WO1998046808A1 - Processeur - Google Patents

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WO1998046808A1
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discharge hole
processing chamber
processing
insulating member
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Nobuyuki Okayama
Hidehito Saegusa
Jun Ozawa
Daisuke Hayashi
Naoki Takayama
Koichi Kazama
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Tokyo Electron Limited
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Definitions

  • the present invention relates to a processing device such as an etching device.
  • an etching apparatus has been proposed in which an upper electrode and a susceptor, which is a lower electrode, are opposed to each other in a processing chamber formed in an airtight processing container.
  • the object to be processed is placed on a susceptor, a predetermined processing gas is introduced into the processing chamber, and then, for example, a predetermined high-frequency power is applied to the upper electrode and the susceptor, thereby being excited.
  • a predetermined etching process is performed on the object to be processed by plasma.
  • the processing gas is once supplied through a gas supply pipe connected to a gas supply source, for example, into a space formed between an upper electrode supporting member for supporting the upper electrode and an upper electrode, for example.
  • the gas is discharged into the processing chamber from a number of gas discharge holes that communicate the space provided in the upper part and the processing chamber.
  • the gas discharge hole is formed in a substantially tapered shape in which the diameter decreases as it goes toward the processing chamber.
  • a substantially tapered insulating member corresponding to the shape is inserted downward from above the upper electrode.
  • the insulating members are fitted so that the side surfaces of the processing chamber of each insulating member are uniformly arranged on the same plane as the side surfaces of the susceptor of the upper electrode. Therefore, the insulating member is configured to be able to prevent the electric field concentration at the gas discharge holes without falling off to the lower electrode side due to the supply pressure of the processing gas.
  • the above-mentioned upper member is configured to be inserted from above the upper electrode, for example, each time the member is replaced, it is necessary to remove and attach the upper electrode, and the replacement work time becomes longer. The operating time is shortened and the throughput may be reduced.
  • the processing chamber is in a high temperature state, so that a thermal reaction is generated in the upper electrode, and the thermal stress causes distortion of the gas discharge hole member, and the side surface of the processing chamber of each insulating member and the lower electrode of the upper electrode. The side surface may be uneven.
  • the corner since a corner is formed in the opening of the through-hole of the insulating member on the processing chamber side, the corner may be etched by plasma excited at the time of processing, and particles may be generated. Further, since the insulating member is formed of alumina ceramic / fluorine-based resin, for example, aluminum or fluorine, which is a material of these materials, becomes particles and adheres to the object to be processed. It may cause an impact.
  • alumina ceramic / fluorine-based resin for example, aluminum or fluorine, which is a material of these materials
  • gas discharge holes are formed in the upper electrode body and the cooling plate.
  • the plasma formed by the treatment MM passed through the gas discharge holes of the upper electrode body, and the gas discharge holes of the cooling plate were etched and damaged by this plasma. Disclosure of invention
  • the present invention has been made in view of the above-described problems of a conventional processing apparatus, and can facilitate installation and replacement of an insulating member.
  • the purpose is to provide a new and improved job placement that allows uniform and easy placement.
  • the present invention relates to a process configured to dispose an upper electrode and a lower electrode in an airtight processing chamber so as to face each other, and to introduce a predetermined processing gas into the processing chamber from a gas discharge hole formed in the upper electrode.
  • an insulating member having a through hole through which a processing gas can pass is fitted into the gas discharge hole from the processing chamber side. According to such a configuration, since the member is inserted into the gas discharge hole from the outlet side (the processing chamber side) of the member cover electrode and fitted, the insulating member can be easily mounted and replaced.
  • the insulating member is fitted so as to have a protruding portion on the processing chamber side. According to this configuration, since the portion of the insulating member is disposed so as to protrude from the surface on the lower side of the upper part, the corner formed at the processing chamber side opening of the gas discharge hole is exposed to the processing chamber. None. As a result, the corners are not exposed to the atmosphere in the processing chamber during processing, so that the corners can be prevented from being etched by the plasma.
  • the fiber member has a projection that covers the periphery of the processing chamber side opening of the gas discharge hole.
  • the overhanging portion covers the periphery of the processing side opening of the gas discharge hole, so that it is formed at the processing chamber side opening of the gas discharge hole.
  • the corners are not exposed to the plasma atmosphere and are not etched. As a result, the service life of the upper part where the gas discharge holes are formed can be greatly extended.
  • a shoulder is formed in the gas discharge hole
  • a step is formed in the insulating member
  • the step is engaged with the shoulder
  • the insulating member is characterized in that it is positioned in the gas discharge hole. According to this configuration, the insulating member is inserted into the gas discharge hole, and the step of the fiber member contacts the shoulder of the gas discharge hole.
  • the positioning of the insulating member can be performed only by suppressing the insulating member so as to be in contact with the insulating member. As a result, the insulating member can be uniformly arranged at a desired position of the gas discharge hole.
  • the step of the insulating member and the shoulder of the gas discharge hole are in airtight contact, the plasma does not flow into the gas supply path connected to the gas discharge hole.
  • the inner wall surface of the gas discharge hole has an anode when at least a portion from the processing chamber side opening to the shoulder is plasma-resistant, for example, when the upper electrode is made of aluminum. It is characterized by being oxidized. Therefore, even when the plasma flows between the member and the gas discharge hole, the inner wall surface of the gas discharge hole is not etched. In addition, since the plasma treatment is not applied to the portion from the shoulder of the inner wall surface of the gas discharge hole to the gas supply path side, the outer side surface of the insulating member and the inner wall surface of the gas discharge hole are airtightly adhered. . As a result, even when the gas supply pressure is applied to the insulating member, the insulating member has no force to fall out of the gas discharge hole.
  • the longitudinal length of the insulating member is shorter than the longitudinal length of the gas discharge hole. According to this configuration, when the insulating member is fitted into the gas discharge hole, a space is formed between the member of the gas discharge hole and the gas supply path. As a result, optimum conductance can be obtained, and the processing gas can be discharged into the processing chamber in a desired state through the through-hole of the insulating member.
  • the through-hole of the fiber member has a substantially tapered shape in which the diameter of the through-hole increases toward the processing chamber at least in the vicinity of the opening on the processing chamber side.
  • the plasma resistance of the member can be improved, and the replacement time can be greatly extended. Further, due to the substantially tapered shape, the processing gas can be uniformly discharged onto the object to be processed in the processing chamber through the through hole.
  • the insulating member is made of a resin, for example, the formula (1)
  • Polyetheretherketone shown in (for example, manufactured by Nippon Polypenco Co., Ltd.
  • an airtight processing chamber an upper electrode provided in an upper portion of the processing chamber, and a lower part of the processing chamber facing the upper electrode below the H ⁇ part electrode.
  • the H ⁇ part electrode has an upper electrode main body and a cooling plate disposed on the front ⁇ part electrode main body, and a predetermined processing gas is provided in the processing chamber.
  • Each of the electrode body and the cooling plate is formed with a plurality of gas discharge holes b, and is an insulating member in which a through-hole through which the processing gas can pass is formed. An insulating member fitted into the gas discharge hole so as to cover an inner wall of the gas discharge hole formed in the cooling plate.
  • the cooling plate is provided by the plasma formed in the processing chamber because the member is fitted to the gas discharge hole so as to cover the inner wall of the gas discharge hole formed in the cooling plate. Etching of the inner wall surface of the gas discharge hole can be prevented.
  • the through-hole of the member has a shape in which the diameter of the through-hole increases toward the processing chamber at least near the opening on the processing chamber side. It is formed in a pa shape. According to such a configuration, the tapered shape makes etching difficult, and the replacement time of the insulating member can be extended.
  • a shoulder portion is formed in the gas discharge hole formed in the cooling plate, and a step portion is formed in the insulating member.
  • the member is positioned in the gas discharge hole formed in the cooling plate by the step engaging the shoulder.
  • the insulating member is fitted into the gas discharge hole of the upper electrode from the outlet side (the processing chamber side) of the gas discharge hole, so that the insulating member can be easily attached and detached. it can.
  • the insulating member can be uniformly arranged at each gas discharge hole.
  • the corners are not formed at the portion of the insulating member exposed to the atmosphere in the processing chamber, and because the through-hole has a substantially tapered shape near the opening on the processing chamber side, etching becomes difficult. (2) The replacement time of the members can be extended.
  • the member (2) is formed of a predetermined resin, the plasma resistance is improved, and the replacement time can be further extended.
  • a portion of the inner wall surface of the gas discharge hole from the opening on the processing chamber side to the shoulder is subjected to plasma-resistant treatment, and the corner formed in the opening on the processing chamber side of the gas discharge hole by the member is exposed. Therefore, the life of the upper electrode can be extended.
  • FIG. 1 is a schematic sectional view showing an etching apparatus to which the present invention can be applied.
  • FIG. 2 is a schematic enlarged sectional view showing the vicinity of a gas discharge hole of the etching device shown in FIG.
  • FIG. 3 is a schematic diagram illustrating an insulating member applied to the etching apparatus shown in FIG.
  • FIG. 4 is a schematic sectional view showing an insulating member according to another embodiment.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing an insulating member according to still another embodiment.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a portion around a gas discharge hole of another type of etching apparatus.
  • FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view showing a portion around the gas discharge holes shown in FIG.
  • FIG. 1 shows a schematic cross section of an etching apparatus 100 according to the present embodiment.
  • the processing chamber 102 of the etching apparatus 100 is formed in a substantially cylindrical processing container 104 made of aluminum whose surface can be hermetically sealed, for example, anodized aluminum. 4 is grounded via a contact 106.
  • an insulating support plate 108 made of, for example, ceramic is provided at the bottom in the processing chamber 102.
  • a substantially cylindrical member constituting a lower electrode for mounting a workpiece, for example, a 12 inch semiconductor wafer (hereinafter referred to as “ ⁇ ⁇ ha”) and W is placed on the upper part of the insulating support plate 108.
  • ⁇ ⁇ ha 12 inch semiconductor wafer
  • the susceptor 110 is supported by an elevating shaft 112 that extends the bottom of the insulating support plate 108 and the processing container 104, and the elevating shaft 111 is attached to the processing container 110. 4 Connected to a drive mechanism (not shown) installed outside. Therefore, the susceptor 110 can move up and down freely as shown by the reciprocating arrow in FIG. In addition, in order to ensure the airtightness of the processing chamber 102, between the susceptor 110 and the insulating support plate 108, an airtight member that can expand and contract to surround the outside of the elevating shaft 112, For example, bellows are provided with 114 power.
  • the susceptor 110 is made of, for example, aluminum whose surface is anodized, and a coolant circulation path 116 is provided inside the susceptor 110.
  • This refrigerant circuit 1 1 6 Is connected to a refrigerant source (not shown) provided outside via a refrigerant introduction pipe 1 16a and a refrigerant discharge pipe 1 16b, and is connected between the refrigerant circulation path 116 and the refrigerant source.
  • Refrigerant for example, ethylene glycol is circulated.
  • heating for example, a ceramic heater and a temperature sensor (not shown) are provided, and together with the refrigerant circulation path 116, the temperature of W is automatically measured.
  • the configuration is such that it can be maintained at the desired temperature.
  • the mounting surface of the susceptor 110 is provided with an electrostatic chuck 118 for holding the wafer W by suction.
  • the electrostatic chuck 118 has substantially the same diameter as W and has a configuration in which a conductive thin film 118a made of, for example, tungsten is sandwiched from above and below by a member 118b made of, for example, ceramics. Has become. Further, a variable DC power supply 120 is connected to the thin film 118a.
  • a predetermined high DC voltage for example, a high voltage of 1.0 to 2.5 kV is applied from the variable DC power supply 120 to the thin film 118a, Coulomb force and Johnson-Rahbek force Is generated on the insulating member 118b, and the wafer W placed on the electrostatic chuck 118 is attracted to the chuck surface and held.
  • heat transfer gas blowout holes 122 are arranged on the chuck surface of the electrostatic chuck 118, and the heat transfer gas blowout holes 122 are provided through heat transfer gas supply pipes 124. And is connected to a heat transfer gas supply source (not shown).
  • heat transfer gas for example, H
  • H is introduced into the minute space formed between the surface of the chuck W placed on the electrostatic chuck 118 and the chuck surface and the chuck surface. It is configured to supply e-gas.
  • the transfer and the I rate of the wafer W can be increased, and the heat generated in the wafer W can be efficiently radiated to the susceptor 110.
  • the electrostatic chuck 118 also has a through hole (not shown), and a lifter pin (not shown) which is configured to be freely movable is provided in the through hole. Also, this lifter pin protrudes and retracts from the chuck surface of the electrostatic chuck 118. It is configured as possible. Therefore, the operation of the lifter pin enables the transfer of the blade W in a desired state between the transfer arm (not shown) and the chuck surface.
  • a substantially annular focus ring 126 made of an insulating material, for example, quartz is provided on the outer edge of the mounting surface of the susceptor 110, and the focus ring 126 is a static ring. It is arranged so as to surround the electric chuck 1 18. Therefore, the plasma is effectively incident on the wafer W by the focus ring 126, and uniform processing can be performed on the wafer W.
  • a substantially disc-shaped upper electrode 128 made of a conductive material, for example, aluminum and having its surface anodized is disposed.
  • the upper portion @ 128 is attached to the upper electrode support member 130 made of a conductive material in a gas-tight manner.
  • the upper electrode 128 and the upper electrode support member 130 are connected to each other via a substantially annular ring 132 made of an insulating material, for example, ceramics. It can be attached to
  • An opening is provided on the upper electrode support member 130 on the upper electrode 128 side, and when the upper electrode 130 is attached to the upper support member 130, the upper electrode 130 is closed. It is configured such that a space portion 134 is formed between the pole support member 130 and the upper electrode 128.
  • a gas inlet pipe 1336 is connected to the upper center of the space section 134, and the gas inlet pipe 1336 is connected to the valve 1338 and the controller MFC140. Connected to a gas supply source 142.
  • the upper electrode 128 has a number of gas discharge holes 128a that form the space 134 and the inside of the processing chamber 102, and the gas discharge holes 128a are formed in the upper electrode 128. Is fitted with an insulating member 144 according to the form of the present Hffi.
  • the insulating member 144 is made of a resin having plasma resistance, for example, the formula (1)
  • the plasma resistance of the insulating member 144 is determined by the polyetheretherketone (formula (1)), the polyimide (formula (2)) and the polyetherimide (formula (3)) that form the insulating member 144. , Equation (4) CF2—— CF2 • (A)
  • Etching was performed under the following conditions to obtain the etching rate of each resin, and the etching rate ratio was calculated from these numerical values and compared.
  • the polyetheretherketone, polyimid ⁇ , and polyetherimid which are the constituent materials of the insulating member 144, are made of polytetrafluoroethylene, which is a fluorine-based resin. Compared to ethylene and polychlorotrifluoroethylene, it is a material that is very difficult to etch.
  • Poritetorafu Ruo port Echiren or the polyclonal port triflate Ruo Roe fluororesin Ji Ren like is likely to be Etchi ring is " ⁇ to be used is the process gas in the etching process, and CF 4 For example, CHF 3 Ya This is presumed to be because the fluorine-containing gas such as CH 2 F 2 and the fluorine-based resin have high reactivity and are easily dissociated.
  • the insulating member 144 has a substantially T-shaped cross section in the longitudinal direction as shown in FIG. 2, and the outer side surface of the insulating member 144 as shown in FIGS. Are formed with steps 144 & f. Further, the insulating member 144 has a relatively large diameter portion 144b and a relatively small diameter portion 144c with the step portion 144a as a boundary. Configuration. The length of the member 144 in the longitudinal direction is shorter than the length of the gas discharge hole 128 a in the longitudinal direction.
  • a through hole 144d is formed along the longitudinal direction. Further, the vicinity of the long diameter portion 144d side of the through hole 144d is formed in a substantially tapered shape in which the diameter of the through hole 144d is smaller than the opening surface. . Therefore, the processing gas can be discharged in a desired; i state through the through hole 144 d, and the etching is hardly performed due to the substantially teno-shaped shape.
  • the replacement time of the insulating member 144 can be extended. Further, as described later, when the insulating member 144 is fitted into the gas discharge hole 128 a, a portion of the insulating member 144 exposed to the atmosphere in the processing chamber 102 has a corner portion. Is not formed. Therefore, the etching resistance of the insulating member 144 is further improved, and the replacement time of the insulating member 144 can be greatly extended.
  • the gas discharge holes 128a are formed so that the insulating member 144 can be fitted therein, and correspond to the step portions 144a of the insulating member 144.
  • the shoulders 128b are formed at the positions where they do.
  • the inner diameter of the gas discharge hole 1 28 a takes a large or small value with the shoulder 1 28 b as a boundary, and the processing chamber 102 side has a long diameter portion 144 b of the member 144. It is configured such that the space portion 134 side corresponds to the short diameter portion 144 c of the fiber member 144.
  • a portion from the opening of the gas discharge hole 128 a to the processing chamber 102 side to the shoulder 128 b is subjected to plasma-resistant treatment, for example, the surface of the upper electrode 128 described above. Anodizing treatment is performed similarly. Therefore, even if plasma goes around between the insulating member 144 and the gas discharge hole 128a during processing, the inner wall surface of the gas discharge hole 128a is etched. Can be prevented.
  • the configuration of fitting the insulating member 144 to the gas discharge hole 128a will be described.
  • the insulating member 144 configured as described above is attached to each of the many gas discharge holes 128 a formed in the upper part @@ 128, and the outlet side of the gas discharge hole 128 a (From the processing chamber 102 side).
  • the insulating member 144 is press-fitted and fitted so that the step portion 144a of the member 144 and the shoulder portion 128b of the gas discharge hole 128a engage. It has a configuration. Accordingly, the positioning of the member 144 can be easily performed, and the insulating member 144 can be uniformly arranged in each of the gas discharge holes 128a.
  • the portion from the shoulder portion 128b of the gas discharge hole 128a to the opening portion on the space portion 134 side is not provided with the plasma treatment resistance.
  • This is the gas
  • a plasma-resistant treatment for example, anodizing treatment
  • a large unevenness is generated on the surface, and the inner wall surface of the gas discharge hole 128a and the insulating member 144 are formed.
  • the adhesion of the short diameter portion 144c to the outer side surface is reduced. Therefore, with the above-described configuration, the inner wall surface of the gas discharge hole 128a and the outer side surface of the short diameter portion 144c of the insulating member 144 are strongly and airtightly adhered.
  • the plasma can be prevented from wrapping around, and even if the processing gas is supplied to the insulating member 144, the insulating member 144 does not fall out of the gas discharge hole 128a. .
  • the insulating member 144 when the insulating member 144 is fitted in the gas discharge hole 128a, the insulating member 144, as shown in FIG. 2, is more than the side of the susceptor 110 of the upper electrode 128. It is configured to protrude. Therefore, since the corner formed in the opening of the processing chamber 102 of the gas discharge hole 128 a is not exposed to the plasma atmosphere, the corner is prevented from being etched, and the upper electrode 12 is prevented from being etched. The replacement time of 8 can be extended. Also, when the insulating member 144 is fitted, a predetermined space is formed between the insulating member 144 and the space 134 side of the upper electrode 128 in the gas discharge hole 128a. It is a configuration that is formed.
  • the insulating member 200 shown in FIG. 4 may be fitted to the gas discharge hole 128a.
  • This member 200 has a projection 200 a formed on the outer periphery of the protruding portion on the processing chamber 102 side formed when the insulating member 144 is fitted into the gas discharge hole 128 a.
  • the configuration is as follows. Also, (2) the member (200) has substantially the same shape as the (1) member (144) except that the overhang portion (200a) is formed.
  • the corner formed at the opening of the gas discharge hole 128a on the processing chamber 102 side and the corner thereof are formed.
  • the peripheral part of the processing chamber 102 side is air-tightly covered with a projecting part 200 a of the insulating member 200. Therefore, the corner formed at the opening of the processing chamber 102 side of the gas discharge hole 128 a is not etched because it is not exposed to the plasma atmosphere, and the gas discharge hole 128 a is formed.
  • the life of the upper electrode 128 can be greatly extended.
  • the insulating member 210 shown in FIG. 5 may be fitted to the gas discharge hole 128a.
  • the member 210 has a projecting portion 210a corresponding to the projecting portion 200a of the insulating member 200.
  • the insulating member 210 is not provided with the insulating member 144 or the step 144 a of the insulating member 200.
  • the step part 144a and the shoulder part 128b are engaged, or the overhang part 200a and the surface of the upper part S @ l28 are engaged.
  • the positioning of the insulating member 200 is performed.
  • the positioning can be uniquely performed by forcefully engaging the overhanging portion 210a with the surface of the upper i28.
  • the corner formed in the opening of the processing chamber 102 on the side of the 128 a and the peripheral part of the processing chamber on the side of the corner are hermetically sealed by the protrusion 210 a of the insulating member 200. Covered. Therefore, the corner formed at the opening of the processing chamber 102 side of the gas discharge hole 128 a is not etched because it is not exposed to the plasma atmosphere, and the gas discharge hole 128 a is formed. The life of the upper electrode 128 can be greatly extended.
  • a predetermined processing gas for example, a mixed gas of C in the case of silicon oxidation, is supplied from a gas supply source 142 shown in FIG. 1 to a regulator MFC 140 and a valve.
  • the gas is once introduced into the space portion 134 via the gas introduction tube 133 inserted with the material 38.
  • the processing gas filled in the space portion 134 is filled in the space portion formed in the above-described gas discharge hole 128a. Therefore, the desired con- Ductance can be obtained.
  • the processing gas is uniformly discharged in a desired state from the space of the gas discharge hole 128a through the through hole 144d onto the wafer C placed on the susceptor 110. Configuration.
  • an exhaust pipe 146 is connected to the lower side wall of the processing vessel 104, and this exhaust pipe 146 is a vacuum pump composed of a vacuum evacuation mechanism, for example, a turbo pump. Connected to P148. Therefore, the inside of the processing chamber 102 is evacuated to a predetermined reduced pressure atmosphere, for example, an arbitrary degree of vacuum from several mT orr to several 100 O mT orr by the vacuum pump P 1 3 ⁇ 4j. It is configured to be able to maintain
  • a first high-frequency power supply 152 is connected to the upper electrode 128 via a first aligner 150 formed of a matching circuit. ing.
  • a second high-frequency power supply 156 is connected to the susceptor 110 via a second regulator ⁇ H154 composed of a matching circuit. Then, at the time of processing, a predetermined high frequency power for plasma, for example, 13.56 MHz high frequency power is applied to the upper electrode 128 from the first high frequency power supply 150 to perform the processing.
  • the processing gas introduced into the chamber 102 is dissociated, and the plasma is excited.
  • the susceptor 110 is supplied with a predetermined bias high-frequency power from the second high-frequency power supply 156, For example, by applying a high frequency power of 380 kHz, the excited plasma is effectively drawn into the surface of the wafer W to be processed.
  • the form of the etching apparatus does not need to be limited to ⁇ 100 etching apparatuses.
  • an etching apparatus in which high-frequency power is applied to the upper electrode and the susceptor and the processing vessel are grounded may be used, or an etching apparatus in which high-frequency power is applied to the susceptor and the upper power processing vessel is grounded. You may.
  • the etching apparatus according to the present embodiment is configured as described above, and the insulating member 144 is blown into the gas discharge hole 128 a of the upper electrode 128 and the gas discharge hole 128 b is blown.
  • the fitting from the exit side C room 102 side) makes it easy to mount and replace the insulating members 144.
  • the engagement of the stepped portion 144a of the insulating member 144 with the shoulder portion 128b of the gas discharge hole 128d positions the other member 144, so that the insulating member 144 is formed. 4 can be easily positioned, and the insulating members 144 can be arranged uniformly.
  • the upper electrode 228 is applied to an etching apparatus having a larger plasma processing capability than the etching apparatus 100 shown in FIG.
  • components having substantially the same function and configuration will be denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.
  • the upper electrode 228 is composed of a silicon electrode (upper electrode body) 301 made of a silicon base material disposed at a position facing the mounting surface of the susceptor 110 and an upper surface of the silicon electrode 310. And a cooling plate 302 made of a laminated aluminum alloy.
  • the cooling plate 302 is made of an A1 alloy or the like. Numerous gas discharge holes 301a are formed in silicon 01. In addition, the cooling plate 302 has a larger hole diameter than the gas discharge hole 301a. The number of gas discharge holes 302 a is formed. Each of the gas discharge holes 3Ola and the gas discharge holes 302a are formed coaxially with each other.
  • the space portion 134 and the inside of the processing chamber 102 are communicated with each other by the gas discharge holes 3Ola and the gas discharge holes 302a.
  • the gas discharge hole 302a is composed of a small cylindrical portion formed in a lower portion and a large cylindrical portion formed in an upper portion.
  • a shoulder 302b is formed at the boundary between the small cylindrical portion and the large cylindrical portion.
  • a member 244 made of the same material as the insulating member 144 is fitted in the gas discharge hole 302a.
  • the insulating member 244 is inserted into the gas discharge hole 302a so that it can be replaced when it is damaged.
  • the insulating member 244 includes a small cylindrical portion 244a located at a lower portion and a large cylindrical portion 244b located at an upper portion. At the boundary between the small cylindrical portion 244a and the large cylindrical portion 244b, a step portion 244f is formed.
  • the small cylindrical portion 244a is inserted into the small cylindrical portion of the gas discharge hole 302a, and the large cylindrical portion 244b is inserted into the large cylindrical portion of the gas discharge hole 302a.
  • the length of the insulating member 244 in the longitudinal direction is substantially equal to the thickness of the cooling plate 302.
  • the bottom of the insulating member 244 is almost in contact with the upper surface of the silicon electrode 301.
  • the length of the insulating member 244 in the longitudinal direction may be smaller than the thickness of the cooling plate 302 as long as the bottom of the insulating member 244 is almost in contact with the upper surface of the silicon 01. .
  • the small cylindrical portion 2 4 4 a is formed with a small hole 2 4 4 c which is almost the same diameter as the gas discharge hole 3 0 1 a, while the large cylindrical portion 2 4 4 b has a small hole 2 A large hole having a larger diameter than that of 4c is formed.
  • a tapered portion 244e having a diameter of the small hole 244c expanding toward the opening surface is formed. I have.
  • the tapered portion 2 4 4 e has a smooth surface without any angular portions.
  • the shoulder 2 4 4 f is engageable with the shoulder 3 0 2 b, whereby the insulating member 2 4 4 f Are positioned longitudinally.
  • a portion from the shoulder portion 302b to the opening portion on the space portion 134 side has no plasma processing force. This is because, when the inner wall surface of the gas discharge hole 302a is subjected to a plasma-resistant treatment, for example, anodization treatment, fine irregularities are generated on the surface, and the inner wall surface of the gas discharge hole 302a is This is because the adhesion between the large cylindrical portion 244 b of the insulating member 244 and the outer side surface is reduced. Therefore, with the above-described configuration, the inner wall surface of the gas discharge hole 302 a and the outer side surface of the large cylindrical portion 244 b of the insulating member 244 are tightly and airtightly bonded. As a result, it is possible to prevent the plasma from flowing around.
  • a plasma-resistant treatment for example, anodization treatment
  • the shape of the insulating member 244 fitted to the gas discharge hole 302a is not limited to the shape shown in FIG. 6 or FIG. 7, but covers the inner wall of the gas discharge hole 302a. Any other shape may be used.
  • the configuration in which the insulating member is disposed in the gas discharge hole has been described as an example.
  • the present invention is not limited to such a configuration.
  • An insulating member may be extended around the side opening, and a corner formed in the opening may be covered by the insulating member.
  • the configuration in which the insulating member is press-fitted into the gas discharge hole and fitted is described as an example, but the present invention is not limited to this configuration, and the outer side surface of the member is not limited to this configuration. It is also possible to implement a configuration in which corresponding screw grooves are formed on the inner wall surface of the gas discharge hole and the insulating member is attached like a screw.
  • the etching apparatus has been described as an example, but the present invention is not limited to such a configuration, and a processing apparatus for introducing a gas from a gas discharge hole into a processing chamber, for example, a CVD apparatus or a sputtering apparatus It can be applied to various devices such as devices.
  • a processing apparatus for introducing a gas from a gas discharge hole into a processing chamber for example, a CVD apparatus or a sputtering apparatus It can be applied to various devices such as devices.
  • the object to be processed is not limited to the wafer described in the above embodiment, and the present invention can be applied to a case where various objects to be processed such as an LCD glass substrate are subjected to processing.

Description

明 細 書 処 理 装 置 技 術 分 野
本発明は、 エッチング装置等の処理装置に関する。
背 景 技 術
従来より、 気密な処理容器内に形成された処理室内に、 上部電極と下部電極で あるサセプ夕とを対向配置したエツチング装置が提案されている。 かかる装置は、 サセプタ上に被処理体を載置し、 処理室内に所定の処理ガスを導入した後、 例え ば上部電極とサセプタとにそれぞれ所定の高周波電力を印加することにより、 励 起されたプラズマによつて被処理体に所定のェッチング処理を施す構成となつて いる。 また、 処理ガスは、 ガス供給源に接続されたガス供袷管を介して、 例えば 上部電極を支持する上部電極支持部材と上部 ¾@との間に形成された空間部内に 一旦供給された後、 上部 ¾@に備えられた空間部と処理室内とを連通する多数の ガス吐出孔から処理室内に吐出される構成となっている。
ところで、上部電極のサセプタ側面は、 プラズマ雰囲気に曝されるため、 その 上部電極に形成されたガス吐出孔、 特にガス吐出孔の処理室側開口部に形成され た角部に電界が集中することがある。 この結果、 その角部がプラズマによりエツ チングされていわゆるパーティクルが生じ、 そのパーティクルが例えば被処理体 に付着して、 歩留りを低下させるなどの問題力 <生じることがある。 そこで、例え ば特開昭 6 1 - 6 7 9 2 2号公報には、 各ガス吐出孔に、 例えばアルミナセラミ ックゃフッ素系である樹脂テフロンから成り、貫通孔を備えた絶縁部材を嵌挿し、 ガス吐出孔の電界の集中を防止する技術が開示されている。 ここでは、 ガス吐出 孔を処理室方向に向かうにつれて径が小さくなる略テーパ状の形状にし、 その形 状に対応する略テーパ状の絶縁部材を上部電極の上方から下方方向に挿入してい る。 そして、各絶縁部材の処理室側面が、 上部電極のサセプタ側面と同一平面上 に均一に配置されるように絶縁部材を嵌合させる構成となっている。 従って、 絶 縁部材は、 処理ガスの供給圧力により下部電極側に抜け落ちることなく、 ガス吐 出孔の電界集中を防止することができるように構成されている。
しかしながら、 上言 縁部材は、 上部電極の上部から挿入する構成であるため、 例えば■部材の交換ごとに上部電極の脱着作業が必要となつて交換作業時間が 長くなり、 それに伴って該装置の稼働時間が短くなり、 スループッ卜の低下を招 く場合がある。 また、処理時には処理室内が高温状態になるため上部電極に熱応 力が生じ、 その熱応力によってガス吐出孔ゃ 部材に歪みが生じて、各絶縁部 材の処理室側面と上部電極の下部電極側面とが不均一となる場合がある。
また、 絶縁部材の貫通孔の処理室側開口部には、 角部が形成されているため、 処理時に励起されるプラズマによってその角部がエッチングされ、 パーティクル が生じる場合がある。 さらに、 絶縁部材は、 アルミナセラミックゃフッ素系樹脂 から形成されているため、例えばそれら材料の構成するアルミニウムやフッ素が パーティクルとなって被処理体に付着することにより、 被処理体に 不良など の悪 響を与える原因となる場合がある。
また、上部電極が上部 @本体と上部 本体上に配設されたクーリングプレ 一卜とを有するように構成された処理装置にあっては、 上部電極本体とクーリン グプレートとに のガス吐出孔が形成されている。 この場合、 処 MMで^^さ れたブラズマが上部電極本体のガス吐出孔を通り、 このプラズマによってクーリ ングプレー卜のガス吐出孔がェツチングされ損傷を受けるという問題があつた。 発明 の 開示
本発明は、従来の処理装置が有する上記のような問題点に鑑みて成されたもの であり、 絶縁部材の装着、交換を容易にすることができると共に、 «部材の位 置決めを均一かつ容易に行うことが可能な、 新規かつ改良された処職置を提供 することを目的としている。
本発明は、 気密な処理室内に上部電極と下部電極とを対向配置し、上部電極に 形成された のガス吐出孔から処理室内に所定の処理ガスを導入するように構 成された処 置に適用されるものである。 そして、 第 1の発明によれば、 ガス 吐出孔には、処理ガスが通過可能な貫通孔が形成された絶縁部材が処理室側から 嵌装されることを特徵としている。 かかる構成によれば、 部材カ让部電極の 吹出口側 (処理室側) からガス吐出孔に挿入され、 嵌装されるため、絶縁部材の 装着、 交換を容易に行うことができる。
また、 第 2の発明によれば、絶縁部材は、 処理室側に突出部を有するように嵌 装されることを特徴としている。 かかる構成によれば、 絶縁部材の 部が上部 の下部 ¾@側の面よりも突出して配置されるため、 ガス吐出孔の処理室側開 口部に形成された角部が処理室内に露出することがない。 その結果、処理時に、 その角部が処理室内雰囲気に曝されないため、 角部がプラズマによってエツチン グされることを防止することができる。
さらに、 第 3の発明によれば、 繊部材は、 ガス吐出孔の処理室側開口部周囲 を覆う張り出し部を有することを特徴としている。 かかる構成によれば、 繊部 材をガス吐出孔に嵌装した際に、 その張り出し部がガス吐出孔の処 側開口部 周囲を覆うため、 ガス吐出孔の処理室側開口部に形成された角部がプラズマ雰囲 気に曝されず、 エッチングされることがない。 その結果、 ガス吐出孔が形成され た上部 ¾@の寿命を、 大幅に延長することができる。
さらに、 第 4の発明によれば、 ガス吐出孔内には肩部が形成されており、 絶縁 部材には段部が形成されており、前記段部が前記肩部に係合することにより、 絶 縁部材はガス吐出孔内に位置決めされることを特徴としている。 かかる構成によ れば、 絶縁部材をガス吐出孔に挿入し、 纖部材の段部がガス吐出孔の肩部に当 接するように絶縁部材を抑圧することのみで、絶縁部材の位置決めを行うことが できる。 その結果、 絶縁部材をガス吐出孔の所望の位置に、 均一に配置すること ができる。 また、 絶縁部材の段部とガス吐出孔の肩部が気密に接するため、 ガス 吐出孔に接続されたガス供給経路内にプラズマが回り込むことがな
さらにまた、 第 5の発明によれば、 ガス吐出孔の内壁面は、 少なくとも処理室 側開口部から肩部に至る部分が、 耐プラズマ処理、 例えば上部電極がアルミニゥ ムから成る場合には、 陽極酸化処理がされていることを特徴としている。 従って、 部材とガス吐出孔との間にプラズマが回り込んだ場合でも、 ガス吐出孔の内 壁面がエッチングされることがない。 また、 ガス吐出孔の内壁面の肩部からガス 供給経路側に至る部分には、 耐プラズマ処理が施されていないため、絶縁部材の 外部側面とガス吐出孔の内壁面とが気密に密着する。 その結果、 ガスの供袷圧力 が絶縁部材に負荷された場合でも、 絶縁部材がガス吐出孔から抜け落ちること力 < ない。
また、 第 6の発明によれば、 絶縁部材の長手方向長さは、 ガス吐出孔の長手方 向長さよりも短いことを特徴としている。 かかる構成によれば、 ガス吐出孔に絶 縁部材を嵌装した際に、 ガス吐出孔の 部材とガス供給経路との間に空間部が 形成される。 その結果、 最適なコンダクタンスを得ることができ、 絶縁部材の貫 通孔を介して、 所望の状態で処理ガスを処理室内に吐出させることができる。 さらに、 第 7の発明によれば、 繊部材の貫通孔は、 少なくとも処理室側開口 部付近において、 処理室側に向かつて貫通孔の径が拡大する略テーパ形状を有し ていることを特徴としている。 従って、 貫通孔の処理室側開口部付近に角部が形 成されないため、 部材の耐プラズマ性を向上させ、交換時期を大幅に延長す ることができる。 また、 その略テーパ状の形状により、貫通孔を介して、 処理ガ スを処理室内の被処理体上に均一に吐出させることができる。
さらにまた、 第 8の発明によれば、絶縁部材は、 樹脂、 例えば式 (1 )
Figure imgf000007_0001
に示したポリエーテルエーテルケトン (例えば、 日本ポリペンコ株式会社製の
ΓΡΕΕΚ PK— 450」 や、 ザ 'ポリマーコーポレ一ション製の 「PEEK PK— 450 G) や、 式 (2)
Figure imgf000007_0002
に示したポリイミ ド (例えば、 デュポン株式会社製の 「VES PEL S P— 1」 ) や、 式 (3)
Figure imgf000007_0003
:示したポリエーテルイミ ド (例えば、 日本ポリペンコ株式会社製やザ.ポリマ -コーポレーション製の 「ULTEM UL— 1000 (ナチュラルグレード) I ) 等から形成されていることを特徵としている。 従って、 M 部材の耐プラズマ 性が向上し、交換時期を大幅に向上させることができると共に、 絶縁部材がブラ ズマによりエツチングされた場合でも、 被処理体に対する影響を最小限にとどめ ることができる。
さらにまた、 第 9の発明によれば、 気密な処理室と、前記処理室内の上方部に 配設された上部電極と、 前記処理室内に前言 H±部電極の下方に前記上部電極に対 向して配設された下部電極と、 を備え、 前言 H±部電極は上部電極本体と前 ±部 電極本体上に配設されたクーリングプレートとを有し、前記処理室内に所定の処 理ガスを導入するために、前言 5±部電極本体と前記クーリングプレートとの各々 には複数のガス吐出? b¾形成されており、前記処理ガスが通過可能な貫通孔が形 成された絶縁部材であつて前記ク一リングプレートに形成された前記ガス吐出孔 の内壁を覆うように前記ガス吐出孔に嵌装される絶縁部材を備えている。 かかる 構成によれば、 クーリングプレートに形成されたガス吐出孔の内壁を覆うように ガス吐出孔に嵌装される■部材を備えているので、 処理室で^^されたプラズ マによりクーリングプレー卜のガス吐出孔の内壁面がエッチングされることを防 止することができる。
さらにまた、 第 1 0の発明によれば、 前記 部材の前記貫通孔は、 少なくと も前記処理室側開口部付近において、 前記処理室側に向かって前記貫通孔の径が 拡大する略テ一パ形状に形成されている。 かかる構成によれば、 そのテーパ状の 形状によりエッチングされ難くなり、 絶縁部材の交換時期を延長することができ る。
さらにまた、 第 1 1の発明によれば、前記クーリングプレートに形成された前 記ガス吐出孔には肩部が形成されており、前記絶縁部材には段部が形成されてお り、前 縁部材は、前記段部が前記肩部に係合することにより、 前記クーリン グプレートに形成された前記ガス吐出孔内に位置決めされる。 かかる構成によれ ば、 絶縁部材をクーリングプレートのガス吐出孔に揷入し、 絶縁部材の段部がガ ス吐出孔の肩部に当接するように,部材を抑圧することのみで、 絶縁部材の位 置決めを行うことができ、 その結果、 絶縁部材をクーリングプレートのガス吐出 孔の所望の位置に均一に配置することができる。
上述したように、 本発明によれば、 絶縁部材を上部電極のガス吐出孔に、 ガス 吐出孔の吹出側 (処理室側) から嵌装するため、 絶縁部材の脱着を容易に行うこ とができる。 また、■部材の段部とガス吐出孔の肩部とを係合させて、 m 材の位置決めを行うため、 各ガス吐出孔に絶縁部材を均一に配置することができ る。 さらに、 絶縁部材の処理室内雰囲気に曝される部分には角部が形成されず、 かつ貫通孔の処理室側開口部付近か 定の略テーパ状の形状であるため、 エッチ ングされ難くなり、■部材の交換時期を延長することができる。 さらにまた、 ■部材は、所定の樹脂から形成されているため、 耐プラズマ性が向上し、 さら に交換時期を延長することができる。 また、 ガス吐出孔内壁面の処理室側開口部 から肩部に至る部分には耐プラズマ処理が施され、 かつ;^部材によりガス吐出 孔の処理室側開口部に形成された角部が露出しないため、 上部電極の寿命の延長 を図ることができる。
図面の簡単な説明
図 1は、 本発明を適用可能なェッチング装置を示した概略的な断面図である。 図 2は、 図 1に示したェッチング装置のガス吐出孔周辺を表した概略的な拡大 断面図である。
図 3は、 図 1に示したエッチング装置に適用される絶縁部材を表した概略的な ■図である。
図 4は、 他の の形態にかかる絶縁部材を示した概略的な断面図である。 図 5は、 さらに他の実施の形態にかかる絶縁部材を示した概略的な断面図であ る 0 図 6は、 他の型のェッチング装置のガス吐出孔周辺の部分を表した概略的な断 面図である。
図 7は、 図 6に示したガス吐出孔周辺の部分を表した拡大断面図である。
発明を するための最良の形態
以下に、 添付図面を参照しながら、 本発明にかかる処理装置をエッチング装置 に適用した、 実施の形態について詳細に説明する。 なお、 以下の説明において、 略同一の機食 ¾び構成を有する構 素については、 同一符号を付することによ り、 重複説明を省略することとする。
図 1は、 本実施の形態にかかるエッチング装置 1 0 0の概略的な断面を示して いる。 このエッチング装置 1 0 0の処理室 1 0 2は、 気密に閉塞自在な、 例えば 表面が陽極酸化処理されたアルミニウムから成る略円筒形状の処理容器 1 0 4内 に形成され、 この処理容器 1 0 4は、接 , 1 0 6を介して接地されている。 ま た、 処理室 1 0 2内の底部には、 例えばセラミックなどの絶縁支持板 1 0 8が設 けられている。 さらに、 この絶縁支持板 1 0 8の上部には、被処理体、 例えば 1 2インチの半導体ゥヱハ (以下、 「ゥヱハ」 と称する。 ) と Wを載置するための 下部電極を構成する略円筒形状のサセプタ 1 1 0が配置されている。
このサセプタ 1 1 0は、絶縁支持板 1 0 8及び処理容器 1 0 4の底部を ^!Sす る昇降軸 1 1 2によって支持されており、 この昇降軸 1 1 2は、 処理容器 1 0 4 外部に設置されている不図示の駆動機構に接続されている。 従って、 この騒動機 構の作動によりサセプ夕 1 1 0は、 図 1中の往復矢印に示したように、 上下移動 自在となっている。 なお、処理室 1 0 2の気密性を確保するため、 サセプタ 1 1 0と絶縁支持板 1 0 8との間には、 昇降軸 1 1 2の外方を囲むように伸縮自在な 気密部材、 例えばべローズ 1 1 4力設けられている。
また、 サセプタ 1 1 0は、 例えば表面が陽極酸化処理されたアルミニウムから 成り、 その内部には冷媒循環路 1 1 6が設けられている。 この冷媒循環路 1 1 6 は、 冷媒導入管 1 1 6 a及び冷媒排出管 1 1 6 bを介して、 外部に設けられた不 図示の冷媒源に接続されており、 冷媒循環路 1 1 6と冷媒源との間で冷媒、 例え ばエチレングリコ一ルカ循環する構成となっている。 さらに、 サセプタ 1 1 0の 内部には、 不図示の加熱,、 例えばセラミックヒータ及び不図示の温度センサ 力設けられており、 冷媒循環路 1 1 6と併せて、 ゥヱハ Wの温度を自動的に所望 の温度に維持可能な構成となっている。
また、 サセプタ 1 1 0の載置面には、 ゥヱハ Wを吸着保持するための静電チヤ ック 1 1 8力く設けられている。 この静電チャック 1 1 8は、 ゥヱハ Wと略同径で あり、 例えばタングステンから成る導電性の薄膜 1 1 8 aを、 例えばセラミック スから成る «部材 1 1 8 bによって上下から挟持した構成となっている。 また、 薄膜 1 1 8 aには、 可変直流電源 1 2 0が接続されている。 そして、 薄膜 1 1 8 aに対して、 可変直流電源 1 2 0から所定の直流高電圧、 例えば 1. 0〜2. 5 k Vの高電圧が印加されると、 クーロン力及びジョンソン ·ラーベック力が絶縁 部材 1 1 8 bに生じ、 静電チャック 1 1 8上に載置されたゥヱハ Wがそのチヤッ ク面に吸着し、 保持される構成となっている。
また、 静電チャック 1 1 8のチャック面には、 多数の伝熱ガス吹出孔 1 2 2が 配置されており、 この伝熱ガス吹出孔 1 2 2は伝熱ガス供給管 1 2 4を介して、 不図示の伝熱ガス供給源に接続されている。 そして、 処理時には、 静電チャック 1 1 8上に載置されたゥヱハ Wの ¾Sとチャック面との間に形成される微小空間 に、 伝熱ガス吹出孔 1 2 2から伝熱ガス、 例えば H eガスを供給する構成となつ ている。 その結果、 ウェハ Wの伝, «I率を高めて、 ゥヱハ Wに生じた熱を効率よ くサセプタ 1 1 0に放熱することができる。
また、 静電チヤック 1 1 8には、 不図示の貫通口が設けられていると共に、 こ の貫通口内には、 上 ¾自在に構成された不図示のリフターピンが i ¾されてい る。 また、 このリフターピンは、 静電チャック 1 1 8のチャック面に対して出没 可能なように構成されている。 従って、 このリフターピンの作動により、 不図示 の搬送アームとチャック面との間で、 ゥヱハ Wを所望の状態で受け渡すことがで きる。
また、 サセプタ 1 1 0の載置面の外縁部には、 絶縁性材料、 例えば石英から成 る略環状のフォーカスリング 1 2 6が設けられていると共に、 このフォーカスリ ング 1 2 6は、 静電チャック 1 1 8を囲うようにして配置されている。 従って、 このフォーカスリング 1 2 6により、 プラズマがゥヱハ Wに効果的に入射し、 ゥ ェハ Wに対して均一な処理を施すことができる。
また, サセプタ 1 1 0の載置面と対向する位置には、 導電性材料、例えばアル ミニゥムから成りその表面が陽極酸化処理された略円盤状の上部電極 1 2 8が配 置されている。 この上部 ¾@ 1 2 8は、 導電性材料から成る上部電極支持部材 1 3 0に気密に密着するように取り付けられている。 そして、 これら上部電極 1 2 8と上部電極支持部材 1 3 0とは、 絶縁性材料、 例えばセラミックスから成る略 環状の リング 1 3 2を介して、処理容器 1 0 4の天井部 1 0 4 aに取り付け られる構成となっている。
また、 上部電極支持部材 1 3 0の上部電極 1 2 8側には、 開口部が設けられて おり、 上部 ¾ ^支持部材 1 3 0に上部電極 1 2 8が取り付けられた際に、 上部電 極支持部材 1 3 0と上部電極 1 2 8との間に空間部 1 3 4力形成されるように構 成されている。 そして、空間部 1 3 4の上部略中央には、 ガス導入管 1 3 6が接 続されていると共に、 このガス導入管 1 3 6は、 バルブ 1 3 8及び' 調節器 M F C 1 4 0を介して、 ガス供給源 1 4 2に接続されている。
また、 上部電極 1 2 8には、 空間部 1 3 4と処理室 1 0 2内とを ¾3する多数 のガス吐出孔 1 2 8 aが形成されており、 このガス吐出孔 1 2 8 aには、 本 Hffi の形態に係る絶縁部材 1 4 4が嵌装されている。
ここで、 本実施の形態に係る絶縁部材 1 4 4の構成について、 詳細に説明する。 かかる絶緣部材 1 4 4は、 上述したように耐プラズマ性の樹脂、 例えば式 (1 )
Figure imgf000013_0001
に示したポリエーテルエーテルケトンや、 式 (2)
Figure imgf000013_0002
に示したポリイミ ドゃ、 式 (3 )
Figure imgf000013_0003
に示したポリエーテルイミ ド等から形成されている。
次に、 絶縁部材 1 4 4の耐プラズマ性について説明する。 絶縁部.材 1 4 4の耐 プラズマ性は、 絶縁部材 1 4 4を形成するポリエーテルエーテルケトン (式 (1 ) ) 、 ポリイミ ド (式 (2) ) 及びポリエーテルィミ ド (式 (3) ) と、 式 (4) CF2—— CF2 •(A)
n
:示したポリテトラフルォロエチレン及び式 (5)
Figure imgf000014_0001
に示したポリクロ口トリフルォロエチレンのフッ素系樹脂とを、
(1)処理ガス… CHF3: CF. : Ar = 20 : 40 : 600 (s c cm) 、
(2)処理室内棼囲気… 30 OmTo r r、
(3) プラズマ生成用高周波電力… 1. 5kW、
の条件でエッチングして各榭脂のエッチングレートを求め、 それら各数値からェ ッチングレート比を算出して比較した。
その結果、 エッチングレート比は、
(1) ポリテトラフルォロエチレン/ポリエーテルエーテルケトン
= 17. 5、
(2) ポリテトラフルォロエチレン/ポリイミ ド
= 16. 5、
(3) ポリテトラフルォロエチレン ポリエーテルイミ ド
= 14. 1、
(4) ポリクロ口トリフルォロエチレン/ポリエーテルエーテルケ卜ン
= 52. 4、
(5) ポリクロ口トリフルォロエチレン/ポリイミ ド = 4 9. 4、
( 6 ) ポリクロ口トリフルォロエチレン/ポリエーテルィミ ド
= 4 2. 2、
となった。
従って、 上記エッチングレートからもわかるように、 絶縁部材 1 4 4の構成材 料であるポリエーテルエーテルケトンや、 ポリイミ ドゃ、 ポリエーテルイミ ドは、 フッ素系樹 S旨であるポリテトラフルォロエチレンや、 ポリクロロトリフルォロェ チレンと比較して、 非常にエッチングされ難い材料である。 また、 ポリテトラフ ルォ口ェチレンや、 ポリクロ口トリフルォロェチレン等のフッ素系樹脂がェッチ ングされやすいのは、 エッチング処理に"^的に使用されている処理ガス、 例え ば C F 4や、 C H F3や、 C H2F 2等のフッ素含有ガスと、 フッ素系樹脂との反応 性が高く、 解離しやすいためであると推察される。
次に、 絶縁部材 1 4 4の形状及び絶縁部材 1 4 4が嵌装されるガス吐出孔 1 2 8 a形状等について、 図 2及び 3を参照しながら説明する。
絶縁部材 1 4 4は、 図 2に示したように、 長手方向の断面形状が略 T字状の形 状であると共に、 図 2及び 3に示したように、 絶縁部材 1 4 4の外部側面には段 部 1 4 4 &カ<形成されている。 さらに、 絶縁部材 1 4 4は、 その段部 1 4 4 aを 境にして、 相対的に径が大きい長径部 1 4 4 bと、 相対的に径が小さい短径部 1 4 4 cとから成る構成となっている。 また、 «部材 1 4 4の長手方向の長さは、 ガス吐出孔 1 2 8 aの長手方向の長さよりも短く構成されている。
また、 絶縁部材 1 4 4内には、 その長手方向に沿って貫通孔 1 4 4 dが形成さ れる構成となっている。 さらに、 貫通孔 1 4 4 dの長径部 1 4 4 b側開口部付近 は、 その開口面に向かって貫通孔 1 4 4 dの径カ <拡大する略テーパ状の形状に成 形されている。 従って、 貫通孔 1 4 4 dを介して処理ガスを所望の; i 態で吐出す ることができると共に、 上記略テーノ、°状の形状によりエッチングされ難くなり、 絶縁部材 1 4 4の交換時期を延長することができる。 さらに、 後述する如く、 絶 縁部材 1 4 4をガス吐出孔 1 2 8 aに嵌装した際に、 絶縁部材 1 4 4の処理室 1 0 2内雰囲気に曝される部分には、 角部が形成されない構成となっている。 従つ て、 絶縁部材 1 4 4の耐エッチング性がさらに向上し、 絶縁部材 1 4 4の交換時 期を大幅に延長することができる。
また、 ガス吐出孔 1 2 8 aは、 図 2に示したように、 絶縁部材 1 4 4を嵌装可 能な形状に されており、 絶縁部材 1 4 4の段部 1 4 4 aに対応する位置には、 肩部 1 2 8 bが形成されている。 そして、 ガス吐出孔 1 2 8 aの内径は、 その肩 部 1 2 8 bを境にして大小の値をとり、処理室 1 0 2側が!^部材 1 4 4の長径 部 1 4 4 bに対応し、 また空間部 1 3 4側が繊部材 1 4 4の短径部 1 4 4 cに 対応するように構成されている。 また、 ガス吐出孔 1 2 8 aの処理室 1 0 2側開 口部から肩部 1 2 8 bに至る部分には、 耐プラズマ処理、 例えば上述した上部電 極 1 2 8の表面に施されている陽極酸化処理が、 同様にして施されている。 従つ て、 処理時に、 絶縁部材 1 4 4とガス吐出孔 1 2 8 aとの間にプラズマが回り込 んでしまった場合でも、 ガス吐出孔 1 2 8 aの内壁面がエッチングされることを 防止することができる。
次に、 絶縁部材 1 4 4のガス吐出孔 1 2 8 aへの嵌装構成について説明する。 まず、 上記の如く構成された絶縁部材 1 4 4を、 上部 «@ 1 2 8に形成された多 数のガス吐出孔 1 2 8 aのそれぞれに、 ガス吐出孔 1 2 8 aの吹出口側 (処理室 1 0 2側) から挿入する。 次いで、 ■部材 1 4 4の段部 1 4 4 aと、 ガス吐出 孔 1 2 8 aの肩部 1 2 8 bとが係合するように、 絶縁部材 1 4 4を圧入し、 嵌装 させる構成となっている。 従って、 ^^部材 1 4 4の位置決めを容易に行うこと ができ、 絶縁部材 1 4 4を各ガス吐出孔 1 2 8 aに均一に配置することができる。 また、 ガス吐出孔 1 2 8 aの肩部 1 2 8 bから空間部 1 3 4側開口部に至る部 分には、耐プラズマ処理力施されていない構成となっている。 これは、 そのガス 吐出孔 1 2 8 aの内壁面に耐プラズマ処理、 例えば陽極酸化処理が施されると、 その表面に な凹凸が生じ、 ガス吐出孔 1 2 8 aの内壁面と、 絶縁部材 1 4 4 の短径部 1 4 4 cの外部側面との密着性が低下するためである。 従って、上述の 如く構成することにより、 ガス吐出孔 1 2 8 aの内壁面と絶縁部材 1 4 4の短径 部 1 4 4 cの外部側面と力く気密に密着する構成となっている。 その結果、 プラズ マの回り込みを防止することができると共に、処理ガスの供給圧力力絶縁部材 1 4 4に加わった場合でも、 絶縁部材 1 4 4がガス吐出孔 1 2 8 aから抜け落ちる ことがない。
また、 絶縁部材 1 4 4をガス吐出孔 1 2 8 aに嵌装した際に、 絶縁部材 1 4 4 は、 図 2に示したように、 上部電極 1 2 8のサセプタ 1 1 0側面よりも突出する ように配置される構成となっている。 従って、 ガス吐出孔 1 2 8 aの処理室 1 0 2側開口部に形成される角部がプラズマ棼囲気に曝されないため、 その角部がェ ツチングされることを防止し、上部電極 1 2 8の交換時期の延長を図ることがで きる。 また、 絶縁部材 1 4 4の嵌装時に、 ガス吐出孔 1 2 8 a内には、絶縁部材 1 4 4と上部電極 1 2 8の空間部 1 3 4側面との間に所定の空間部が形成される 構成となっている。
また、 上述した絶縁部材 1 4 4に変えて、 図 4に示した絶縁部材 2 0 0をガス 吐出孔 1 2 8 aに嵌装してもよい。
この 部材 2 0 0は、 絶縁部材 1 4 4をガス吐出孔 1 2 8 aに嵌装した際に 形成される処理室 1 0 2側の突出部外周に、 張り出し部 2 0 0 aが形成される構 成となっている。 また、 ■部材 2 0 0は、 張り出し部 2 0 0 aが形成されてい る以外は、 ■部材 1 4 4と略同形に構成されている。 そして、 この絶縁部材 2 0 0をガス吐出孔 1 2 8 aに嵌装した場合には、 ガス吐出孔 1 2 8 aの処理室 1 0 2側開口部に形成された角部、 およびその角部の処理室 1 0 2側周辺部が、 絶 縁部材 2 0 0の張り出し部 2 0 0 aによって気密に覆われる構成となっている。 従って、 ガス吐出孔 1 2 8 aの処理室 1 0 2側開口部に形成された角部は、 ブラ ズマ雰囲気に曝されないためエッチングされることがなく、 ガス吐出孔 1 2 8 a が形成された上部電極 1 2 8の寿命を大幅に延長させることができる。
また、 上述した絶縁部材 1 4 4あるいは絶縁部材 2 0 0に変えて、 図 5に示し た絶縁部材 2 1 0をガス吐出孔 1 2 8 aに嵌装してもよい。
この 部材 2 1 0には、 絶縁部材 2 0 0における張り出し部 2 0 0 aに相当 する張出し部 2 1 0 aが形成されている。 絶縁部材 2 1 0には、 絶縁部材 1 4 4 あるいは絶縁部材 2 0 0における段部 1 4 4 aが設けられていない。 絶縁部材 2 0 0の場合には、 段部 1 4 4 aと肩部 1 2 8 bとが係合するか、 張り出し部 2 0 0 aと上部 S@ l 2 8の表面とが係合するかして、 絶縁部材 2 0 0の位置決めが 行われる。 これに対し、 «部材 2 1 0の場合には、 張り出し部 2 1 0 aと上部 i 2 8の表面と力く係合することによって一義的に位置決めを行うことができ また、 絶縁部材 2 1 0をガス吐出孔 1 2 8 aに嵌装した場合には、 ガス吐出孔
1 2 8 aの処理室 1 0 2側開口部に形成された角部、 およびその角部の処理室 1 0 2側周辺部が、 絶縁部材 2 0 0の張り出し部 2 1 0 aによって気密に覆われる。 従って、 ガス吐出孔 1 2 8 aの処理室 1 0 2側開口部に形成された角部は、 ブラ ズマ雰囲気に曝されないためエッチングされることがなく、 ガス吐出孔 1 2 8 a 力形成された上部電極 1 2 8の寿命を大幅に延長させることができる。
次に、処理室 1 0 2に対する処理ガスの供給構成について説明する。
まず図 1に示したガス供給源 1 4 2から所定の処理ガス、 例えばシリコン酸ィ匕 理の場合には C の混合ガスが、 調整器 M F C 1 4 0及びバルブ
1 3 8が介挿されたガス導入管 1 3 6を介して、 一旦空間部 1 3 4に導入される。 次いで、空間部 1 3 4内に満たされた処理ガスは、 上述したガス吐出孔 1 2 8 a 内に形成された空間部内に満たされる。 従って、 その空間部により、所望のコン ダクタンスを得ることができる。 次いで、処理ガスは、 ガス吐出孔 1 2 8 aの空 間部から貫通孔 1 4 4 dを介して、 サセプタ 1 1 0に載置されたゥヱハ W上に所 望の状態で均一に吐出される構成となっている。
再び図 1に戻り、 処理容器 1 0 4の下部側壁には、 排気管 1 4 6が接続されて おり、 この排気管 1 4 6は、 真空引き機構、 例えばターボ^ ^ポンプから成る真 空ポンプ P 1 4 8に接続されている。 従って、 この真空ポンプ P 1 4 8の ¾jに より、 処理室 1 0 2内を所定の減圧雰囲気、 例えば数 mT o r r〜数 1 0 O mT o r rまでの任意の真空度にまで真空引きし、 これを維持することが可能なよう に構成されている。
次いで、 エッチング装置 1 0 0の高周波電力の供給系について説明すると、上 部電極 1 2 8には、 整合回路から成る第 1整^ 1 5 0を介して第 1高周波電源 1 5 2が接続されている。 一方、 サセプ夕 1 1 0には、 整合回路から成る第 2整 ^H l 5 4を介して第 2高周波電源 1 5 6が接続されている。 そして、 処理時に は、 上部電極 1 2 8に対して、 第 1高周波電源 1 5 0から所定のプラズマ 用 高周波電力、 例えば 1 3. 5 6 MH zの高周波電力が印加されることにより、 処 理室 1 0 2内に導入された処理ガスが解離し、 プラズマが励起される、 また同時 に、 サセプタ 1 1 0に対して、 第 2高周波電源 1 5 6から所定のバイアス用高周 波電力、 例えば 3 8 0 k H zの高周波電力が印加されることにより、 励起された プラズマがウェハ Wの被処理面に効果的に引き込まれる構成となっている。 なお、本発明では、 エッチング装置の形態としては± ^のエッチング装置 1 0 0に限られる必要はない。 例えば、上部電極に高周波電力を印加しサセプタ及び 処理容器を接地したエッチング装置であってもよく、 また、 サセプ夕に高周波電 力を印加し上部電@¾び処理容器を接地したェッチング装置であつてもよい。 本実施の形態にかかるエッチング装置は、 以上のように構成されており、絶縁 部材 1 4 4を上部電極 1 2 8のガス吐出孔 1 2 8 aに、 ガス吐出孔 1 2 8 aの吹 出口側 C 理室 1 0 2側) から嵌装させるため、 絶縁部材 1 4 4の装着、 交換を 容易に行うことができる。 また、 絶縁部材 1 4 4の段部 1 4 4 aとガス吐出孔 1 2 8 aの肩部 1 2 8 bとの係合により、 «部材 1 4 4が位置決めされるため、 絶縁部材 1 4 4の位置決めが容易になり、 かつ絶縁部材 1 4 4を均一に配置する ことができる。 さらに、 絶縁部材 1 4 4の処理室 1 0 2内雰囲気に曝される部分 には角部力形成されず、 かつ貫通孔 1 4 4 dの処理室 1 0 2側開口部付近が略テ ーパ状の形状であるため、耐エッチング性が向上して »部材 1 4 4の交換時期 の延長を図ることができる。 さらにまた、 絶縁部材 1 4 4を上述した樹脂から形 成したため、 エッチングされ難くなり、 さらに交換時期を延長することができる。 また、 ガス吐出孔 1 2 8 a内壁面の処理室 1 0 2側開口部から肩部 1 2 8 bに至 る部分に耐プラズマ処理を施し、 かつ絶縁部材 1 4 4によってガス吐出孔 1 2 8 aの処理室 1 0 2側開口部の角部が処理室 1 0 2に露出しないようにに構成した ため、 上部 1 2 8の交換時期の延長を図ることができる。
次に、 図 6および図 7を参照して、 図 1に示したエッチング装置 1 0 0の上部 m^ l 2 8とは異なる構成を有する上部 ¾@ 2 2 8について説明する。
上部電極 2 2 8は、 図 1に示したエツチング装置 1 0 0に比べてより大きいプ ラズマ処理能力を有するエッチング装置に適用される。 なお、 以下の説明におい て、 略同一の機能及び構成を有する構成要素については、 同一符号を付すること により、 重複説明を省略することとする。
上部電極 2 2 8は、 サセプタ 1 1 0の載置面と対向する位置に配設されるシリ コン基材からなるシリコン電極 (上部電極本体) 3 0 1と、 シリコン電極 3 0 1 の上面に積層されたアルミニウム合金からなるクーリングプレート 3 0 2とから 構成されている。 クーリングプレート 3 0 2は A 1合金等から構成されている。 シリコン 0 1には多数のガス吐出孔 3 0 1 aが形成されている。 また、 クーリングプレート 3 0 2にはガス吐出孔 3 0 1 aに比べてより孔径の大きい多 数のガス吐出孔 3 0 2 aカ形成されている。 各々のガス吐出孔 3 O l aとガス吐 出孔 3 0 2 aとは互いに同軸状に形成されている。 空間部 1 3 4と処理室 1 0 2 内とはガス吐出孔 3 O l aとガス吐出孔 3 0 2 aとによって連通している。 ガス吐出孔 3 0 2 aは、 下方部に形成された小円筒形状の部分と上方部に形成 された大円筒形状の部分とから構成されている。 小円筒形状の部分と大円筒形状 の部分との境界に肩部 3 0 2 bが形成されている。
ガス吐出孔 3 0 2 aには、 絶縁部材 1 4 4と同様の材料からなる »部材 2 4 4が嵌装されている。 絶縁部材 2 4 4は、損傷を受けた場合に交換可能にガス吐 出孔 3 0 2 aに揷入される。
絶縁部材 2 4 4は、 図 7に示したように、下方部に位置する小円筒部 2 4 4 a と上方部に位置する大円筒部 2 4 4 bとから構成されている。 小円筒部 2 4 4 a と大円筒部 2 4 4 bの境界に段部 2 4 4 fが形成されている。 小円筒部 2 4 4 a はガス吐出孔 3 0 2 aの小円筒形状の部分に挿入され、 大円筒部 2 4 4 bはガス 吐出孔 3 0 2 aの大円筒 の部分に挿入される。
絶縁部材 2 4 4の長手方向の長さはクーリングプレート 3 0 2の厚みとほぼ一 致している。 絶縁部材 2 4 4の底部はシリコン電極 3 0 1の上表面にほぼ接触し ている。 なお、 絶縁部材 2 4 4の長手方向の長さは、 絶縁部材 2 4 4の底部がシ リコン 0 1の上表面にほぼ接触している限り、 クーリングプレート 3 0 2 の厚みより小さくてもよい。 小円筒部 2 4 4 aには、 ガス吐出孔 3 0 1 aの孔径 とほぼ同径の小孔 2 4 4 c力く形成されており、大円筒部 2 4 4 bには、 小孔 2 4 4 cに比べより孔径の大きい大孔 2 4 4 d力く形成されている。
ガス吐出孔 3 0 1 a側の小孔 2 4 4 cの開口部付近には、 その開口面に向かつ て小孔 2 4 4 cの径が拡大するテーパ部 2 4 4 eが成形されている。 テーパ部 2 4 4 eは、 角ばつた部分がなく滑らかな表面を有する。
段部 2 4 4 f は肩部 3 0 2 bと係合可能であり、 これによつて絶縁部材 2 4 4 は長手方向に位置決めされる。
ガス吐出孔 3 0 2 aの内壁面のうち、 肩部 3 0 2 bから空間部 1 3 4側開口部 に至る部分には、 プラズマ処理力施されていない構成となっている。 これは、 そ のガス吐出孔 3 0 2 aの内壁面に耐プラズマ処理、 例えば陽極酸化処理が施され ると、 その表面に微細な凹凸が生じ、 ガス吐出孔 3 0 2 aの内壁面と、 絶縁部材 2 4 4の大円筒部 2 4 4 bの外部側面との密着性が低下するためである。 従って、 上述の如く構成することにより、 ガス吐出孔 3 0 2 aの内壁面と絶縁部材 2 4 4 の大円筒部 2 4 4 bの外部側面と力気密に密着する構成となっている。 その結果、 プラズマの回り込みを防止することができる。
従来のこの種のェッチング装置では、 シリコン電極とクーリングプレートとに ガス吐出孔が形成されているだけであり、 絶縁部材 2 4 4に相当するものは設け られていなかった。 このため、 処理室 1 0 2で^^されたプラズマによってクー リングプレートにおけるガス吐出孔が損傷を受け、 クーリングプレートを定期的 に交換する必要があるという問題があつたのである。 これに対して、本実施例で は上述したように、 ガス吐出孔 3 0 2 aに絶縁部材 2 4 4力く嵌装されているので、 処理室 1 0 2で生成されたプラズマによりガス吐出孔 3 0 2 aの内壁面がエッチ ングされることを防止することができる。 この結果、 必要に応じて■部材 2 4 4のみを交換するだけでよくなり、 クーリングプレート 3 0 2を定期的に交換す る必要をなくすることができる。 また、 小孔 2 4 4 cの開口部付近にはテーパ部 2 4 4 eが形成されているので、 そのテーパ状の形状によりエッチングされ難く なり、 部材 2 4 4の交換時期を延長することができる。
なお、 ガス吐出孔 3 0 2 aに嵌装される絶縁部材 2 4 4の形状は、 図 6または 図 7に示した形状に限定されず、 ガス吐出孔 3 0 2 aの内壁を覆うものであれば 他の形状であってもよい。
以上、 本発明の好適な の形態について、 添付図面を参照しながら説明した が、本発明はかかる構成に限定されない。 特許請求の範囲に記載された技術的思 想の範疇において、 当業者であれば、 各種の変更例及び修正例に想到し得るもの であり、 それら変更例及び修正例についても本発明の技術的範囲に属するものと 了解される。
例えば、上記実施の形態において、 ガス吐出孔内に絶縁部材が配置される構成 を例に挙げて説明したが、 本発明はかかる構成に限定されるものではなく、 さら にガス吐出孔の処理室側開口部周囲にも絶縁部材を張り出させ、 その開口部に形 成される角部が絶縁部材によつて覆われるように構成してもよい。
また、上記実施の形態において、絶縁部材をガス吐出孔内に圧入して嵌装させ る構成を例に挙げて説明したが、 本発明はかかる構成に限定されるものではなく、 部材の外部側面とガス吐出孔の内壁面とに、 それぞれ対応するネジ溝を形成 し、 ネジの如く絶縁部材を装着する構成としても実施可能である。
さらに、上記 の形態において、 エッチング装置を例に挙げて説明したが、 本発明はかかる構成に限定されるものではなく、処理室内にガス吐出孔からガス を導入する処理装置、 例えば C V D装置やスパッタ装置等の各種装置にも適用す ることができる。 また、 被処理体は、 上記 の形態で説明したウェハに限定さ れず、 例えば L C D用ガラス基板などの各種被処理体に処理を施す場合にも、本 発明を適用することができる。

Claims

請 求 の 範 囲
1. 気密な処理室と、
前記処理室内の上方部に配設された上部電極と、
前記処理室内に前言 Ξ±部電極の下方に前記上部電極に対向して配設された下部 電極と、
前言 Η±部電極と前記下部電極とのうちの少なくとも一つの電極に接続された高 周波電源と、 を備え、
前記処理室内に所定の処理ガスを導入するために前 Ϊ2±部電極には複数のガス 吐出孔が形成されており、
前記処理ガスが通過可能な貫通孔が形成された絶縁部材であつて前記ガス吐出 孔に前記処理室側から嵌装される 部材を備えることを特徴とする処理装置。
2. 前記絶縁部材は、前記処理室側に突出部を有するように前記ガス吐出孔 に嵌装されることを特徵とする請求項 1に記載の処理装置。
3. 前記絶縁部材は、 前記ガス吐出孔の前記処理室側開口部周囲を覆う張り 出し部を有することを特徴とする請求項 1に記載の処理装置。
4. 前記ガス吐出孔には肩部が形成されており、
前言 部材には段部が形成されており、
前記! ^部材は、 前記段部力前 部に係合することにより、 前記ガス吐出孔 内に位置決めされることを特徴とする請求項 1に記載の処¾¾置。
5. 前記ガス吐出孔の内壁面のうち、 少なくとも前記処理室側開口部から前 部に至る部分が、 耐プラズマ処理されていることを特徴とする請求項 4に記 載の処理装置。
6. 前言 3¾縁部材の長手方向長さは、 前記ガス吐出孔の長手方向長さよりも 短いことを特徴とする請求項 1に記載の処理装置。
7. 前 縁部材の前記貫通孔は、 少なくとも前記処理室側開口部付近にお いて、前記処理室側に向かって前記貫通孔の径が拡大する略テーパ形状に形成さ れていることを特徴とする請求項 1に記載の処理装置。
8. 前 ¾縁部材は、樹脂から形成されていることを特徴とする請求項 1に 記載の処理装置。
9. 気密な処理室と、
前記処理室内の上方部に配設された上部電極と、
前記処理室内に前言 部電極の下方に前H±部電極に対向して配設された下部 籠と、
前言 2±部電極と前記下部電極とのうちの少なくとも一つの電極に接続された高 周波電源と、 を備え、
前言 £±部電極は上部電極本体と前言 S±部電極本体上に配設されたクーリングプ レートとを有し、
前記処理室内に所定の処理ガスを導入するために、 前 ΐΗ±部電極本体と前記ク ーリングプレートとの各々には複数のガス吐出孔が形成されており、
前記処理ガスが通過可能な貫通孔が形成された絶縁部材であつて前記ク一リン グプレートに形成された前記ガス吐出孔の内壁を覆うように前記ガス吐出孔に嵌 装される■部材を備えることを特徵とする処理装置。
1 0. 縁部材の前記貫通孔は、少なくとも前記処理室側開口部付近に おいて、前記処理室側に向かって前記貫通孔の径が拡大する略テ一パ形状に形成 されていることを特徵とする請求項 9に記載の処理装置。
1 1. 前記クーリングプレー卜に形成された前記ガス吐出孔には肩部力形成 されており、
前記 部材には段部が形成されており、
前記 部材は、 前記段部が前言 Ξ 部に係合することにより、 前記クーリング プレートに形成された前記ガス吐出孔内に位置決めされることを特徵とする請求 項 9に記載の処理装置。
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