DE19922082B4 - Device geometry-independent device for testing electronic components with displaceable contact means - Google Patents
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Abstract
Vorrichtung zum Testen der elektrischen Funktionsfähigkeit von elektronischen Bauelementen (1), insbesondere von integrierten Schaltkreisen, mit mindestens einem elektrisch leitenden Verbindungselement (3), welches einerseits mittelbar oder unmittelbar mit einer elektrischen Prüfeinrichtung (4) zur Prüfung der elektrischen Funktionsfähigkeit von elektronischen Bauelementen (1) elektrisch leitend verbunden ist und andererseits mit mindestens einem Kontaktmittel (5) mittelbar oder unmittelbar elektrisch leitend in Verbindung steht oder in elektrisch leitende Verbindung bringbar ist, wobei das zu testende elektronische Bauelement (1) an die dem Verbindungselement (3) gegenüberliegende Seite des Kontaktmittels (5) unter Herbeiführung einer elektrisch leitenden Kontaktierung heranführbar ist, dadurch gekennzeichnet daß das Kontaktmittel (5) einen im wesentlichen film-, folien-, streifen, bogen- oder blattförmigen Aufbau aufweist, in der senkrecht zur Kontaktfläche ausgerichteten Kontaktierrichtung zumindest etwas elastisch oder unelastisch ist, in der Kontaktierrichtung elektrisch leitend und rechtwinklig zur Kontaktrichtung elektrisch isolierend ist, wobei das Kontaktmittel (5) einerseits, oder das Verbindungselement (3) zusammen mit dem elektronischen Bauelement (1) in fester...contraption for testing the electrical performance of electronic Components (1), in particular of integrated circuits, with at least an electrically conductive connecting element (3), which on the one hand directly or indirectly with an electrical test device (4) for examination the electrical functionality of electronic components (1) electrically connected is and on the other hand with at least one contact means (5) indirectly or directly electrically conductively connected or in electrically conductive connection can be brought, wherein the electronic to be tested Component (1) to the connecting element (3) opposite Side of the contact means (5) to produce an electrically conductive Contacting be approached is, characterized in that the contact means (5) a substantially film, foil, strip, sheet or sheetlike Structure has, in the perpendicular to the contact surface aligned contacting direction at least somewhat elastic or inelastic, in the contacting direction electrically conductive and at right angles to the contact direction electrically is insulating, wherein the contact means (5) on the one hand, or the Connecting element (3) together with the electronic component (1) in solid ...
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Testen der elektriechen Funktionsfähigkait von elektronischen Bauelementen auch unterschiedlicher Geometrie, insbesondere von integrierten Schaltkreisen, mit den im Oberbegriff des Patentanspruchs 1 angegebenen Merkmalen.The The present invention relates to an apparatus for testing the electrics Funktionsfähigkait of electronic components also of different geometry, in particular of integrated circuits, with those in the preamble of the claim 1 specified characteristics.
Es ist eine Vorrichtung zum Testen der elektrischen Funktionsfähigkeit von elektronischen Bauelementen bekannt, bei welcher das zu testende elektronische Bauelement während des Testvorganges in einen Kontaktsockel einzusetzen ist.It is a device for testing the electrical functionality of electronic components in which the test to be tested electronic component during of the test procedure is to be inserted into a contact socket.
Diese Testvorrichtung mit Kontaktsockel weist einerseits den Nachteil auf, dass für jede unterschiedliche Ausführungsform eines zu testenden elektronischen Bauelements ein separater, an die jeweilige Ausführungsform des zu testenden elektronischen Bauelements passgenau angepasster Kontaktsockel zu verwenden ist, dessen Anschaffungskosten hoch sind.These Test device with contact base has the one hand the disadvantage on that for every different embodiment an electronic device to be tested a separate, to the respective embodiment of the electronic component to be tested customized Contact socket is to use, the initial cost is high.
Da die Benützung eines derartigen Kontaktsockels üblicherweise bei etwa 50.000 Testzyklen liegt, ergibt sich eine recht kurze Lebensdauer, so dass die Kontaktsockel häufig zu erneuern sind, was zu einer Erhöhung der Testkosten führt.There the use of such a contact socket usually is about 50,000 test cycles, results in a fairly short life, so that the contact socket is common to renew, resulting in an increase in the cost of testing.
Aufgrund der hohen Innovationsgeschwindigkeit bei elektronischen Bauelementen werden diese Kontaktsockel in der Regel nicht vorgefertigt auf Lager gehalten, sondern müs sen nach Auftragseingang kundenspezifisch hergestellt werden, wodurch sich wegen häufig langer Lieferzeiten Verzögerungen im Produktionsprozess ergeben.by virtue of the high speed of innovation in electronic components These contact bases are usually not prefabricated in stock held, but must sen can be customized after receipt of order, resulting in because of frequent long delivery delays in the Production process.
Die Installation eines neuen Kontaktsockels in die Testvorrichtung ist darüber hinaus zeitintensiv und erfordert eine langfristige und mühsame Montage und Ausrichtung sowie ein zeitraubendes Überprüfen des Kontaktsockels.The Installing a new contact socket in the test device is about that In addition, time-consuming and requires a long-term and tedious assembly and orientation, as well as time-consuming checking of the contact socket.
Aus dem Stand der Technik ist ferner eine Vorrichtung zum Testen elektronischer Bauelemente bekannt, bei welcher eine feststehende Elastomer-Folie mit integrierten Leitungsdrähten als Kontaktmittel für die Übertragung von Signalen zwischen dem zu testenden elektronischen Bauelement und dem Prüfsockel dient.Out The prior art also includes an electronic device for testing Components known in which a fixed elastomeric film with integrated wires as a contact for the transfer of signals between the electronic device to be tested and the test socket serves.
In der Regel befinden sich ausgeprägte Oxidschichten und/oder Flußmittelschichten auf den Kontakten der zu testenden elektronischen Bauelemente. Während des Kontaktierungsvorganges zwischen dem folienförmigen Kontaktmittel und den Kontakten der elektronischen Bauelemente kommt es stets zu einer Ablagerung der Oxidschichten und/oder der Flußmittelschichten auf dem folienförmigen Kontaktelement. Gleiches gilt für die Kontaktflächen eines Kontaktsockels.In usually there are pronounced oxide layers and / or flux layers on the contacts of the electronic components to be tested. During the Contacting process between the film-shaped contact means and the contacts The electronic components always lead to a deposit the oxide layers and / or the flux layers on the foil-shaped contact element. The same applies to the contact surfaces a contact socket.
Diese mit jedem Kontaktierungsvorgang anwachsenden Ablagerungen führen bei den aus dem Stand der Technik bekannten Vorrichtungen insbesondere zu dem gravierenden Nachteil einer sich ständig verändernden und gegebenenfalls stark eingeschränkten elektrischen Leitfähigkeit.These deposits that accumulate with each contacting process in particular the devices known from the prior art to the serious disadvantage of an ever-changing and possibly severely restricted electrical conductivity.
Nur mit erheblichem Reinigungsaufwand sowie unter verlustbringendem Stillstand der gesamten Testvorrichtung gelingt es, diese Oxid- und/oder Flußmittelschichten zumindest in gewissem Umfang zu entfernen.Just with considerable cleaning effort as well as loss-making Standstill of the entire test device succeeds in this oxide and / or flux layers to remove at least to some extent.
Aufgrund der durch die verschmutzten Kontaktierungsstellen bedingten schlechten Kontaktierungsqualität werden zahlreiche elektrisch einwandfreie Bauelemente irrtümlich als fehlerhaft aussortiert. Bei teuren elektronischen Bauteilen macht sich die verringerte Ausbeute an einwandfreien Bauteilen besonders nachteilig bemerkbar.by virtue of the bad contact caused by the soiled contact points contacting quality Many electrically faultless components are mistaken as sorted out incorrectly. With expensive electronic components makes the reduced yield of perfect components especially disadvantageous noticeable.
Die wegen des permanenten Aufbaus der Oxid- und/oder Flußmittelschicht ständig schwankende elektrische Leitfähigkeit des Kontaktmittels bewirkt ferner eine sehr geringe Meßsicherheit. Kosten- und zeitintensive Nachmessungen und ein unnötig hoher Ausschuß an elektrisch einwandfreien Bauelementen sind die Folge.The because of the permanent structure of the oxide and / or flux layer constantly fluctuating electrical conductivity the contact agent also causes a very low measurement reliability. Costly and time consuming re-measurements and an unnecessarily high Committee electrically faultless components are the result.
Sobald insbesondere das folienförmige, großfläche Kontaktmittel durch die abgelagerten Oxid- und/oder Flußmittelschichten im Kontaktbereich verschmutzt ist, ist der Ersatz durch ein neues großflächiges, folienförmiges Kontaktmittel angezeigt.As soon as in particular, the film-shaped, large-area contact means through the deposited oxide and / or flux layers in the contact area is dirty, is the replacement by a new large-scale, foil-shaped Contact agent displayed.
Die aus dem Stand der Technik bekannte Vorrichtung zum Testen elektronischer Bauelemente mit einem folienförmigen Kontaktelement weist demnach den Nachteil auf, daß sie den Einsatz großer Flächen an teuren, folienförmigen Kontaktelementen erfordert, obwohl ein großer Teil des jeweiligen folienförmigen Kontaktelements, beispielsweise der Randbereich oder der zwischen den Bauelement-Kontakten liegende Bereich, noch ungenutzt ist.The A device known from the prior art for testing electronic Components with a foil-shaped Contact element therefore has the disadvantage that they are the Use of large areas expensive, foil-shaped Contact elements requires, although a large part of the respective film-shaped contact element, For example, the edge area or between the component contacts lying area, is still unused.
Zumal das aus dem Stand der Technik bekannte folienförmige Kontaktelement bereits nach einer geringen Anzahl von Kontaktierungen aufgrund der Ablagerung von Oxid- und/oder Flußmittelschichten und/oder durch Verschleiß des Elastomer-Materials erneuerungsbedürftig ist, kommt ihm lediglich eine sehr kurze Lebensdauer und Standzeit zu.especially already known from the prior art foil-shaped contact element after a small number of contacts due to deposition of oxide and / or flux layers and / or due to wear of the Elastomer material is in need of renewal, it comes only one very short life and service life too.
Die
Erfindung, mit welcher die oben erläuterten Nachteile vermieden
werden sollen, geht von einer aus
Die bekannte Vorrichtung umfasst einen unten liegenden Kontaktsockel, auf welchem ein elektrisch isolierende s Folienband aufliegt. In dieses elektrisch isolierende Folienband sind in exakter geometrischer Entsprechung zu den Kontakten des darunterliegenden Kontaktsockels plattenartige Kontaktelemente eingearbeitet.The known device comprises a bottom contact socket, on which an electrically insulating s foil tape rests. In This electrically insulating film strip are in exact geometric Correspondence to the contacts of the underlying contact socket incorporated plate-like contact elements.
Um zu gewährleisten, dass die Kontakte des Kontaktsockels einerseits und die plattenförmigen Kontaktelemente des Isolier-Folienbandes andererseits exakt ausgerichtet übereinander liegen, weist das Isolier-Folienband Positionierungslöcher auf, in welche an dem Kontaktsockel nach oben ragende Positionierungsstifte zentriert eingreifen.Around to ensure, that the contacts of the contact socket on the one hand and the plate-shaped contact elements the insulating film strip on the other hand exactly aligned one above the other lie, the insulating foil tape has positioning holes, in which on the contact socket upstanding positioning pins centered intervention.
Sobald die plattenförmigen Kontaktelemente des Isolier- Folienbandes exakt über den Kontakten des Kontaktsockels in Stellung gebracht sind und die sockelseitigen Positionierungsstifte unterhalb der korrespondierenden Positionierungslöcher des Isolier-Folienbandes liegen, wird der gesamte Aufwickelmechanismus des Isolier-Folienbandes samt Antrieb soweit nach unten abgesenkt, bis das Isolier-Folienband auf dem Kontaktsockel aufliegt und die Positionierungsstifte in die Positionierungslöcher zentrierend eingreifen.As soon as the plate-shaped Contact elements of the insulating foil tape exactly over the contacts of the contact socket are placed in position and the socket side Positioning pins below the corresponding positioning holes of the Insulating foil tape lie, is the entire winding mechanism lowered the insulating foil tape including the drive as far down, until the insulating foil tape rests on the contact socket and the Center the positioning pins in the positioning holes.
Erst dann kann über eine beispielsweise mittels eines Zylinders vertikal verfahrbare Andruckvorrichtung von oben ein für den Funktionstest erforderlicher Anpressdruck auf die exakt über den plattenförmigen Kontaktelementen des Isolier-Folienbandes liegenden, beinchenförmigen Kontakte des zu testenden Chips ausgeübt werden.First then can over an example by means of a cylinder vertically movable Pressure device from above one required for the functional test Contact pressure on the exact above the plate-shaped Contact elements of the insulating foil tape lying, leg-shaped contacts of the chip under test become.
Der wesentliche Nachteil dieser Vorrichtung besteht darin, dass wegen der erforderlichen Zentrierung durch die Positionierlöcher in Wechselwirkung mit den sockelseitigen Positionierstiften lediglich ein verschwenderisches schrittweises Verschieben des Isolier-Folienbandes mit einer sehr großen Schrittweite von mehr als einer vollen Bauteilbreite möglich ist.Of the The main disadvantage of this device is that because of the required centering through the positioning holes in Interaction with the socket-side positioning pins only a wasteful stepwise shifting of the insulating foil tape with a very big one Step size of more than a full component width is possible.
Eine vollständige und ganzflächige Ausnutzung der Gesamtfläche des Isolier-Folienbandes ist folglich nicht möglich.A full and full-surface Utilization of the total area of the insulating film strip is therefore not possible.
Nachteilig ist im Falle dieser Vorrichtung ferner, dass in Abhängigkeit von der Anzahl und der Anordnung der Kontakte des zu testenden Chips in dem Isolier-Folienband mit sehr hohem Fertigungsaufwand exakt ausgerichtete, korrespondierende plattenförmige Kontaktelemente eingearbeitet werden müssen.adversely is in the case of this device further that in dependence the number and arrangement of the contacts of the chip under test in the insulating film strip with very high production costs exactly aligned, corresponding plate-shaped contact elements incorporated Need to become.
Von Nachteil ist außerdem, dass ebenfalls mit einem hohen Fertigungsaufwand die Positionierungslöcher zum Eingriff der sockelseitigen Positionierungsstifte in dem Isolier-Folienband mit extrem ausgeprägten Anforderungen an die Exaktheit der Platzierung vorgesehen werden müssen.From Disadvantage is also that also with a high production cost, the positioning holes for Engage the socket-side positioning pins in the insulating film strip with extremely pronounced requirements must be provided for the accuracy of the placement.
Schließlich ist diese Vorrichtung auch deswegen nachteilig, weil für eine Verschiebung des verschmutzten Isolier-Folienbandes zahlreiche Verfahrensschritte erforderlich sind, die eine störende Unterbrechung des Testablaufes und somit eine Verringerung des Durchsatzes zur Folge haben.Finally is This device also disadvantageous because of a shift the soiled insulating foil tape numerous process steps are required, which is a disturbing Interruption of the test procedure and thus a reduction of the throughput have as a consequence.
Der vorliegenden Erfindung liegt ausgehend von diesem Stand der Technik die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zum Testen der elektrischen Funktionsfähigkeit von elektronischen Bauelementen mit einem bandförmigen Kontaktmittel bereitzustellen; welche einen wirtschaftlichen Betrieb erlaubt, schnelles und einfaches Verschieben des Kontaktmittels im wesentlichen ohne Unterbrechung des Testablaufes ermöglicht, einfach und kostengünstig herzustellen ist und bei welcher keine Zentrierung des bandförmigen Kontaktmittels notwendig ist.Of the present invention is based on this prior art the task is based on a device for testing the electrical operability to provide electronic components with a band-shaped contact means; Which economic operation allowed, quick and easy Moving the contact means substantially without interruption the test procedure allows easy and inexpensive is to manufacture and in which no centering of the band-shaped contact means necessary is.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe bei einer gattungsgemäßen Vorrichtung durch die im kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs 1 angegebenen Merkmale gelöst.According to the invention this Task in a generic device by the specified in the characterizing part of claim 1 Characteristics solved.
Besonders bevorzugte Ausführungsformen sind Gegenstand der Unteransprüche.Especially preferred embodiments are Subject of the dependent claims.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden anhand der Zeichnungen näher beschrieben. Es zeigen:embodiments The invention will be described in more detail with reference to the drawings. Show it:
Wie
insbesondere aus
In
der Regel ist die dem zu testenden Bauelement (
Die
gegenüberliegende
Seite des Verbindungselements (
Zur
Durchführung
des Prüfvorganges
wird das zu testende elektronische Bauelement (
Wie
insbesondere aus den
In
der senkrecht zur Kontaktfläche
ausgerichteten Kontaktierrichtung ist das Kontaktmittel (
Bei
einer elastischen Ausbildung des Kontaktmittels (
Das
Kontaktmittel (
In
bevorzugten Ausführungformen
ist das Kontaktmittel (
Ein
wesentliches Merkmal der erfindungsgemäßen Vorrichtung zum Testen
der elektrischen Funktionsfähigkeit
von elektronischen Bauelementen (
Die
Verschiebung des Kontaktmittels (
Insbesondere
Bei
dem Kontaktmittel (
In
besonders bevorzugten Ausführungsformen
ist diese Folie (
Das Elastomer kann beispielsweise ausgewählt sein aus der Gruppe Silikone, Naturkautschuk, synthetisches Polyisopren, Gummi, Acrylatkautschuk, Polyester-Urethan-Kautschuk, halogenierter Butyl-Kautschuk, Polybutadien, halogeniertes Polyethylen, Epichlorhydrin (Homopolymer, Copoplymere), Pulychloropren, sulfuriertes Polyethylen, Ethylen-Acrylat-Kautschuk, schwefelvernetztes Ethylen-Propylen-Terpolymer, peroxidisch vernetztes Ethylen-Propylen-Copolymer, Polyether-Urethan-Kautschuk, Ethylen-Vinylacetat-Copolymer, Fluorkautschuk, Fluorsilikon-Kautschuk, hydrierter Nitril-Kautschuk, Butylkautschuk, vinylhaltiges Dimethylpolysiloxan, Thioplaste, Polyfluorphosphazene, Polynorbornen und Styrolbutadien-Kautschuk.The Elastomer may for example be selected from the group of silicones, Natural rubber, synthetic polyisoprene, rubber, acrylate rubber, Polyester urethane rubber, halogenated butyl rubber, polybutadiene, halogenated polyethylene, epichlorohydrin (homopolymer, Copoplymere), Pulychloropren, sulfurized polyethylene, ethylene-acrylate rubber, sulfur-crosslinked Ethylene-propylene terpolymer, peroxide cross-linked ethylene-propylene copolymer, polyether-urethane rubber, Ethylene-vinyl acetate copolymer, fluororubber, fluorosilicone rubber, hydrogenated nitrile rubber, butyl rubber, vinyl-containing dimethylpolysiloxane, Thioplasts, polyfluorophosphazenes, polynorbornene and styrene-butadiene rubber.
Vorzugsweise
sind in das folien- beziehungsweise bandförmige Kontaktmittel (
Wie
insbesondere aus den
Das
Kontaktmittel (
Wie
insbesondere aus
Da
der Prüfvorgang
des elektronischen Bauelements (
Wie
insbeondere aus
Zur
Sicherstellung einer gleichbleibenden Temperatur während zahlreicher
Testzyklen ist es möglich,
die Kassette (
In
der Regel weist das Verbindungselement (
Auf
der dem elektronischen Bauelement (
In
der Regel erzeugt die Prüfeinrichtung
(
In
bevorzugten Ausführungsformen
steht die Prüfeinrichtung
(
Vorzugsweise
wird das Kontaktmittel (
Aufgrund
dieser Maßnahme
gelangt ein bisher ungenutzter Bereich des Kontaktmittels (
In
besonders bevorzugten Ausführungsformen
erfolgt die Verschiebung des Kontaktmittels (
Zur
besonders vollständigen
Ausnutzung der Gesamtfläche
des Kontaktmittels (
Alternativ
oder zusätzlich
hierzu ist es möglich,
das zu testende elektronische Bauelement (
Vorzugsweise erfolgt auch diese Verschiebung bei einer y-Kontaktierrichtung in x- und/oder z-Richtung, bei einer z-Kontaktierrichtung in x- und/oder y-Richtung und bei einer x-Kontaktierrichtung in z- und/oder y-Richtung.Preferably this displacement also takes place in a y-contacting direction in the x and / or z direction, in a z-contacting direction in the x and / or y direction and in an x-contacting direction in z and / or y direction.
Zusammenfassend
ist festzustellen, daß die vorliegende
Erfindung eine Vorrichtung zum Testen der elektrischen Leitfähigkeit
von elektronischen Bauelementen bereitstellt, welche selbst für mehrere unterschiedliche
Ausführungsformen
elektronischer Bauelemente – und
damit bei einem Wechsel des Bauelementtyps – anstelle einer Vielzahl von
Kontaktsockeln lediglich ein einziges, vergleichsweise äußerst kostengünstiges
Kontaktmittel (
Ein
weiterer Vorteil ist darin zu sehen, daß das Kontaktmittel (
Vorteilhaft
ist bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung
ferner, daß die
Installation des Kontaktmittels (
Besonders
vorteilhaft ist im Falle der erfindungsgemäßen Testvorrichtung ferner,
daß diese
einer Reinigung des Kontaktmittels (
Ein großer Vorteil der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist auch darin zu sehen, daß die Kontaktierungsqualität und Meßsicherheit trotz zahlreicher Kontaktierungen im wesentlichen gleichbleibend und sehr hoch sind, wodurch die verlustbringende Aussortierung von elektronisch einwandfreien Bauelementen als fehlerhaft erheblich reduziert und die Ausbeute an einwandfreien elektronischen Bauteilen deutlich erhöht wird.One greater Advantage of the device according to the invention is also to see that the contacting quality and measuring safety despite numerous contacts substantially constant and are very high, reducing the loss-making sorting out of electronically faultless components as faulty considerably reduced and the yield of flawless electronic components significantly elevated becomes.
Die
erfindungsgemäße Vorrichtung
zum Testen der elektrischen Funktionsfähigkeit von elektronischen
Bauelementen ist auch deswegen vorteilhaft, weil sie die Fläche des
teuren Kontaktmittels (
Ein
wesentlicher Vorteil der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist schließlich darin
zu sehen, daß sie über ein
Kontaktmittel (
Claims (12)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1999122082 DE19922082B4 (en) | 1999-05-16 | 1999-05-16 | Device geometry-independent device for testing electronic components with displaceable contact means |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1999122082 DE19922082B4 (en) | 1999-05-16 | 1999-05-16 | Device geometry-independent device for testing electronic components with displaceable contact means |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19922082A1 DE19922082A1 (en) | 2000-12-07 |
DE19922082B4 true DE19922082B4 (en) | 2006-04-20 |
Family
ID=7907953
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1999122082 Expired - Fee Related DE19922082B4 (en) | 1999-05-16 | 1999-05-16 | Device geometry-independent device for testing electronic components with displaceable contact means |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19922082B4 (en) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5444388A (en) * | 1992-04-05 | 1995-08-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Apparatus for testing semiconductor devices using a conductive sheet |
US5477160A (en) * | 1992-08-12 | 1995-12-19 | Fujitsu Limited | Module test card |
-
1999
- 1999-05-16 DE DE1999122082 patent/DE19922082B4/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US5444388A (en) * | 1992-04-05 | 1995-08-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Apparatus for testing semiconductor devices using a conductive sheet |
US5477160A (en) * | 1992-08-12 | 1995-12-19 | Fujitsu Limited | Module test card |
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