が大型で重量の 大きなものとなり、 人手による前述したようなロードポートの移動 が困難となることが予想される。  However, when handling wafers as large as 12 inches (conventionally, 8 inches), the load ports themselves become large and heavy, making it difficult to manually move the load ports as described above. It is expected that.
クリーンルームは、 空気清浄化用の吸気穴を構成するために格子 状、 簀の子状に板を配置し補助床面としている。 従って、 ロードポ ートの移動、 取り外しに特別な配慮を必要とすることになる。 さら に、 クリーンルームは、 清浄度を保っために新たなゴミを発生させ ない、 ゴミの拡散を防止したり、 他のウェハや機器への付着を防止 するために材料、 使用機器をつり上げることも避けるなければなら ない。 また、 ウェハより上部に物体を極力置かないことが要求され る。 このため、 ロードポートの移動に際しては種々の配慮が必要と なる。  The clean room has an auxiliary floor by arranging plates in a grid or sashimi shape to form intake holes for air purification. Therefore, special consideration is required for moving and removing the load port. In addition, clean rooms do not generate new debris to maintain cleanliness, prevent the spread of debris, and avoid lifting materials and equipment to prevent adhesion to other wafers and equipment. There must be. In addition, it is required that objects should not be placed above the wafer as much as possible. For this reason, various considerations are required when moving the load port.
本発明の目的は、 前述した半導体基板処理装置のロードポート の移動を容易に行うためのロードポート搬送台車及び前記台車によ り搬送するために好適な構造を備えたロードポートを提供すること にある。 発明の開示 本発明によれば前記目的は、 半導体基板処理装置におけるウェハ を収納可能なウェハキヤリアを載置し、 ウェハキヤリァの蓋を開閉 するロードポートにおいて、 ロードポートを搬送するロードポート 搬送台車に設けた一対のアームに係合する係合手段を設けることに より達成される。 It is an object of the present invention to provide a load port transport trolley for easily moving the load port of the semiconductor substrate processing apparatus described above and a load port having a structure suitable for transport by the trolley. is there. Disclosure of the invention According to the present invention, there is provided a semiconductor substrate processing apparatus, comprising: a wafer carrier capable of accommodating a wafer therein; and a load port for opening and closing a lid of the wafer carrier. This is achieved by providing an engaging means for engaging the arm.
また、 前記目的は、 前記ウェハキャリアを載置する載置台の上面 に、 ウェハキャリア載置用プレートを設け、 前記プレートの下部に、 プレートの上面部を水平に調整する調整機構を備え、 載置台と本体 部との間の側面に前記ロードポート搬送台車のアームに係合する係 合溝としての切欠部を設けることにより達成される。  In addition, the object is to provide a wafer carrier mounting plate on an upper surface of a mounting table on which the wafer carrier is mounted, and an adjustment mechanism for horizontally adjusting an upper surface portion of the plate below the plate. This is achieved by providing a notch as an engagement groove for engaging with the arm of the load port carrier on the side surface between the main body and the main body.
また、 前記目的は、 ロードポートを移載機に取り付けるための固 定具が、 ロードポート正面側から操作可能に設けられ、 また、 ロー ドポートが、 その背面に前記移載機に取り付ける結合板を有し、 前 記結合板の上部に設けられるフックと前記固定具とにより移載機に 取り付けられ、 かつ、 前記結合板の下部を移載機下部に突出するべ ース板上に乗せることにより、 また、 その前面側底部に高さ調整可 能な固定用足部を有し、 この固定用足部により、 ロードポート底部 を前記ベース板上面の移載機が設置された設置面からの高さと同一 になるように支持するようにすることにより達成される。  Further, the above-mentioned object is achieved by providing a fixture for attaching the load port to the transfer machine so as to be operable from the front side of the load port, and the load port has a coupling plate attached to the transfer machine on the back thereof. A hook provided on an upper portion of the coupling plate and the fixing device, and attached to the transfer machine, and the lower portion of the coupling plate is placed on a base plate protruding below the transfer device. In addition, a height-adjustable fixing foot is provided at the bottom on the front side, and the load port bottom is raised from the installation surface of the upper surface of the base plate on which the transfer machine is installed by the fixing foot. This is achieved by providing support to be identical to
さらに、 前記目的は、 半導体基板処理装置におけるウェハを収納 可能なウェハキヤリァの蓋を開閉するロードポートを搬送するロー ドポート搬送台車において、 前記搬送台車を、 ロードポートを搬入 するために正面側の面が開いた本体部と、本体部の上部に設けられ、 本体部の前方側にスライド可能に、 かつ、 ロードポートの係合溝に 係合する一対のアームを備えて構成したことにより達成される。 ま た、 前記目的は、 前記一対のアームを、 前記アームを支持する部材 と共に、 上下方向に移動可能とし、 また、 前記アームのスライ ドを 人手により行うハンドノレと、 前記アームを人手により上下方向に移 動させるための機構とを備えることにより、 あるいは、 前記アーム の上下方向への移動を、 電動または移載機からのエアーにより行う 機構を備えることにより達成される。 図面の簡単な説明 Further, the object is to provide a load port carrier for transporting a load port for opening and closing a wafer carrier capable of storing a wafer in a semiconductor substrate processing apparatus, wherein a front surface of the carrier for loading the load port is provided. This is achieved by including an open main body, and a pair of arms provided on the upper part of the main body, slidable forward of the main body, and engaging with the engagement grooves of the load port. Also, the object is to enable the pair of arms to move in a vertical direction together with a member for supporting the arm, and A mechanism for manually moving the arm and a mechanism for vertically moving the arm, or a mechanism for vertically moving the arm by electric or air from a transfer machine. Achieved by providing. BRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURES
第 1図は、 本発明が適用される半導体基板処理装置のロードポ 一トと移載機との構成を示す図である。 第 2図は、 本発明の一実施 形態によるロードポート搬送台車がロードポートを取り出す様子を 説明する図である。 第 3図は、 本発明の一実施形態によるロードポ 一ト搬送台車がロードポートを搬送していく状態を説明する図であ る。 第 4図は、 ロードポート搬送台車の構造を説明する図である。 第 5図は、 上下移動機構の構造を説明する図である。 第 6図は、 本 発明の一実施形態によるロードポートの構造を説明する図である。 第 7図は、 ロードポートの内部機器の収納状態を説明する図である。 第 8図は、 ロードポートと移載機との連結部の構造を説明する図で ある。 第 9図は、 ロードポート搬送台車がロードポートをリフトァ ップした状態をロードポートの背面側から見た斜視図である。 第 1 0図は、 ロードポート搬送台車に給電を行う場合の構成を制御する 図である。 第 1 1図は、 給電ボックス内の電極構造を説明する図で ある。 第 1 2図は、 ロードポートとロードポート搬送台車のアーム との係合に関する他の実施形態を説明する図である。 第 1 3図は、 本発明の他の実施形態によるロードポートの構造を説明する図であ る。 発明を実施するための最良の形態  FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a load port and a transfer machine of a semiconductor substrate processing apparatus to which the present invention is applied. FIG. 2 is a view for explaining how a load port carrier trolley according to one embodiment of the present invention takes out a load port. FIG. 3 is a diagram illustrating a state in which the load port carrier according to one embodiment of the present invention conveys the load port. FIG. 4 is a diagram illustrating the structure of a load port carrier. FIG. 5 is a diagram illustrating the structure of a vertical movement mechanism. FIG. 6 is a diagram illustrating the structure of a load port according to an embodiment of the present invention. FIG. 7 is a diagram for explaining a storage state of internal devices of the load port. FIG. 8 is a diagram for explaining a structure of a connecting portion between a load port and a transfer machine. FIG. 9 is a perspective view of a state in which the load port carrier has lifted up the load port as viewed from the rear side of the load port. FIG. 10 is a diagram for controlling the configuration when power is supplied to the load port carrier. FIG. 11 is a diagram illustrating an electrode structure in a power supply box. FIG. 12 is a view for explaining another embodiment relating to the engagement between the load port and the arm of the load port carrier. FIG. 13 is a view for explaining the structure of a load port according to another embodiment of the present invention. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
以下、 本発明による半導体基板処理装置におけるロードポート及 びロードポート搬送台車の一実施形態を図面により詳細に説明する。 第 1図は本発明が適用される半導体基板処理装置のロードポートと 移載機との構成を示す図、 第 2図は本発明の一実施形態による口一 ドポート搬送台車が口一ドボ一トを取り出す様子を説明する図、 第 3図は本発明の一実施形態によるロードポート搬送台車がロードポ ートを搬送していく状態を説明する図である。 第 1図〜第 3図に示 した半導体製造装置は、 ロードポート 1 1、 ウェハキャリア蓋開閉 板 1 2、 ウェハキャリア 1 3、 移載機 1 4、 制御ュニット 1 5、 デ イスプレイ 1 6、 操作卓 1 7、 監視ランプ 1 8、 監視用窓 1 9、 嵌 合穴 2 0、 ロードポート搬送台車 2 1、 レール 2 2、 アーム 2 3、 アームスライ ド用ハンドル 2 4、 アーム上下駆動用クランク 2 5、 スライド機構 2 6、 ロック 'アン口ックボタン 2 7、 台車移動用ハ ンドル 2 8を有する。 Hereinafter, the load port and the load in the semiconductor substrate processing apparatus according to the present invention will be described. An embodiment of the load and transport vehicle will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a load port and a transfer machine of a semiconductor substrate processing apparatus to which the present invention is applied, and FIG. 2 is a diagram showing an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a view for explaining a state in which the load port is transported by the load port transport trolley according to the embodiment of the present invention. The semiconductor manufacturing equipment shown in Figs. 1 to 3 has a load port 11, a wafer carrier lid opening / closing plate 12, a wafer carrier 13, a transfer machine 14, a control unit 15, a display 16 and an operation. Desk 17, Monitoring lamp 18, Monitoring window 19, Fitting hole 20, Load port carrier 21, Rail 22, Arm 23, Arm slide handle 24, Arm vertical drive crank 2 5. It has a slide mechanism 26, a lock / unlock button 27, and a trolley moving handle 28.
本発明が適用される半導体基板処理装置は、 第 1図に示すように、 ロードポート 1 1と、 移載機 1 4と、 制御ュニット 1 5と、 図示し ない半導体基板の処理装置であるエッチング装置、 アツシング装置 等の処理装置等により構成される。 ロードポート 1 1は、 1台の移 載機 1 4に対して複数台取り付けることが可能であり、 図示例では 4台のロードポート 1 1が移載機 1 4に取り付けられている。 そし て、 ロードポート 1 1は、 床面に設けたレール上を走行する公知の 自走式台車等により搬送されてくる内部に複数枚 （通常 1 3枚また は 2 5枚） のウェハ収納可能なウェハキャリア 1 3が載置されたと き、 ウェハキャリア蓋開閉板 1 2がウェハキャリア 1 3の蓋を移載 機 1 4側に開いて、 移載機 1 4の内部に収納されるロボットが、 ゥ ヱハキャリア 1 3内に格納されているウェハ取り出し、 あるいは、 処理済みのウェハウェハキヤリァ 1 3に格納することを可能にする ものである。 そして、 図示しないエッチング装置、 アツシング装 置等の処理装置は、 移載機 1 4のロードポート 1 1が配置される側 とは反対側に設けられており、 移載機 1 4の内部に収納されるロボ ットは、 ウェハキャリア 1 3内のウェハを取り出して、 そのウェハ エッチング装置、 アツシング装置等の処理装置内に運び入れ、 処理 済みのウェハウェハキャリア 1 3に格納する動作を行う。 また、 移 載機 1 4には、 監視用窓 1 9が設けられ、 作業者が内部の動作状況 を監視することが可能とされている。 As shown in FIG. 1, a semiconductor substrate processing apparatus to which the present invention is applied includes a load port 11, a transfer machine 14, a control unit 15, and an etching apparatus (not shown) for processing a semiconductor substrate. It is composed of a processing device such as a device and an assuring device. A plurality of load ports 11 can be attached to one transfer device 14, and four load ports 11 are attached to the transfer device 14 in the illustrated example. The load port 11 can accommodate a plurality of wafers (usually 13 or 25 wafers) that are transported by a well-known self-propelled carriage traveling on rails provided on the floor. When a new wafer carrier 13 is placed, the wafer carrier lid opening / closing plate 12 opens the lid of the wafer carrier 13 to the transfer machine 14 side, and the robot housed inside the transfer machine 14 This enables the removal of the wafer stored in the carrier 13 or the storage of the processed wafer in the wafer carrier 13. And an etching device (not shown) The processing device such as the transfer device is provided on the side opposite to the side where the load port 11 of the transfer machine 14 is arranged, and the robot housed inside the transfer machine 14 is a wafer carrier. An operation of taking out the wafer in 13, carrying it into a processing device such as a wafer etching device or an assing device, and storing it in the processed wafer wafer carrier 13 is performed. In addition, the transfer device 14 is provided with a monitoring window 19 so that an operator can monitor the internal operation status.
ロードポート 1 1と並べて配置されている制御ュニット 1 5は、 ディスプレイ 1 6と操作卓 1 Ίとを備えており、 図示移載機 1 4の 動作の監視制御のために、 また、 図示移載機 1 4に対応して設けら れている半導体基板の処理装置の監視制御のために使用される。 移 載機 1 4の全面上部には複数の監視ランプ 1 8が複数のロードポー ト 1 1のそれぞれに対して設けられている。 この、 監視ランプ 1 8 は、 移載機 1 4に複数設けられるロードポート 1 1の状態を表示す る。 すなわち、 監視ランプ 1 8は、 ロードポート 1 1が正常に動作 しているとき、 例えば、 緑色、 黄色等の表示を行い、 ロードポート 1 1に何等かの異常が生じたとき、 赤色の表示、 あるいは、 赤色の 点滅表示を行うように制御されている。 このとき、 同時に警報音等 を発して異常を知らせるようにすることもできる。 また、 同様な監 視ランプを保守室等に備えておくこともできる。  The control unit 15 arranged side by side with the load port 11 is provided with a display 16 and a console 1Ί, and is used for monitoring and controlling the operation of the illustrated transfer machine 14. It is used for monitoring and controlling the semiconductor substrate processing apparatus provided corresponding to the machine 14. A plurality of monitoring lamps 18 are provided on the entire upper surface of the transfer machine 14 for each of the plurality of load ports 11. The monitoring lamp 18 indicates the status of the load ports 11 provided in the transfer machine 14. That is, when the load port 11 is operating normally, for example, the monitor lamp 18 displays green, yellow, etc., and when any abnormality occurs in the load port 11, the monitor lamp 18 displays red, Or, it is controlled to display red flashing. At this time, an alarm may be issued at the same time to notify the abnormality. Also, a similar monitoring lamp can be provided in the maintenance room or the like.
第 1図に示すような半導体基板処理装置は、 ほぼ縦 5 m、 横 4 . 5 mの大きさで複数台が長手方向に多数並べられて配置され、 また、 複数台が多数並べられて配置された半導体基板処理装置が多数並列 に並べて配置されるのが一般的である。 従って、 第 1図に示す半導 体基板処理装置のロードポート 1 1の前面側は、 比較的狭い通路が 形成されている。 そして、 この通路の床面には、 空気の循環清浄化 のために多数の吸気穴が設けられ、 かつ、 ウェハ収納したウェハキ ャリア 1 3を搬送するための自走式台車を走行させるためのレール が設けられている。 なお、 半導体基板処理装置、 移載機等は、 タリ ーンルーム内の床面に垂直になるように設置されている。 また、 ク リーンルーム内の床面は、 必ずしも全ての面が素直に設定されてい るとは限らない。 クリーンルームは、 空気清浄化用の吸気穴が床面 に設けられるために、 床面に格子状、 簀の子状に板を配置し補助床 面としている。 従って、 ロードポートの移動、 取り外しに特別な配 慮を必要とすることになる。 さらに、 クリーンルームは、 清浄度を 保っために新たなゴミを発生させない、 ゴミの拡散を防止したり、 他のウェハや機器への付着を防止するために材料、 使用機器をつり 上げることも避けるなければならない。 また、 ウェハより上部に物 体を極力置かないことが要求される。 このため、 ロードポートの移 動に際しては種々の配慮が必要である。 The semiconductor substrate processing apparatus as shown in FIG. 1 has a size of approximately 5 m in length and 4.5 m in width, and a plurality of units are arranged in a longitudinal direction, and a plurality of units are arranged in a line. Generally, a large number of semiconductor substrate processing apparatuses are arranged in parallel. Therefore, a relatively narrow passage is formed on the front side of the load port 11 of the semiconductor substrate processing apparatus shown in FIG. A large number of air intake holes are provided on the floor of this passage for air circulation cleaning, and a wafer key for storing wafers is provided. A rail is provided for running a self-propelled carriage for transporting carriers 13. Note that the semiconductor substrate processing equipment, transfer equipment, etc. are installed so as to be perpendicular to the floor in the tallin room. Also, not all floors in the clean room are set up straight. In the clean room, an intake hole for air purification is provided on the floor, so that the floor is laid out in a grid-like and pens-like shape on the floor to serve as an auxiliary floor. Therefore, special consideration is required for moving and removing the load port. In addition, clean rooms should not generate new debris to maintain cleanliness, prevent the spread of debris, and avoid lifting materials and equipment to prevent adhesion to other wafers and equipment. Must. In addition, it is required that objects should not be placed above the wafer as much as possible. For this reason, various considerations are required when moving the load port.
ロードポート 1 1に障害等が発生すると、 すでに説明したように、 移載機 1 4あるいは保守室に設けられる監視ランプ 1 8により、 そ の障害の発生が保守者、 作業者等 （以下、 作業者等という） に知ら される。 作業者等は、 これにより、 本発明によるロードポート搬送 台車 2 1を障害が発生しているロードポート 1 1の場所に搬送し、 ロードポート 1 1をロードポート搬送台車 2 1に載置して、 保守領 域まで運び出すことになるが、 以下、 このロードポート運び出しの 動作の概要を第 2図、 第 3図を参照して説明する。  When a failure or the like occurs in the load port 11, as described above, the occurrence of the failure is determined by the transfer equipment 14 or the monitoring lamp 18 provided in the maintenance room. ). Thus, the worker or the like transports the load port transport cart 21 according to the present invention to the location of the load port 11 where the failure has occurred, and places the load port 11 on the load port transport cart 21. The transport operation will be described below with reference to Figs. 2 and 3.
すでに説明したように、 ロードポート 1 3の前側の床には、 ゥェ ハを収納したウェハキャリア 1 3を搬送するための自走式台車を走 行させるためのレール 2 2が設けられており、 作業者等は、 構造の 詳細を後述するロードポート搬送台車 2 1をレール 2 2上に載せて 搬送してくる。 このロードポート搬送台車 2 1の搬送は、 作業者等 が台車移動用ハンドル 2 8により手で押してきてもよく、 また、 前 述の自走式台車のために設けられている動力用の電源からの電力に より、 作業者等と共に自走させるようにしてもよい。 As described above, on the floor in front of the load port 13, a rail 22 for running a self-propelled carriage for transporting the wafer carrier 13 containing the wafer is provided. In addition, an operator or the like carries the load port carrier 21 described later in detail on the structure on the rail 22. The transport of the load port transport trolley 21 may be carried out by a worker or the like by a trolley moving handle 28 by hand. Self-propelled bogies may be self-propelled together with workers by using power from a power source provided for the self-propelled bogie described above.
作業者等は、 障害が発生しているロードポート 1 1の場所に到着 すると、 まず、 ロードポート 1 1と移載機 1 4とを結合している複 数のロードポート固定具としてのボルト （詳細については後述） を 人手により外す。 ここで、 作業者等は、 ロードポート搬送台車 2 1 を、 ウェハキャリア 1 3を搬送するための自走式台車用の位置決め マーク 1 1 1を利用してロードポート 1 1の正面に位置させ、 ロー ドポート搬送台車 2 1のアーム 2 3を、 アームスライド用ハンドル 2 4を操作して、 ロードポート 1 1の後述する係合溝に係合させて チャックする。 その後、 作業者等は、 アーム上下駆動クランク 2 5 を操作して、 アーム 2 3をアームスライド機構 2 6と共に上方に 1 O mm 程度リフトアップすることにより、 ロードポート 1 1をァー ム 2 3に保持させた状態でリフトアップし、 ロックボタン 2 7を操 作してアーム 2 3のリフト状態をロックする。 これにより、 後述す るように、 ロードポート 1 1の移載機 1 4への結合板のフックが移 載機 1 4から外れるようになる。 この状態で、 作業者等は、 ァー ムスライド用ハンドル 2 4を操作して、 アーム 2 3と共にロードポ ート 1 1を 1 0 O mm 程度手前に引き出し、 さらに、 アーム上下駆 動クランク 2 5を操作して、 アーム 2 3をアームスライド機構 2 6 と共に上方にリフトアップする。 この場合のリフトアップ量は、 口 一ドポート搬送台車 2 1の車輪径によって決まる台車の床面高さに よって決まるが、 およそ 1 5 O mm である。 なお、 この状態が第 2 図に示す状態である。  When the worker arrives at the location of the load port 11 where the failure has occurred, first, bolts (a plurality of load port fixing devices connecting the load port 11 and the transfer machine 14) are used. Is removed manually). Here, the worker or the like positions the load port transfer cart 2 1 in front of the load port 11 using the positioning mark 1 1 1 for the self-propelled cart for transferring the wafer carrier 13. The arm 23 of the load port carrier 21 is operated by the arm slide handle 24 so as to be engaged with an engagement groove (described later) of the load port 11 and chucked. Thereafter, the operator or the like operates the arm vertical drive crank 25 to lift the arm 23 upward together with the arm slide mechanism 26 by about 1 O mm, so that the load port 11 is armed. Lift up with the arm held, and operate the lock button 27 to lock the lift state of the arm 23. As a result, the hook of the coupling plate of the load port 11 to the transfer machine 14 comes off from the transfer machine 14 as described later. In this state, the worker or the like operates the arm slide handle 24, pulls out the load port 11 together with the arm 23 by about 10 O mm, and further extends the arm vertical drive crank 25. Operate to lift up the arm 23 together with the arm slide mechanism 26. The lift-up amount in this case is determined by the floor height of the truck determined by the wheel diameter of the single-port transport truck 21, and is approximately 15 O mm. This state is the state shown in FIG.
作業者等は、 その後、 アームスライ ド用ハンドル 2 4を操作して、 アーム 2 3をロードポート搬送台車 2 1の本体側に引き込むことに より、 ロードポート 1 1をロードポート搬送台車 2 1上に位置させ、 ロック 'アンロックボタン 2 7により口ックを解除し、 アーム上下 駆動クランク 2 5を操作して、 アーム 2 4をアームスライド機構 2 6と共に降下させて、 ロードポート 1 1をロードポート搬送台車 2 1の載置面 2 9に載置する。 その後、 作業者等は、 ロードポート搬 送台車 2 1を、 ロードポート 1 1を乗せた状態で、 レール 2 2上を 前述の場合と同様に保守領域まで搬送し、 そこでロードポート 1 1 の保守、 修理等の作業を行う。 なお、 第 3図は、 ロードポート搬送 台車 2 1力 ロードポート 1 1を乗せた状態でレール 2 2上を搬送 される状態を示している。 The operator then operates the arm slide handle 24 to retract the arm 23 into the main body of the load port transport trolley 21, thereby moving the load port 11 onto the load port transport trolley 21. Located at The lock is released by the lock / unlock button 27, the arm vertical drive crank 25 is operated, the arm 24 is lowered together with the arm slide mechanism 26, and the load port 1 1 is moved to the load port carrier 2 Place on the mounting surface 29 of 1. Thereafter, the worker transports the load port carriage 21 to the maintenance area on the rails 22 in the same manner as described above, with the load port 11 on the load port 11, and then performs maintenance of the load port 11 there. Perform work such as repair. Note that FIG. 3 shows a state in which the carriage 21 is conveyed on the rail 22 with the load port carrier 21 loaded with the load port 11.
前述したように、 ロードポート搬送台車 2 1を使用することによ り、 他のロードポートを取り外したりすることなく、 異常が発生し たロードポートのみを早急に移載機から取り外すことができるので、 装置全体を停止させる時間を短縮させることができ、 半導体基板処 理装置の稼働率を悪化させることを防止することができる。  As described above, by using the load port carrier 21, only the load port where an error has occurred can be quickly removed from the transfer machine without removing other load ports. In addition, it is possible to shorten the time for stopping the entire apparatus, and to prevent the operation rate of the semiconductor substrate processing apparatus from deteriorating.
第 4図はロードポート搬送台車の構造を説明する図、 第 5図は上 下移動機構の構造を説明する図であり、 次に、 前述したロードポー ト搬送台車 1 1の詳細な構造を第 4図、 第 5図を参照して説明する。 第 4図、 第 5図において、 3 0は本体部、 3 1は重り部、 3 2はコ 字状枠、 3 3はアーム案内レール、 3 4は引掛部、 3 5は車輪、 3 6はエレベーター軸、 3 7、 3 8は歯車、 3 9はチェーン、 4 0は 歯状部であり、 他の符号は第 1図〜第 3図の場合と同一である。  FIG. 4 is a diagram for explaining the structure of the load port carrier, and FIG. 5 is a diagram for explaining the structure of the vertical moving mechanism. Next, the detailed structure of the load port carrier 11 described above is shown in FIG. This will be described with reference to FIG. In FIGS. 4 and 5, 30 is a main body, 31 is a weight, 32 is a U-shaped frame, 33 is an arm guide rail, 34 is a hook, 35 is a wheel, and 36 is a wheel. The elevator shaft, 37, 38 are gears, 39 is a chain, 40 is a toothed portion, and other reference numerals are the same as those in FIGS.
ロードポート搬送台車 2 1は、 第 4図に示すように、 ロードポー ト 1 1を搬入するために正面側の 1つの面が開いた 6面体の形状を 持つ本体部 3 0と、 本体部 3 0の背面側に取り付けられた重り部 3 1と、 上面に設けられ、 上下に移動可能に設けられたアーム 2 3に 対するスライ ド機構 2 6と、 車輪 3 5とを備えて構成されている。 そして、 重り部 3 1は、 アーム 2 4が本体部 3 0から前方に突出し て重量のあるロードポート 1 1をリフトアップしたときに、 ロード ポート搬送台車 2 1が転倒しないようにバランスを取るために設け られる。 そして、 アーム 2 3をロードポート 1 1に構成された係合 溝に結合させる作業は人手により行うため、 ロードポート 1 1や移 載機 1 4に必要以上の衝撃を与えることを防止できる。 As shown in FIG. 4, the load port transport trolley 21 has a main body 30 having a hexahedral shape with one front side open to carry the load port 11, and a main body 30. It comprises a weight portion 31 attached to the rear side of the vehicle, a slide mechanism 26 for an arm 23 provided on the upper surface and movable up and down, and wheels 35. The weight portion 31 has an arm 24 projecting forward from the main body portion 30. When the heavy load port 11 is lifted up, it is provided to balance the load port carrier 21 so as not to fall. Since the work of connecting the arm 23 to the engagement groove formed in the load port 11 is performed manually, it is possible to prevent the load port 11 and the transfer device 14 from being subjected to an excessive impact.
アーム 2 3に対するスライ ド機構 2 6は、 コ字状 （U字状） 枠 3 2と、 このコ字状枠 3 2の腕の部分に設けられたアーム案内レール 3 3と、 アーム案内レール 3 3に係合してコ字状の腕の部分に引掛 部 3 4を設けたアーム 2 3を有する部材により構成される。 そして、 2本のアームを結合する部分にアームスライ ド用ハンドル 2 4が設 けられており、 このハンドル 2 4を人手により操作することにより、 アーム 2 3をスライドさせることができる。  The slide mechanism 26 for the arm 23 includes a U-shaped (U-shaped) frame 32, an arm guide rail 33 provided on the arm portion of the U-shaped frame 32, and an arm guide rail 3. It is composed of a member having an arm 23 provided with a hook portion 34 at the U-shaped arm portion engaged with the arm 3. An arm slide handle 24 is provided at a portion where the two arms are connected, and the arm 23 can be slid by manually operating the handle 24.
そして、 スライ ド機構 2 6は、 本体部 3 0内に上下方向に移動可 能に設けられるリフト機構を構成する 4本のエレベーター軸 3 6に 支持されている。 第 5図に示すように、 リフト機構は、 エレベータ 一軸 3 6と、 このエレベーター軸 3 6に設けられ、 歯車 3 8と嚙み 合う歯状部 4 0と、 2本のエレベーター軸 3 6に係合する歯車 3 8 と、 この歯車と前述で説明したアーム上下駆動クランク 2 5と結合 された歯車 3 7と、 これらの歯車 3 7、 3 8を相互に連結するチェ ーン 3 9により構成されている。 また、 図示していないが、 歯車 3 8の軸は、 図 5に示す歯車 3 8が嚙み合っているエレベーター軸 3 6の紙面の奥にある 2本のェレベータ一軸に嚙み合っている歯車と 本体部 3 0内で結合されている。 このような、 リフト機構を備える ことにより、 アーム上下駆動クランク 2 5を手動で操作することに より、 アーム 2 3をスライド機構 2 6と共に上下に駆動することが できる。  The slide mechanism 26 is supported by four elevator shafts 36 that constitute a lift mechanism provided in the main body 30 so as to be movable in the vertical direction. As shown in FIG. 5, the lift mechanism is associated with one elevator shaft 36, a toothed portion 40 provided on the elevator shaft 36 and meshing with a gear 38, and two elevator shafts 36. And a gear 37 connected to this gear and the arm vertical drive crank 25 described above, and a chain 39 interconnecting these gears 37, 38. ing. Although not shown, the shaft of the gear 38 is a gear that meshes with one of two elevator shafts at the back of the paper of the elevator shaft 36 where the gear 38 shown in FIG. 5 meshes. And in the body 30. With such a lift mechanism, the arm 23 can be driven up and down together with the slide mechanism 26 by manually operating the arm vertical drive crank 25.
なお、 ロードポート搬送台車 2 1が、 ウェハキャリア搬送用の自 走式台車のために設けられている動力用の電源からの電力により、 あるいは、 バッテリーを備えて自走するように構成されている場合、 重り部 3 1にバッテリー、 モータ等を備えて重りとすることができ る。 また、 前述では、 リフト機構は、 人力により操作されるとして 説明したが、 これも、 電動により駆動するようにしてもよく、 ある いは、 移載機 1 4で使用しているエアーにより駆動するようにして もよい。 It should be noted that the load port carrier trolley 21 serves as a wafer carrier carrier. If it is configured to run on its own with the power from the power supply provided for the traveling carriage or with a battery, the weight 31 is equipped with a battery, motor, etc. can do. In the above description, the lift mechanism is described as being operated by human power. However, the lift mechanism may be electrically driven, or may be driven by air used in the transfer machine 14. You may do so.
第 6図は本発明の一実施形態による口一ドポートの構造を説明す る図、 第 7図はロードポートの内部機器の収納状態を説明する図、 第 8図はロードポートと移載機との連結部の構造を説明する図、 第 9図はロードポート搬送台車がロードポートをリフトアップした状 態をロードポートの背面側から見た斜視図であり、 以下、 これらに ついて説明する。 第 6図〜第 9図に示す半導体製造装置は、 本体部 6 1、 ウェハキャリア載置台 6 2、 結合板 6 3、 ウェハキャリア蓋 開閉フック 6 5、 ウェハキャリア載置プレート 6 6、 前扉 6 7、 側 部切欠部 6 8、 前部切欠部 6 9、 固定用足部 7 0、 車輪 7 1、 高さ 調整機構 7 2、 ウェハキャリア止め具 7 3、 ウェハキャリア押し付 け具 7 4、 操作ボタン 7 5、 緊急停止ボタン 7 6、 ロードポート固 定具 7 7、 操作部 7 8、 コントロール基板 7 9、 接続ケーブル 8 0、 ケーブルトレー 8 1、 接続具 8 2、 ロードポート受け用プレート 8 3、 移載機側フレーム 8 4、 蓋開閉機構 8 5、 フック 8 6を備えて いる。  FIG. 6 is a view for explaining the structure of a mouth port according to an embodiment of the present invention, FIG. 7 is a view for explaining a storage state of internal equipment of the load port, and FIG. FIG. 9 is a perspective view of a state in which the load port carrier has lifted up the load port as viewed from the rear side of the load port, and these will be described below. The semiconductor manufacturing apparatus shown in FIGS. 6 to 9 includes a main body 61, a wafer carrier mounting table 62, a coupling plate 63, a wafer carrier lid opening / closing hook 65, a wafer carrier mounting plate 66, and a front door 66. 7, side notch 68, front notch 69, fixing feet 70, wheels 71, height adjustment mechanism 72 2, wafer carrier stopper 7 3, wafer carrier presser 7 4, Operation buttons 7 5, Emergency stop button 7 6, Load port fixing device 7 7, Operation unit 7 8, Control board 7 9, Connection cable 80, Cable tray 81, Connection device 82, Load port receiving plate 8 3. Equipped with transfer machine side frame 84, lid opening / closing mechanism 85, and hook 86.
ロードポート 1 1は、 第 6図 （a )、 （b )、 ( c ) の斜視図、 側部 断面図、 正面断面図に示すように、 側部切欠部 6 8、 前部切欠部 6 5を有して、 ウェハキャリア載置台 6 2と結合されている本体部 6 1と、 背面に設けられて移載機 1 4との結合を行い、 かつ、 ウェハ キャリア 1 3の蓋の開閉機構を有する結合板 6 3とを備えて構成さ れる。 結合板 6 3は、 その周辺が鍔状に形成され、 それ以外の部分 が 1 O cm 程度の厚みを持って形成されており、 この中に後述するよ うに、 ウェハキャリア 1 3の蓋を開閉する機構が設けられる。 As shown in the perspective view, side sectional view, and front sectional view of FIGS. 6 (a), (b) and (c), the load port 11 has a side cutout 68 and a front cutout 65. The main body 61, which is connected to the wafer carrier mounting table 62, is connected to the transfer machine 14 provided on the back, and the opening / closing mechanism of the lid of the wafer carrier 13 is provided. And a coupling plate 63 having It is. The periphery of the coupling plate 63 is formed in a flange shape, and the other portion is formed to have a thickness of about 1 Ocm. As described later, the lid of the wafer carrier 13 is opened and closed. A mechanism is provided.
ウェハキヤリァ載置台 6 2の上面には、 ロードポート 1 1の電源 のオン Zオフ及びウェハキャリア 1 3の脱着のための操作ボタン 7 5と、 緊急停止ボタン 7 6が設けられると共に、 ウェハキャリア 1 3を固定するウェハキヤリァ固定具 7 3と、 ウェハキヤリア 1 3を 結合板 6 3の方向に移動させるためのウェハキヤリァ押し付け具 7 4とが設けられたウェハキヤリァ載置プレート 6 6が設けられてい る。 このウェハキャリア載置プレート 6 6は、 第 6図 （c ) に示す ように、 その下部に高さ調整機構が設けられており、 ウェハキヤリ ァ載置プレート 6 6の上面が水平になるように調整される。  On the upper surface of the wafer carrier mounting table 6 2, an operation button 75 for turning on / off the power of the load port 11 and attaching / detaching the wafer carrier 13 and an emergency stop button 76 are provided. A wafer carrier mounting plate 66 provided with a wafer carrier fixing member 73 for fixing the wafer carrier and a wafer carrier pressing member 74 for moving the wafer carrier 13 in the direction of the coupling plate 63 is provided. As shown in FIG. 6 (c), the wafer carrier mounting plate 66 is provided with a height adjusting mechanism below the wafer carrier mounting plate 66 so that the upper surface of the wafer carrier mounting plate 66 becomes horizontal. Is done.
ウェハキヤリァ載置台 6 2と本体部 6 1との間に形成されている 側部切欠部 6 8は、 前述で説明したロードポート搬送台車 2 1のァ ーム 2 3の引掛部 3 4に係合可能な形状に構成されている係合溝で ある。 また、 前部切欠部 6 9は、 ロードポート 1 1を移載機 1 4か ら人手により動かそうとするような場合に作業員等が手を掛けるこ とができる形状とされており、 第 6図 （b ) に示すように、 ウェハ キヤリァ載置台 6 2の内側に鍵型に形成されている。 すでに説明し たように、 ロードポート 1 1は、 側部切欠部 6 2にロードポート搬 送台車 2 1のアーム 2 3の引掛部 3 4が係合されてリフトされるこ とになるので、 ウェハキヤリァ載置台 6 2と本体部 6 1とが強固に 結合されていることが必要であり、 側部切欠部 6 8は、 本体部 6 1 を構成するフレーム部に形成されるのがよい。  The side notch 68 formed between the wafer carrier mounting table 62 and the main body 61 engages with the hook 34 of the arm 23 of the load port carrier 21 described above. It is an engagement groove configured in a possible shape. In addition, the front notch 69 is shaped so that an operator or the like can take a hand when the load port 11 is to be manually moved from the transfer machine 14. As shown in FIG. 6 (b), it is formed in a key shape inside the wafer carrier mounting table 62. As described above, the load port 11 is lifted because the hooks 34 of the arms 23 of the load port carriage 21 are engaged with the side cutouts 6 2. It is necessary that the wafer carrier mounting table 62 and the main body 61 are firmly connected to each other, and the side cutout 68 is preferably formed in a frame constituting the main body 61.
ロードポート 1 1の本体部 6 1の下部には、 第 6図 （a )、 ( b ) に示すように、 車輪 7 1が設けられると共に、 ロードポート 1 1が 移載機 1 4に取り付けられたときに、 ロードポート 1 1を安定に保 持し、 かつ、 ウェハキャリア載置台 6 2の上面ができるだけ水平に なるように高さ調整する伸縮可能に構成された固定用足部 7 0が前 面側に設けられている。 As shown in FIGS. 6 (a) and 6 (b), wheels 71 are provided at the lower part of the main body 61 of the load port 11, and the load port 11 is attached to the transfer machine 14. Load port 1 1 An extensible fixing foot portion 70 is provided on the front side of the wafer carrier mounting table 62 so as to adjust the height so that the upper surface of the wafer carrier mounting table 62 is as horizontal as possible.
ロードポート 1 1の内部には、 第 7図に示すように、 前扉 6 7を 開いて操作可能な操作部 7 8と、 移載機側との接続のための接続ケ 一ブル 8 0が接続されたコントロール基板 7 9とが収納されている。 操作部 7 8は、 ロードポート 1 1の保守時に、 ロードポート 1 1の 動作状態を確認するために使用される。 また、 接続ケーブル 8 0は、 接続具 8 2を介して、 ケーブルトレー 8 1上を案内されて移載機 1 4側に接続されている。 従って、 ロードポート 1 1を移載機 1 4に 着脱する場合には、 前扉 6 7を開いて、 接続具 8 2を着脱する作業 だけで、 容易にロードポート 1 1を移載機 1 4に着脱することがで きる。 このように正面からの作業でロードポート 1 1の着脱を可能 にしたために短時間での交換ができる。  As shown in Fig. 7, inside the load port 11, an operation section 78 that can be operated by opening the front door 67 and a connection cable 80 for connection with the transfer machine side are provided. The connected control board 79 is housed. The operation unit 78 is used to check the operation state of the load port 11 when the load port 11 is maintained. Further, the connection cable 80 is guided on the cable tray 81 via the connector 82 and connected to the transfer machine 14 side. Therefore, when attaching / detaching the load port 11 to / from the transfer machine 14, the load port 11 can be easily connected to / from the transfer machine 14 simply by opening the front door 67 and attaching / detaching the connector 82. It can be attached to and detached from. Since the load port 11 can be attached and detached from the front as described above, the exchange can be performed in a short time.
ウェハキャリア蓋開閉板 1 2には、 ウェハキャリア 1 3の蓋に係 合する蓋開閉フック 6 5が設けられ、 また、 移載機 1 4との結合板 6 3の内部には、 蓋開閉用モータを含む蓋開閉機構 8 5が設けられ る。 そして、 この蓋開閉機構 8 5、 ウェハキャリア 1 3の蓋に係合 する蓋開閉フック 6 5により、 ウェハキャリア 1 3の蓋の開閉が制 御される。  The wafer carrier lid opening / closing plate 12 is provided with a lid opening / closing hook 65 associated with the lid of the wafer carrier 13, and the inside of the coupling plate 63 with the transfer machine 14 has a lid opening / closing lid. A lid opening / closing mechanism 85 including a motor is provided. The lid opening / closing mechanism 85 and the lid opening / closing hook 65 engaged with the lid of the wafer carrier 13 control opening / closing of the lid of the wafer carrier 13.
移載機 1 4下部の移載機側フレーム 8 4には、 ロードポート受け 用プレート 8 3が設けられており、 第 8図 （a )、 ( b ) に示すよう に、 ロードポート 1 1を移載機 1 4に取り付ける場合、 ロードポー ト 1 1の移載機との結合板 6 3の下部がロードポート受け用プレー ト 8 3に乗せられ、 第 9図に示すように結合板 6 3の上部に設けら れる鍵型のフック 8 6が移載機 1 4に設けた第 3図に示す嵌合穴 2 0に係合されて取り付けられる構成とになる。 さらに、 結合板 6 3 の上下方向のほぼ中央部及び下部には、 ロードポート固定具 7 7が 設けられて、 ロードポート 1 1と移載機 1 4とが強固に取り付けら れる。 ロードポート固定具 7 7は、 長軸のボルトにより形成され、 ロードポート 1 1の前面側からロードポート 1 1を移載機 1 4に固 定することができる。 A transfer port receiving plate 83 is provided on the transfer machine side frame 84 at the lower part of the transfer machine 14, and as shown in FIGS. 8 (a) and 8 (b), the load port 11 is When attaching to the transfer machine 14, the lower part of the connecting plate 63 with the transfer machine of the load port 11 is placed on the load port receiving plate 83, and as shown in FIG. The key-shaped hook 86 provided at the upper part is engaged with the fitting hole 20 shown in FIG. In addition, coupling plate 6 3 A load port fixing device 77 is provided substantially at the center and lower portion in the vertical direction, and the load port 11 and the transfer device 14 are firmly attached. The load port fixture 77 is formed by a long-axis bolt, and can fix the load port 11 to the transfer machine 14 from the front side of the load port 11.
ロードポート受け用プレート 8 3は、 移載機 1 4の背面板の底部 から突き出して設けられ、 ロードポート 1 1の結合板 6 3の下部が このロードポート受け用プレート 8 3上に乗せられ、 かつ、 移載機 1 4の背面板に設けられたロードポート結合用窓のエッジに結合板 6 3の厚みのある部分の下部が乗せられて、 ロードポート 1 1が移 載機 1 4と結合される。 この結合状態において、 ロードポート 1 1 1の底面は、 およそ 3 8 mm だけ、 移載機 1 4が設置されている床 面から浮いている。  The load port receiving plate 83 is provided so as to protrude from the bottom of the rear plate of the transfer machine 14, and the lower part of the coupling plate 63 of the load port 11 is placed on the load port receiving plate 83. In addition, the lower part of the thick part of the connecting plate 63 is placed on the edge of the load port connecting window provided on the back plate of the transfer machine 14 and the load port 11 is connected to the transfer machine 14 Is done. In this coupled state, the bottom surface of the load port 111 is floating by about 38 mm from the floor on which the transfer device 14 is installed.
前述のように、 ロードポート 1 1が移載機 1 4に取り付けられて いる状態において、 固定用足部 7 0は、 床面に密着するように高さ 調整されてロードポート 1 1の重量を支持する。 なお、 ロードポー トの床面からの浮いている高さは任意である。  As described above, when the load port 11 is attached to the transfer machine 14, the fixing feet 70 are adjusted in height so as to be in close contact with the floor, and the weight of the load port 11 is reduced. To support. The height of the load port above the floor is optional.
前述したように、 ロードポート 1 1は、 移載機 1 4に設けたロー ドポート受け用プレート 8 3と固定用足部 7 0とにより支持される ようにされており、 これにより、 ロードポート 1 1の交換時の細か い位置調整を不要とすることができる。 ロードポート搬送台車 2 1の走行、 リフトの駆動をウェハキヤリァ搬送用の自走式台車のた めに設けられている動力用の電源からの電力を利用する場合、 ロー ドポート搬送台車には、 電源を取り込むための機構が必要であり、 以下、 このための給電機構について説明する。  As described above, the load port 11 is supported by the load port receiving plate 83 provided on the transfer machine 14 and the fixing feet 70, whereby the load port 1 Fine adjustment of the position when replacing 1 can be eliminated. When using the power from the power source provided for the self-propelled trolley for transporting the wafer carrier, the load port transport trolley must be powered by a power source. A mechanism for taking in is required, and a power supply mechanism for this purpose will be described below.
第 1 0図はロードポート搬送台車に給電を行う場合の構成を説明 する図、 第 1 1図は給電ボックス内の電極構造を説明する図である。 すでに説明したように、 半導体基板処理装置は、 クリーンルームに 設置されており、 そのクリーンルームの床には、 第 1 0図に示すよ うに、 半導体ウェハが格納されたウェハキャリアを搬送する自動台 車が走行する一対のレール 2 2が、 ベース板 9 1上に設けられてお り、 また、 一対のレール 2 2の間には台車への給電のための電極が 設けられている。 給電ボックス 9 2は、 床面を作業者等が歩行した ときに危険がないように、 台車側電極 9 4を支持する電極支持バー 9 5が貫通するだけの幅を持った隙間が上面に設けられて、 その内 部に、 供給側となる 2本の床ベース側電極 9 3が、 ベース板 9 1上 にお互いに絶縁されて敷設されている。 そして、 ロードポート搬送 台車 2 1の底面に取り付けられている電極支持バー 9 5を介して設 けられる 2つの台車側電極 9 4が給電ボックス 9 2内で床ベース電 極 9 3に摺動接触している。 FIG. 10 is a diagram for explaining the configuration when power is supplied to the load port carrier, and FIG. 10 is a diagram for explaining the electrode structure in the power supply box. As described above, the semiconductor substrate processing apparatus is installed in a clean room, and an automatic carriage that transports a wafer carrier containing semiconductor wafers is placed on the floor of the clean room as shown in FIG. A pair of running rails 22 is provided on the base plate 91, and an electrode for supplying power to the bogie is provided between the pair of rails 22. In the power supply box 92, a gap is provided on the upper surface having a width enough for the electrode support bar 95 for supporting the bogie-side electrode 94 to pass through, so that there is no danger when workers walk on the floor. Then, two floor base-side electrodes 93 serving as a supply side are laid on the base plate 91 insulated from each other. Then, the two truck-side electrodes 94 provided via the electrode support bars 95 attached to the bottom surface of the load port carrier cart 21 are in sliding contact with the floor base electrode 93 in the power supply box 92. are doing.
ロードポート搬送台車 2 1を前述したように、 外部電源の利用を 可能にし、 内部に走行用の駆動装置、 リフト用の駆動装置を設けて 構成することにより、 ロードポート搬送台車 2 1は、 自走可能とな り、 また、 ロードポートのリフトを電動により行うことが可能とな る。  As described above, the load port transport trolley 21 is configured to be able to use an external power source and to have a driving device for traveling and a drive device for lift provided therein. It becomes possible to run, and the load port can be lifted electrically.
前述した本発明の実施形態によれば、 半導体基板処理装置の口一 ドポートの移動を容易に行うためのロードポート搬送台車及び前記 台車により搬送するために好適な構造を備えたロードポートを提供 することができた。  According to the above-described embodiment of the present invention, there is provided a load port transport trolley for easily moving a port port of a semiconductor substrate processing apparatus and a load port having a structure suitable for transport by the trolley. I was able to.
そして、 本発明の実施形態によるロードポートとロードポート搬 送台車とを組み合わせて使用することにより、 ロードポートの着脱 を、 周辺の他のロードポートと干渉することなく迅速に行うことが できる。  Then, by using the load port according to the embodiment of the present invention in combination with the load port transport trolley, the load port can be quickly attached and detached without interference with other load ports in the vicinity.
第 1 2図はロードポートとロードポ一ト搬送台車のアームとの係 合に関する他の実施形態を説明する図、 第 1 3図は第 1 2図が適用 される本発明の他の実施形態によるロードポートの構造を説明する 図であり、 以下、 これについて説明する。 Fig. 12 shows the relationship between the load port and the arm of the load port carrier. FIG. 13 is a view for explaining another embodiment of the present invention, and FIG. 13 is a view for explaining the structure of a load port according to another embodiment of the present invention to which FIG. 12 is applied. This will be described below.
第 1 2図に示す例は、 ロードポート搬送台車 2 1のアーム 2 3の 先端に設けた係合部 9 6とロードポート 1 1の結合板 6 3に設けた ネジ穴とをボルト 9 8により係合して、 ロードポート搬送台車 2 1 がロードポート 1 1を取り出すために持ち上げるようにしたもので ある。 従って、 ロードポート 1 1は、 第 1 3図に示すように、 結合 板 6 3にネジ穴 9 7が設けられて構成されている。  In the example shown in FIG. 12, the engaging portion 96 provided at the tip of the arm 23 of the load port carrier 21 and the screw hole provided in the coupling plate 63 of the load port 11 are bolted 98. In this case, the load port carrier 21 is lifted up so as to remove the load port 11. Therefore, as shown in FIG. 13, the load port 11 is configured such that the coupling plate 63 is provided with a screw hole 97.
第 1 2図、 第 1 3図に示す例において、 ロードポート搬送台車 2 1は、 そのアーム 2 3がアーム上下駆動クランク 2 5を操作してァ ーム 2 3を最も下降させた高さにおいても、 アーム 2 3が、 移載機 1 4に取り付けられているロードポート 1 1のウェハキャリア載置 台 6 2の上面よりも高い位置となるように構成される。 係合部 9 6 は、 上下に伸びる係合面 9 9を持ち、 ネジ穴 9 7によりロードポー ト 1 1を持ち上げたとき、 ロードポート 1 1の重心がネジ穴 9 7の 真下にない場合であっても、 ロードポート 1 1が傾かないようにす る機能を持つ。 また、 係合部 9 6は、 ボルト 9 8の入る図示しない 穴を持っている。  In the example shown in FIGS. 12 and 13, the load port carrier 21 is at a height at which the arm 23 operates the arm vertical drive crank 25 to lower the arm 23 most. Also, the arm 23 is configured to be at a position higher than the upper surface of the wafer carrier mounting table 62 of the load port 11 attached to the transfer machine 14. The engaging portion 96 has a vertically extending engaging surface 99, and when the load port 11 is lifted by the screw hole 97, the center of gravity of the load port 11 is not directly below the screw hole 97. Even so, it has a function to prevent the load port 11 from tilting. Further, the engaging portion 96 has a hole (not shown) for receiving the bolt 98.
第 1 2図、 第 1 3図に示す実施形態では、 第 4図に示したアーム 2 3の引掛部 3 4は不要となり、 また、 2本のアーム 2 3の間隔は、 第 2図〜第 4図に示したよりも狭く設定される。 アーム 2 3のネジ 穴 9 7は結合板 6 3のウェハキャリア載置台 6 2の上面よりも高い 位置に設けられる。 また、 この実施形態では、 第 6図に示したロー ドポート 1 1の側部切欠き部 6 8は不要となる。  In the embodiment shown in FIGS. 12 and 13, the hook 34 of the arm 23 shown in FIG. 4 is not required, and the interval between the two arms 23 is 4 Set narrower than shown in Fig. The screw hole 97 of the arm 23 is provided at a position higher than the upper surface of the wafer carrier mounting table 62 of the coupling plate 63. In this embodiment, the side cutout 68 of the load port 11 shown in FIG. 6 is not required.
前述した他の実施形態において、 ロードポート 1 1に障害等が発 生すると、 作業者等は、 ロードポート搬送台車 2 1をロードポート 1 1の正面に位置させ、 ロードポート搬送台車 2 1のアーム 2 3を アームスライド用ハンドル 2 4を操作して、 アーム 2 3の先端に設 けた係合部 9 6をロードポート 1 1の係合板 6 3に設けたネジ穴 9 7に接近させ、 ボルト 9 8を穴 1 0 0を通してネジ穴 9 7に係合さ せる。 その後、 第 2図〜第 3図ににより説明したと同様な操作によ りロードポート 1 1の保守、 修理等の作業を行う。 In the other embodiment described above, if a failure or the like occurs in the load port 11, the worker or the like moves the load port carrier 21 to the load port. 1 Position the load port carrier 2 1 on the front of 1 and operate the arm 2 3 of the load port carrier 2 1 by operating the arm slide handle 2 4, and connect the engaging portion 9 6 at the end of the arm 2 3 with the load port 11 1. Close the screw hole 97 provided in the plywood 63, and engage the bolt 98 with the screw hole 97 through the hole 100. Thereafter, maintenance and repair of the load port 11 are performed by the same operation as described with reference to FIGS.
前述した本発明の他の実施形態によれば、 既製品のロードポート で、 ウェハキャリア載置台 6 2の左右両側に側部切欠き部 6 8を設 けるのが困難な場合、 あるいは、 側部切欠き部 6 8にロードポート の全荷重を加えるとウェハキヤリァ載置台 6 2の精度が狂う恐れの ある場合に、 も容易にロードポート 1 1 とロードポート搬送台車 2 1のアーム 2 3との係合を行うことができる。 産業上の利用可能性  According to the above-described other embodiment of the present invention, when it is difficult to make the side cutouts 68 on both the left and right sides of the wafer carrier mounting table 62 with an off-the-shelf load port, or If the entire load of the load port is applied to the notch 6 8, the accuracy of the wafer carrier mounting table 6 2 may be degraded, the connection between the load port 1 1 and the arm 2 3 of the load port carrier 2 1 can be easily performed. Can be combined. Industrial applicability
以上説明したように本発明によれば、 移载機に複数台取り付けら れたロードポートの中で異常を生じたロードポートを取り除く際に、 口一ドポートに構成された保持部にロードポート搬送台車を係合さ せることだけで、稼動中の他のロードポートに影響を与えことなく、 異常を生じたロードポートを取り外してそのまま保守領域にロード ポートを搬送することができるので、 装置全体を停止させる時間を 短縮することができ、 半導体基板処理装置の稼働率を向上させるこ とができる。  As described above, according to the present invention, when removing an abnormal load port from a plurality of load ports attached to a mobile machine, the load port is transferred to a holding unit configured as a single port. By simply engaging the bogie, the load port that has failed can be removed and the load port can be transported to the maintenance area without affecting the other load ports that are in operation. The stopping time can be shortened, and the operation rate of the semiconductor substrate processing apparatus can be improved.
また、 本発明によれば、 大きく重量物であるロードポートをロー ドポート搬送台車により移載機から取り除き搬送することがてきる ため、 作業者等の作業労力の軽減を図ることができる。  Further, according to the present invention, the load port, which is a large and heavy object, can be removed from the transfer machine by the load port transport trolley and transported, so that the work labor of the workers can be reduced.
また、 本発明によれば、 移載機から短時間に異常を生じたロード ポートを運び出すことが可能なため、 半導体基板処理装置へ搬送す るウェハを収納したウェハキヤリアを保持したロードポートの搬送 や、 処理が終了したウェハを収納したウェハキヤリアを保持した口 ードポートの搬送の障害となることがないので、 半導体基板処理装 置の稼動率を下げることがない。 Further, according to the present invention, it is possible to carry out an abnormal load port from a transfer machine in a short time, so that the load port is transported to a semiconductor substrate processing apparatus. The transfer rate of the load port holding the wafer carrier containing the wafer to be processed and the transfer of the port port holding the wafer carrier holding the processed wafer are not obstructed, so the operating rate of the semiconductor substrate processing equipment is reduced. Never lower.
さらに、 本発明によれば、 ロードポートが移載機と直角を保つよ うに取り付けられるため、 交換の際の位置合わせが簡単であり交換 時間の短縮を図ることができる。  Further, according to the present invention, since the load port is attached so as to maintain a right angle with the transfer machine, the positioning at the time of replacement is easy and the replacement time can be reduced.

Claims

請求の範囲 The scope of the claims
1 . 移載機に搬送され、 前記移載機から半導体基板処理装置に 搬送されるウェハを収納するウェハキヤリアと、 前記ウェハキヤリ ァを保持し、 前記移載機に着脱可能に取り付けられるロードポート と、 前記ロードポートを搬送するロードポート搬送台車を備え、 前 記ロードポートは、 前記ロードポート搬送台車に設けられた係合部 と係合する保持部を有することを特徴とする半導体製造装置。 1. A wafer carrier for accommodating a wafer transferred to the transfer machine and transferred from the transfer machine to the semiconductor substrate processing apparatus; a load port holding the wafer carrier and detachably attached to the transfer machine; A semiconductor manufacturing apparatus, comprising: a load port transport trolley for transporting the load port; wherein the load port has a holding portion that engages with an engaging portion provided on the load port transport trolley.
2 . 移載機に搬送され、 前記移載機から半導体基板処理装置に 搬送されるウェハを収納するウェハキャリアを保持し、 前記移載機 に取り付けられるロードポートにおいて、 前記ロードポートに前記 ロードポートを搬送するロードポート搬送台車と係合する保持部を 構成したことを特徴とするロードポート。  2. Holds a wafer carrier that stores a wafer that is transferred to the transfer machine and is transferred from the transfer machine to the semiconductor substrate processing apparatus, and the load port is attached to the transfer machine; A load port, comprising: a holding portion that engages with a load port transport trolley that transports the load port.
3 . 移載機に搬送され、 前記移載機から半導体基板処理装置に 搬送されるウェハを収納するウェハキャリアを保持し、 前記移載機 に取り付けられるロードポートにおいて、 前記ロードポートを搬送 するロードポート搬送台車に設けた一対のアームとの係合手段を設 けたことを特徴とするロードポート。  3. A load that holds a wafer carrier that stores a wafer that is transferred to the transfer machine and is transferred from the transfer machine to the semiconductor substrate processing apparatus, and that transfers the load port at a load port attached to the transfer machine. A load port, comprising means for engaging with a pair of arms provided on a port carrier trolley.
4 . 移載機に搬送され、 前記移載機から半導体基板処理装置に 搬送されるウェハを収納するウェハキャリアを保持し、 前記移載機 に取り付けられるロードポートにおいて、 ロードポートをウェハキ ャリアを載置する載置台と本体部とにより構成し、 前記載置台と本 体部との間の側面に、 ロードポート搬送台車のアームに係合する係 合溝として働く切欠部が設けられることを特徴とするロードポート。  4. Holds a wafer carrier that stores the wafers that are transferred to the transfer machine and transferred from the transfer machine to the semiconductor substrate processing apparatus, and mounts the wafer carrier on the load port at the load port attached to the transfer machine. The main body is composed of a mounting table to be mounted, and a notch is provided on a side surface between the mounting table and the main body, the cutout serving as an engagement groove for engaging with an arm of the load port carrier. Load port.
5 . 前記ウェハキャリアを載置する載置台の上面には、 ウェハ キャリア載置用プレートが設けられ、 前記プレートの下部には、 プ レートの上面部を水平に調整する調整機構を備えていることを特徴 とする請求項 4記載のロードポート。 5. A wafer carrier mounting plate is provided on the upper surface of the mounting table on which the wafer carrier is mounted, and an adjustment mechanism for horizontally adjusting the upper surface of the plate is provided below the plate. Features The load port according to claim 4, wherein:
6 . ロードポートを移載機に取り付けるための固定具が、 ロー ドポート正面側から操作可能に設けられていることを特徴とする請 求項 3または 5記載のロードポート。  6. The load port according to claim 3, wherein a fixture for attaching the load port to the transfer machine is provided so as to be operable from the front side of the load port.
7 . 前記ロードポートは、 その背面に前記移載機に取り付ける 結合板を有し、 前記結合板の上部に設けられるフックと前記固定具 とにより移載機に取り付けられ、 かつ、 前記結合板の下部が移載機 下部に突出するベース板上に乗せられることを特徴とする請求項 6 記載のロードポート。  7. The load port has a coupling plate attached to the transfer machine on a back surface thereof, the load port is attached to the transfer machine by a hook provided on an upper portion of the coupling plate and the fixing tool, and 7. The load port according to claim 6, wherein the lower portion is mounted on a base plate projecting downward from the transfer device.
8 . 前記ロードポートは、 その前面側底部に高さ調整可能な固 定用足部を有し、 この固定用足部により、 ロードポート底部が前記 ベース板上面の移載機が設置された設置面からの高さと同一になる ように支持されることを特徴とする請求項 7記載のロードポート。  8. The load port has a height-adjustable fixing foot at the bottom on the front side thereof, and the fixing port allows the bottom of the load port to be provided with a transfer machine on the upper surface of the base plate. 8. The load port according to claim 7, wherein the load port is supported so as to have the same height as the surface.
9 . 半導体基板処理装置におけるゥェハを収納可能なウェハキ ャリァの蓋を開閉するロードポートを搬送するロードポート搬送台 車において、 ロードポートを搬入するために正面側の面が開いた本 体部と、 本体部の上部に設けられ、 本体部の前方側にスライ ド可能 に、 かつ、 ロードポートに設けた係合手段に係合する一対のアーム を備えたことを特徴とするロードポート搬送台車。  9. In a load port carrier that transports a load port for opening and closing a wafer carrier capable of storing a wafer in a semiconductor substrate processing apparatus, a main body having an open front surface for loading the load port; A load port transport trolley comprising: a pair of arms provided on an upper portion of a main body portion and capable of sliding forward of the main body portion and engaging with engagement means provided on the load port.
10. 前記一対のアームは、 前記アームを支持する部材と共に、 上下方向に移動可能であることを特徴とする請求項 9記載のロード ポート搬送台車。  10. The load port carrier according to claim 9, wherein the pair of arms are movable in a vertical direction together with a member that supports the arms.
11. 前記アームのスライ ドを人手により行うハンドルと、 前記 アームを人手により上下方向に移動させるための機構とが備えられ ることを特徴とする請求項 1 0記載のロードポート搬送台車。  11. The load port carrier according to claim 10, further comprising: a handle for manually sliding the arm; and a mechanism for manually moving the arm in a vertical direction.
12. 前記アームの上下方向への移動を、 電動または移載機から のエアーにより行う機構を備えたことを特徴とする請求項 1 0記載 9Z 12. The mechanism according to claim 10, further comprising a mechanism for moving the arm in the vertical direction by electric power or by air from a transfer machine. 9Z
OS OS
91 91
OT OT
。ま^ ¾獬4一^、 . Well ^ ¾ 獬 4 one ^,
l9e00/66dT/X3d 98€6£/66 ΟΛ l9e00 / 66dT / X3d 98 € 6 £ / 66 ΟΛ
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1193736A1 (en) * 2000-09-27 2002-04-03 Infineon Technologies SC300 GmbH & Co. KG Vehicle for transporting a semiconductor device carrier to a semiconductor processing tool
EP1272410A1 (en) * 2000-04-12 2003-01-08 Asyst Technologies, Inc. Modular sorter
WO2003019630A2 (en) * 2001-08-31 2003-03-06 Asyst Technologies, Inc. Unified frame for semiconductor material handling system
WO2003021643A2 (en) * 2001-08-31 2003-03-13 Asyst Technologies, Inc. Semiconductor material handling system
US7066707B1 (en) 2001-08-31 2006-06-27 Asyst Technologies, Inc. Wafer engine
US7293950B2 (en) 2001-08-31 2007-11-13 Aysts Technologies, Inc. Universal modular wafer transport system
CN102933472A (en) * 2010-06-10 2013-02-13 村田机械株式会社 Conveyance system and method of communication in conveyance system
WO2016198174A1 (en) * 2015-06-09 2016-12-15 Integrated Dynamics Engineering Gmbh Service device for a plant module

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4255676B2 (en) * 2002-10-31 2009-04-15 シャープ株式会社 Substrate transport device
JP4597708B2 (en) 2005-02-25 2010-12-15 平田機工株式会社 FOUP opener
WO2012172915A1 (en) * 2011-06-14 2012-12-20 村田機械株式会社 Movable platform, overhead traveling vehicle system, and method for vertically moving overhead traveling vehicle

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08279546A (en) * 1995-03-28 1996-10-22 Jenoptik Ag Station for loading and unloading for semiconductor processing device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08279546A (en) * 1995-03-28 1996-10-22 Jenoptik Ag Station for loading and unloading for semiconductor processing device

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1272410A1 (en) * 2000-04-12 2003-01-08 Asyst Technologies, Inc. Modular sorter
EP1272410A4 (en) * 2000-04-12 2007-02-28 Asyst Technologies Modular sorter
EP1193736A1 (en) * 2000-09-27 2002-04-03 Infineon Technologies SC300 GmbH & Co. KG Vehicle for transporting a semiconductor device carrier to a semiconductor processing tool
WO2002027766A1 (en) * 2000-09-27 2002-04-04 Infineon Technologies Sc300 Gmbh & Co. Kg Vehicle for transporting a semiconductor device carrier to a semiconductor processing tool
US6857841B2 (en) 2000-09-27 2005-02-22 Infineon Technologies Sc300 Gmbh & Co. Kg Vehicle for transporting a semiconductor device carrier to a semiconductor processing tool
WO2003019630A3 (en) * 2001-08-31 2003-11-20 Asyst Technologies Unified frame for semiconductor material handling system
WO2003021643A3 (en) * 2001-08-31 2003-08-07 Asyst Technologies Semiconductor material handling system
WO2003021643A2 (en) * 2001-08-31 2003-03-13 Asyst Technologies, Inc. Semiconductor material handling system
US7066707B1 (en) 2001-08-31 2006-06-27 Asyst Technologies, Inc. Wafer engine
US7100340B2 (en) 2001-08-31 2006-09-05 Asyst Technologies, Inc. Unified frame for semiconductor material handling system
WO2003019630A2 (en) * 2001-08-31 2003-03-06 Asyst Technologies, Inc. Unified frame for semiconductor material handling system
US7217076B2 (en) 2001-08-31 2007-05-15 Asyst Technologies, Inc. Semiconductor material handling system
US7293950B2 (en) 2001-08-31 2007-11-13 Aysts Technologies, Inc. Universal modular wafer transport system
CN102933472A (en) * 2010-06-10 2013-02-13 村田机械株式会社 Conveyance system and method of communication in conveyance system
WO2016198174A1 (en) * 2015-06-09 2016-12-15 Integrated Dynamics Engineering Gmbh Service device for a plant module

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