DE19922082A1 - Device for testing electronic functional capability of elements with various geometries uses a sliding contact device without depending on an element's geometry. - Google Patents

Device for testing electronic functional capability of elements with various geometries uses a sliding contact device without depending on an element's geometry.

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DE19922082A1 DE1999122082 DE19922082A DE19922082A1 DE 19922082 A1 DE19922082 A1 DE 19922082A1 DE 1999122082 DE1999122082 DE 1999122082 DE 19922082 A DE19922082 A DE 19922082A DE 19922082 A1 DE19922082 A1 DE 19922082A1
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Abstract

An electronic element (1) to be tested is brought near to the side of a contact device (5) opposite a connecting element (3) causing an electrical contact. The contact device has an essentially tape-shaped construction. Its contact direction is flexible and vertical to the contact surface. It is electrically conductive in the contacting direction but insulates at right angles to the contacting direction.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Testen der elektrischen Funktionsfähigkeit von elektroni­ schen Bauelementen auch unterschiedlicher Geometrie, ins­ besondere von integrierten Schaltkreisen, mit dem in Ober­ begriff des Patentanspruchs 1 angegebenen Merkmalen.The present invention relates to a device for Testing the electrical functionality of elektroni components of different geometry, ins special of integrated circuits with which in Ober Concept of claim 1 specified features.

Es ist eine Vorrichtung zum Testen der elektrischen Funk­ tionsfähigkeit von elektronischen Bauelementen bekannt, bei welcher das zu testende elektronische Bauelement wäh­ rend des Testvorganges in einen Kontaktsockel einzusetzen ist.It is a device for testing electrical radio ability of electronic components to be known, in which the electronic component to be tested is selected insert into a contact socket during the test process is.

Diese Testvorrichtung mit Kontaktsockel weist einerseits den Nachteil auf, daß für jede unterschiedliche Ausfüh­ rungsform eines zu testenden elektronischen Bauelements Pin separater, an die jeweilige Ausführungsform des zu te­ stenden elektronischen Bauelements paßgenau angepaßter Kontaktsockel zu verwenden ist, dessen Anschaffungskosten jeweils etwa bei DM 10.000,00 liegen.This test device with a contact base has on the one hand the disadvantage that for each different Ausfüh Form of an electronic component to be tested Pin separate, to the respective embodiment of the te constant electronic component more precisely adapted Contact base is to be used, its cost are each around DM 10,000.00.

Üblicherweise beträgt die Lebensdauer eines derartigen Kontaktsockels etwa 50.000 Testzyklen. Bei einer Testzeit von 1 Sekunde und einer Zykluszeit von 2 Sekunden ergibt sich eine Lebensdauer des Kontaktsockels von lediglich et­ wa 2 Tagen (50.000 Zyklen × 2 sec/Zyklus = 100.000 sec ≈ 28 Stunden ≈ 2 Tage). Alle zwei Tage ist demnach ein neuer Kontaktsockel für etwa DM 10.000,00 anzuschaffen, weshalb die Testkosten dort erheblich sind. The service life of such a contact socket is usually about 50,000 test cycles. With a test time of 1 second and a cycle time of 2 seconds, the service life of the contact base is only about 2 days (50,000 cycles × 2 sec / cycle = 100,000 sec ≈ 28 hours ≈ 2 days). Accordingly, a new contact socket must be purchased every two days for around DM 10,000.00, which is why the test costs there are considerable.

Aufgrund der hohen Innovationsgeschwindigkeit bei elektro­ nischen Bauelementen werden diese Kontaktsockel nicht vor­ gefertigt auf Lager gehalten, sondern müssen nach Auf­ tragseingang kundenspezifisch hergestellt werden. Die Lie­ ferzeiten für Kontaktsockel liegen bei etwa 4 Wochen.Due to the high rate of innovation at elektro African components, these contact bases are not before manufactured kept in stock, but must after can be customized. The Lie Contact base times are around 4 weeks.

Die Installation eines neuen Kontaktsockels in die Test- Vorrichtung ist zeitintensiv und erfordert eine langfri­ stige und mühsame Montage und Ausrichtung des Kontaktsockels sowie ein zeitraubendes Überprüfen der Funktionsfä­ higkeit und der Ausrichtung des Kontaktsockels.The installation of a new contact socket in the test Device is time consuming and requires a long time arduous and tedious assembly and alignment of the contact base as well as a time-consuming check of the functionality ability and alignment of the contact base.

Aus dem Stand der Technik ist ferner eine Vorrichtung zum Testen elektronischer Bauelemente bekannt, bei welcher ei­ ne feststehende Elastomer-Folie mit integrierten Leitungs­ drähten als Kontaktmittel für die Übertragung von Signalen zwischen dem zu testenden elektronischen Bauelement und dem Prüfsockel dient.From the prior art is also a device for Testing electronic components known, in which egg ne fixed elastomer film with integrated cable wires as a means of contact for the transmission of signals between the electronic component to be tested and serves as the test base.

In der Regel befinden sich ausgeprägte Oxidschichten und/oder Flußmittelschichten auf den Kontakten der zu te­ stenden elektronischen Bauelemente. Während des Kontaktie­ rungsvorganges zwischen dem folienförmigen Kontaktmittel und den Kontakten der elektronischen Bauelemente kommt es stets zu einer Ablagerung der Oxidschichten und/oder der Flußmittelschichten auf dem folienförmigen Kontaktelement. Gleiches gilt für die Kontaktflächen eines Kontaktsockels.There are usually pronounced oxide layers and / or flux layers on the contacts of the te constant electronic components. During the contact tion process between the film-shaped contact means and the contacts of the electronic components happen always to a deposit of the oxide layers and / or Flux layers on the film-shaped contact element. The same applies to the contact surfaces of a contact base.

Diese mit jedem Kontaktierungsvorgang anwachsenden Ablage­ rungen führen bei den aus dem Stand der Technik bekannten Vorrichtungen insbesondere zu dem gravierenden Nachteil einer sich ständig verändernden und gegebenenfalls stark eingeschränkten elektrischen Leitfähigkeit. This tray, which grows with each contacting process stanchions lead in those known from the prior art Devices in particular to the serious disadvantage a constantly changing and possibly strong limited electrical conductivity.  

Nur mit erheblichem Reinigungsaufwand sowie unter verlust­ bringendem Stillstand der gesamten Testvorrichtung gelingt es, diese Oxid- und/oder Flußmittelschichten zumindest in gewissem Umfang zu entfernen.Only with considerable cleaning effort and with loss bringing the entire test device to a standstill it, these oxide and / or flux layers at least in remove to some extent.

Aufgrund der durch die verschmutzten Kontaktierungsstellen bedingten schlechten Kontaktierungsqualität werden zahl­ reiche elektrisch einwandfreie Bauelemente irrtümlich als fehlerhaft aussortiert. Bei teuren elektronischen Bautei­ len macht sich die verringerte Ausheute an einwandfreien Bauteilen besonders nachteilig bemerkbar.Because of the soiled contact points Poor contact quality due to number rich electrically perfect components mistakenly as incorrectly sorted out. With expensive electronic components len, the reduced tweets make flawless Components particularly noticeable.

Die wegen des permanenten Aufbaus der Oxid- und/oder Fluß­ mittelschicht ständig schwankende elektrische Leitfähig­ keit des Kontaktmittels bewirkt ferner eine sehr geringe Meßsicherheit. Kosten- und zeitintensive Nachmessungen und ein unnötig hoher Ausschuß an elektrisch einwandfreien Bauelementen sind die Folge.The because of the permanent build up of oxide and / or flux middle layer constantly fluctuating electrical conductivity speed of the contact means also causes a very low Measurement certainty. Costly and time-consuming re-measurements and an unnecessarily high scrap of perfect electrical Components are the result.

Sobald insbesondere das folienförmige, großfläche Kontakt­ mittel durch die abgelagerten Oxid- und/oder Flußmittel­ schichten im Kontaktbereich verschmutzt ist, ist der Er­ satz durch ein neues großflächiges, folienförmiges Kon­ taktmittel angezeigt.As soon as in particular the film-shaped, large-area contact medium by the deposited oxide and / or flux layers in the contact area is dirty set by a new large-area, foil-shaped con clock means displayed.

Die aus dem Stand der Technik bekannte Vorrichtung zum Te­ sten elektronischer Bauelemente mit einem folienförmigen Kontaktelement weist demnach den Nachteil auf, daß sie den Einsatz großer Flächen an teuren, folienförmigen Kontakt­ elementen erfordert, obwohl ein großer Teil des jeweiligen folienförmigen Kontaktelements, beispielsweise der Randbe­ reich oder der zwischen den Bauelement-Kontakten liegende Bereich, noch ungenutzt ist. The Te device known from the prior art Most electronic components with a film-shaped Contact element therefore has the disadvantage that it Use of large areas of expensive, foil-like contact elements required, although a large part of each foil-shaped contact element, for example the Randbe rich or that between the component contacts Area that is still unused.  

Zumal das aus dem Stand der Technik bekannte folienförmige Kontaktelement bereits nach einer geringen Anzahl von Kon­ taktierungen aufgrund der Ablagerung von Oxid- und/oder Flußmittelschichten und/oder durch Verschleiß des Elasto­ mer-Materials erneuerungsbedürftig ist, kommt ihm ledig­ lich eine sehr kurze Lebensdauer und Standzeit zu.Especially since the film-like known from the prior art Contact element after a small number of con Clocking due to the deposition of oxide and / or Flux layers and / or through wear of the Elasto mer-Materials is in need of renovation a very short lifespan and service life.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist daher die Bereit­ stellung einer Vorrichtung zum Testen der elektrischen Funktionsfähigkeit von elektronischen Bauelementen, welche selbst für mehrere unterschiedliche Ausführungsformen elektronischer Bauelemente - und damit bei einem Wechsel des Bauelementtyps - anstelle einer Vielzahl von teuren und langfristig zu bestellenden Kontaktsockeln lediglich ein einziges, vergleichsweise äußerst kostengünstiges Kontakt­ mittel benötigt, wobei das Kontaktmittel nicht in Abhän­ gigkeit von den Abmessungen des zu testenden elektroni­ schen Bauelements jeweils kundenspezifisch in Verbindung mit langen Bestellzeiten einzeln anzufertigen ist, sondern aufgrund seiner universellen Verwendbarkeit für viele Aus­ führungsformen elektronischer Bauelemente eine Lagerhal­ tung rentabel macht und somit unter Ausschluß einer langen Bestellzeit sofort verfügbar ist und wobei die Installati­ on des Kontaktmittels in die Test-Vorrichtung besonders einfach, schnell und ohne aufwendige Justier- und Kon­ trollarbeiten möglich ist, welche einer Reinigung des Kon­ taktmittels zwischen dem elektronischen Bauelement einer­ seits und dem mit der Prüfeinrichtung elektrisch leitend in Verbindung stehenden Verbindungselement andererseits grundsätzlich nicht bedarf und folglich das Problem eines verlustbringenden, häufigen Stillstandes der gesamten Testvorrichtung während der üblicherweise häufig durchzu­ führenden Kontaktmittel-Reinigungsarbeiten nicht kennt, deren Kontaktierungsqualität und Meßsicherheit trotz zahl­ reicher Kontaktierungen im wesentlichen gleichbleibend und sehr hoch sind, wodurch die verlustbringende Aussortierung von elektronisch einwandfreien Bauelementen als fehlerhaft erheblich reduziert und die Ausbeute an einwandfreien elektronischen Bauteilen deutlich erhöht wird, welche die Fläche des teuren Kontaktmittels im Vergleich zu der aus dem Stand der Technik bekannten Testvorrichtung wesentlich vollständiger ausnutzt und somit einen kostengünstigeren Prüfbetrieb erlaubt und welche über eine sehr lange Le­ bensdauer und Standzeit ihres Kontaktmittels verfügt.The object of the present invention is therefore the ready position of a device for testing the electrical Functionality of electronic components, which even for several different embodiments electronic components - and thus when changing of the component type - instead of a variety of expensive and contact bases to be ordered in the long term only, comparatively extremely inexpensive contact medium required, the contact medium not depending the dimensions of the electronics to be tested specific component is to be made individually with long order times, but due to its universal applicability for many Aus leadership forms of electronic components a warehouse tion makes it profitable and thus excluding a long one Ordering time is immediately available and the installati on the contact means in the test device especially simple, fast and without complex adjustment and con trolling is possible, which a cleaning of the Kon clocking means between the electronic component on the one hand and the electrically conductive with the test facility related connector on the other hand basically does not need and consequently the problem of one lossy, frequent stoppage of the entire Test device during the usually common does not know leading contact agent cleaning work, their contact quality and measurement reliability despite number rich contacts essentially unchanged and  are very high, which makes the loss-making sorting of faultless electronic components considerably reduced and the yield of flawless electronic components is significantly increased, which the Area of the expensive contact means compared to that of known test device essential fully exploited and thus a cheaper Test operation allowed and which over a very long life life and service life of your contact material.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe bei einer gattungsgemä­ ßen Vorrichtung durch die im kennzeichnenden Teil des Pa­ tentanspruchs 1 angegebenen Merkmale gelöst.According to the invention, this task is performed in a generic manner ß device by the in the characterizing part of Pa Features specified 1 solved.

Besonders bevorzugte Ausführungsformen sind Gegenstand der Unteransprüche.Particularly preferred embodiments are the subject of Subclaims.

Ausführungsbeispiele der Erfindung werden anhand der Zeichnungen näher beschrieben. Es zeigen:Embodiments of the invention are based on the Drawings described in more detail. Show it:

Abb. 1 eine schematische, perspektivische Ansicht ei­ ner erfindungsgemäßen Vorrichtung zum Testen der elektri­ schen Funktionsfähigkeit von elektronischen Bauelementen von schräg links oben mit einem auf einer kassettenförmi­ gen Abwickel- und Aufrollvorrichtung aufgespulten, trans­ portablen und bandförmigen Kontaktmittel; Fig. 1 is a schematic, perspective view of a device according to the invention for testing the electrical functionality of electronic components from obliquely top left with a wound on a cassette-shaped unwinding and reeling device, trans portable and band-shaped contact means;

Abb. 2 einen schematischen Querschnitt durch ein er­ findungsgemäß verwendetes Kontaktmittel mit darin inte­ grierten, sich in Kontaktierrichtung erstreckenden, draht­ förmigen Leitern; Fig. 2 shows a schematic cross section through a contact means according to the invention with integrated therein, extending in the contacting direction, wire-shaped conductors;

Abb. 3 einen schematischen Querschnitt durch ein er­ findungsgemäß verwendetes Kontaktmittel mit darin inte­ grierten, sich schräg zur Kontaktierrichtung erstrecken­ den, drahtförmigen Leitern; Fig. 3 shows a schematic cross section through a contact means according to the invention with integrated therein, extending obliquely to the contacting direction, the wire-shaped conductors;

Abb. 4 einen schematischen Querschnitt durch ein er­ findungsgemäß verwendetes Kontaktmittel mit darin zumin­ dest teilweise integrierten, sich in Kontaktierrichtung erstreckenden, drahtförmigen Leitern; Fig. 4 shows a schematic cross section through a contact means used according to the invention with at least partially integrated therein, extending in the contacting direction, wire-shaped conductors;

Abb. 5 eine schematische, perspektivische rückwärtige Ansicht einer Kassette zur aufrollbaren und/oder abrollba­ ran Halterung und Lagerung eines bandförmigen Kontaktmit­ tels; Fig. 5 is a schematic, perspective rear view of a cassette for roll-up and / or roll-off mounting and storage of a band-shaped contact means;

Abb. 6 eine schematische, perspektivische frontwärti­ ge Ansicht einer Kassette zur auf- und/oder abrollbaren Halterung und Lagerung eines im wesentlichen bandförmigen Kontaktmittels, bei welcher über die Wellen der Kassette ein gasförmiges Medium zu- oder abgeführt wird, welches das bandförmige Kontaktmittel zumindest teilweise und ein- oder beidseitig überstreicht und somit auf eine voreinge­ stellte Temperatur bringt; Fig. 6 is a schematic, perspective frontwärtsi ge view of a cassette for roll-up and / or roll-off mounting and storage of a substantially band-shaped contact means, in which a gaseous medium is supplied or discharged via the shafts of the cassette, which at least partially the band-shaped contact means and sweeps on one or both sides and thus brings it to a preset temperature;

Abb. 7 eine schematische, perspektivische Ansicht ei­ ner erfindungsgemäßen Vorrichtung zum Testen der elektri­ schen. Funktionsfähigkeit von elektronischen Bauelementen von schräg links oben mit einem auf einer Abwickel- und Aufrollvorrichtung aufgespulten, transportablen und band­ förmigen Kontaktmittel. Fig. 7 is a schematic, perspective view of a device according to the invention for testing the electrical rule. Functionality of electronic components from diagonally top left with a transportable and band-shaped contact means wound on a unwinding and reeling device.

Wie insbesondere aus Abb. 1 hervorgeht, umfaßt die erfindungsgemäße Vorrichtung zum Testen der elektrischen Funktionsfähigkeit von elektronischen Bauelementen (1), insbesondere von integrierten Schaltkreisen, mindestens ein elektrisch leitendes Verbindungselement (3). As can be seen in particular from Fig. 1, the device according to the invention for testing the electrical functionality of electronic components ( 1 ), in particular of integrated circuits, comprises at least one electrically conductive connecting element ( 3 ).

In der Regel ist die dem zu testenden Bauelement (1) abge­ wandte Rückseite und/oder der Randbereich dieses Verbin­ dungselements (3) mittelbar oder unmittelbar mit einer elektrischen Prüfeinrichtung (4) zur Prüfung der elektri­ schen Funktionsfähigkeit von elektronischen Bauelementen (1) elektrisch leitend verbunden.In general, the component to be tested ( 1 ) facing away from the rear and / or the edge region of this connec tion element ( 3 ) indirectly or directly with an electrical test device ( 4 ) for testing the electrical functionality of electronic components ( 1 ) electrically conductive connected.

Die gegenüberliegende Seite des Verbindungselements (3), also die dem zu testenden Bauelement (1) zugewandte Seite, steht vorzugsweise mit mindestens einem Kontaktmittel (5) mittelbar oder unmittelbar elektrisch leitend in Verbin­ dung oder kann hiermit - beispielsweise durch Andrücken mittels des zu testenden elektronischen Bauelements (1) - elektrisch leitend in Verbindung gebracht werden.The opposite side of the connecting element ( 3 ), that is to say the side facing the component to be tested ( 1 ), is preferably in direct or indirect direct electrical contact with at least one contact means ( 5 ) or can be connected thereto - for example by pressing on by means of the electronic component to be tested Component ( 1 ) - electrically connected.

Zur Durchführung des Prüfvorganges wird das zu testende elektronische Bauelement (1) an die dem Verbindungselement (3) gegenüberliegende Seite des Kontaktmittels (5) unter Bewerkstelligung einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen dem elektronischen Bauelement (1), dem Kontakt­ mittel (5) und dem Verbindungselement (3) herangeführt. Alternativ hierzu ist es möglich, das Verbindungselement (3) zusammen mit dem Kontaktmittel (5) unter Bewerkstelli­ gung einer elektrisch leitenden Verbindung an das gegebe­ nenfalls feststehende elektronische Bauelement (1) heran­ zuführen.To carry out the testing process, the electronic component ( 1 ) to be tested is placed on the side of the contact means ( 5 ) opposite the connecting element ( 3 ), while establishing an electrically conductive connection between the electronic component ( 1 ), the contact means ( 5 ) and the connecting element ( 3 ) introduced. As an alternative to this, it is possible to bring the connecting element ( 3 ) together with the contact means ( 5 ) with an electrically conductive connection to the possibly fixed electronic component ( 1 ).

Wie insbesondere aus den Abb. 2 bis 4 und 7 hervor­ geht, weist das Kontaktmittel (5) beispielsweise einen im wesentlichen film-, folien-, streifen-, bogen-, blatt- oder bandförmigen Aufbau auf.As can be seen in particular from FIGS. 2 to 4 and 7, the contact means ( 5 ) has, for example, an essentially film, foil, strip, sheet, or band-shaped structure.

In der senkrecht zur Kontaktfläche ausgerichteten Kontak­ tierrichtung ist das Kontaktmittel (5) vorzugsweise zumin­ dest etwas elastisch. Selbstverständlich ist es möglich, das Kontaktmittel (5) in der senkrecht zur Kontaktfläche ausgerichteten Kontaktierrichtung nicht-nachgiebig auszu­ gestalten.In the contact direction oriented perpendicular to the contact surface, the contact means ( 5 ) is preferably at least somewhat elastic. Of course, it is possible to make the contact means ( 5 ) non-resilient in the contacting direction oriented perpendicular to the contact surface.

Bei einer elastischen Ausbildung des Kontaktmittels (5) geht dieses nach einer Deformation durch die Kontakte des zu testenden elektronischen Bauelements (1) während des Testvorganges wieder in seinen ursprünglichen Zustand über.If the contact means ( 5 ) is elastic, it changes back to its original state after being deformed by the contacts of the electronic component ( 1 ) to be tested during the test process.

Das Kontaktmittel (5) kann über Energieelastizität (Stahl­ elastizität) oder Entropieelastizität (Gummielastizität) verfügen.The contact means ( 5 ) can have energy elasticity (steel elasticity) or entropy elasticity (rubber elasticity).

In bevorzugten Ausführungformen ist das Kontaktmittel (5) in der Kontaktierrichtung chemisch, physikalisch oder durch Einlagerung von elektrisch leitenden Materialien elektrisch leitend und rechtwinklig zur Kontaktierrichtung elektrisch isolierend.In preferred embodiments, the contact means ( 5 ) is electrically conductive in the contacting direction, physically or by incorporating electrically conductive materials, and is electrically insulating at right angles to the contacting direction.

Ein wesentliches Merkmal der erfindungsgemäßen Vorrichtung zum Testen der elektrischen Funktionsfähigkeit von elek­ tronischen Bauelementen (1) besteht darin, daß vorzugswei­ se das Kontaktmittel (5) in Richtung der z- und/oder x- und/oder y-Achse zumindest etwas verschiebbar ist. Alter­ nativ oder zusätzlich hierzu ist es möglich, das Verbin­ dungselement (3) zusammen mit dem elektrischen Bauelement (1) in fester Endzuordnung zueinander gegenüber dem Kon­ taktmittel (5) zu verschieben.An essential feature of the device according to the invention for testing the electrical functionality of electronic components ( 1 ) is that the contact means ( 5 ) is preferably at least somewhat displaceable in the direction of the z and / or x and / or y axis. Alter native or in addition to this, it is possible to move the connec tion element ( 3 ) together with the electrical component ( 1 ) in a fixed end assignment to one another with respect to the contact means ( 5 ).

Die Verschiebung des Kontaktmittels (5) kann beispielswei­ se unter mittelbarer oder unmittelbarer Koppelung mit der Bewegung der Handhabungseinrichtung (2) im wesentlichen unter Ausschluß einer Verringerung des Bauelementedurch­ satzes erfolgen. Gegebenenfalls findet die Verschiebung des Kontaktmittels (5) während der Handhabung des elektro­ nischen Bauelements (1) und vor und/oder nach dem eigent­ lichen Prüfvorgang statt. The displacement of the contact means ( 5 ) can, for example, take place with indirect or direct coupling with the movement of the handling device ( 2 ), essentially excluding a reduction in the component throughput. If necessary, the displacement of the contact means ( 5 ) takes place during the handling of the electronic component ( 1 ) and before and / or after the actual test procedure.

Insbesondere Abb. 1 zeigt, daß die erfindungsgemäße, Vorrichtung zum Testen der elektrischen Funktionsfähigkeit von elektronischen Bauelementen mindestens eine manuelle oder automatische Handhabungseinrichtung (2) zur Positio­ nierung von elektronischen Bauelementen (1) in x- und/oder y- und/oder z-Richtung umfaß t. In bevorzugten Ausführungs­ formen ist die Handhabungseinrichtung (2) selbst in x- und/oder y- und/oder z-Richtung bewegbar.In particular, Fig. 1 shows that the device according to the invention for testing the electrical functionality of electronic components has at least one manual or automatic handling device ( 2 ) for positioning electronic components ( 1 ) in x- and / or y- and / or z- Direction includes. In preferred embodiments, the handling device ( 2 ) itself can be moved in the x and / or y and / or z direction.

Bei dem Kontaktmittel (5) kann es sich im wesentlichen um eine elektrisch isolierende, streifen-, bogen-, band-, blatt- oder plattenförmige, in Kontaktierrichtung nicht­ nachgebende Folie (7) handeln.The contact means ( 5 ) can essentially be an electrically insulating, strip, sheet, strip, sheet or plate-shaped film ( 7 ) which does not yield in the contacting direction.

In besonders bevorzugten Ausführungsformen ist diese Folie (7) jedoch in Form einer Elastomer-Folie ausgebildet. Das Elastomer kann beispielsweise ausgewählt sein aus der Gruppe Silikone, Naturkautschuk, synthetisches Polyiso­ pren, Gummi, Acrylatkautschuk, Polyester-Urethan-Kaut­ schuk, halogenierter Butyl-Kautschuk, Polybutadien, halo­ geniertes Polyethylen, Epichlorhydrin (Homopolymer, Copo­ plymere). Polychloropren, sulfuriertes Polyethylen, Ethy­ len-Acrylat-Kautschuk, schwefelvernetztes Ethylen-Prepy­ len-Terpolymer, peroxidisch vernetztes Ethylen-Propylen- Copolymer, Polyether-Urethan-Kautschuk, Ethylen-Vinyl­ acetat-Copolymer, Fluorkautschuk, Fluorsilikon-Kautschuk, hydrierter Nitril-Kautschuk, Butylkautschuk, vinylhaltiges Dimethylpolysiloxan, Thioplaste, Polyfluorphosphazene, Po­ lynorbornen und Styrolbutadien-Kautschuk.In particularly preferred embodiments, however, this film ( 7 ) is in the form of an elastomer film. The elastomer can, for example, be selected from the group consisting of silicones, natural rubber, synthetic polyispren, rubber, acrylate rubber, polyester-urethane rubber, halogenated butyl rubber, polybutadiene, halogenated polyethylene, epichlorohydrin (homopolymer, copolymers). Polychloroprene, sulfurized polyethylene, ethylene-acrylate rubber, sulfur-crosslinked ethylene-prepylene terpolymer, peroxidically cross-linked ethylene-propylene copolymer, polyether-urethane rubber, ethylene-vinyl acetate copolymer, fluororubber, fluorosilicone rubber, hydrogenated nitrile Rubber, butyl rubber, vinyl-containing dimethylpolysiloxane, thioplastics, polyfluorophosphazenes, polynorbornene and styrene-butadiene rubber.

Vorzugsweise sind in das folien- beziehungsweise bandför­ mige Kontaktmittel (5) mehrere sich in Kontaktierrichtung erstreckende, im wesentlichen drahtförmige Leiter (6) zu­ mindest teilweise integriert. Preferably, a plurality of wire-shaped conductors ( 6 ) extending in the contacting direction are at least partially integrated into the film-like or band-shaped contact means ( 5 ).

Abb. 4 zeigt, daß die Enden der drahtförmigen Leiter (6) die Vorder- und/oder Rückseite des Kontaktmittels (5) zur Gewährleistung einer besonders sicheren Kontaktierung gegebenenfalls zumindest etwas überragen. Fig. 4 shows that the ends of the wire-shaped conductors ( 6 ) protrude at least slightly from the front and / or back of the contact means ( 5 ) to ensure particularly secure contacting.

Wie insbesondere aus den Abb. 2 bis 4 hervorgeht, können die im wesentlichen drahtförmigen Leiter (6) recht­ winklig oder schräg zur Oberfläche des Kontaktmittels (5) ausgerichtet sein. Die Leiter (6) bestehen beispielsweise aus einem goldplattierten Draht und sind meist nur sehr geringfügig voneinander beabstandet.As can be seen in particular from FIGS. 2 to 4, the essentially wire-shaped conductors ( 6 ) can be oriented at a right angle or at an angle to the surface of the contact means ( 5 ). The conductors ( 6 ) consist, for example, of a gold-plated wire and are usually only very slightly apart.

Das Kontaktmittel (5) kann beispielsweise im wesentlichen bandförmig und abspulbar beziehungsweise aufspulbar in ei­ ner auswechselbaren Kassette (8) oder vorzugsweise auf ei­ ner in die Testvorrichtung zumindest teilweise integrier­ ten Abspul- und Aufrollvorrichtung (9) vorgesehen sein (siehe insbesondere Abb. 1, 6 und 7), wobei die Kassette (8) in der Regel lediglich eine Stützfunktion für das Kontaktmittel (5) ausübt.The contact means ( 5 ) can be provided, for example, essentially in the form of a tape and can be unwound or rewound in an interchangeable cassette ( 8 ) or preferably on an unwinding and reeling device ( 9 ) at least partially integrated into the test device (see in particular Fig. 1, 6 and 7), the cassette ( 8 ) generally only having a supporting function for the contact means ( 5 ).

Wie insbesondere aus Abb. 6 hervorgeht, können die Drehachsen der Kassette (8) oder der Aufroll- und Abroll­ vorrichtung (9) beispielsweise durch mindestens einen (Schritt-) Motor und/oder manuell rotativ antreibbar sein.As can be seen in particular from Fig. 6, the axes of rotation of the cassette ( 8 ) or the roll-up and roll-off device ( 9 ) can be driven in rotation, for example, by at least one (step) motor and / or manually.

Da der Prüfvorgang des elektronischen Bauelements (1) bei exakt vorgegebenen Temperaturen durchzuführen ist, ist in bevorzugten Ausführungsformen das Kontaktmittel (5) und/oder die Kassette (8) und/oder die Abspul- und Auf­ rollvorrichtung (9) unmittelbar oder mittelbar auf eine voreingestellte Temperatur durch Beheizung und/oder Küh­ lung bringbar. Since the testing process of the electronic component ( 1 ) is to be carried out at precisely predetermined temperatures, in preferred embodiments the contact means ( 5 ) and / or the cassette ( 8 ) and / or the unwinding and rolling device ( 9 ) is directly or indirectly on one preset temperature can be brought by heating and / or cooling.

Wie insbesondere aus Abb. 6 hervorgeht, kann zu diesem Zwecke beispielsweise ein auf eine voreingestellte Tempe­ ratur gebrachtes gasförmiges Medium der Kassette (8) über die Drehachsen zugeführt werden und das gasförmige Medium über entsprechende Austrittsöffnungen über die Vorderseite und/oder über die Rückseite des Kontaktmittels (5) gelei­ tet werden.As can be seen in particular from Fig. 6, for this purpose, for example, a gaseous medium brought to a preset temperature of the cassette ( 8 ) can be supplied via the axes of rotation and the gaseous medium via corresponding outlet openings on the front and / or on the back of the contact means ( 5 ) to be conducted.

Zur Sicherstellung einer gleichbleibenden Temperatur wäh­ rend zahlreicher Testzyklen ist es möglich, die Kassette (8) und/oder die Aufroll- und Abwickelvorrichtung (9) mit­ telbar oder unmittelbar in die gegebenenfalls kastenförmi­ ge Wärmeisolierung (10) der erfindungsgemäßen Vorrichtung zumindest teilweise zu integrieren oder innerhalb dieser vorzusehen.To ensure a constant temperature during numerous test cycles, it is possible to at least partially integrate the cassette ( 8 ) and / or the reel-up and unwinding device ( 9 ) directly or indirectly into the optionally kastenformi thermal insulation ( 10 ) of the device according to the invention or to be provided within this.

In der Regel weist das Verbindungselement (3) auf seiner dem zu testenden elektronischen Bauteil (1) zugewandten Seite ein oder mehrere elektrisch leitende Anschlußelemen­ te in einer Anordnung auf, welche der Anschlußelemente- Anordnung des zu testenden elektronischen Bauelements (1) entspricht.As a rule, the connecting element ( 3 ) on its side facing the electronic component ( 1 ) to be tested has one or more electrically conductive connection elements in an arrangement which corresponds to the arrangement of the connection elements of the electronic component ( 1 ) to be tested.

Auf der dem elektronischen Bauelement (1) abgewandten Sei­ te des Verbindungselements (3) oder in dessen Randbereich können ein oder mehrere elektrisch leitende Anschlußele­ mente zum mittelbaren oder unmittelbaren Anschluß einer Prüfvorrichtung (4) vorgesehen sein (siehe insbesonder Abb. 1 und 7).On the electronic component ( 1 ) facing away from the connecting element ( 3 ) or in the edge region, one or more electrically conductive connecting elements can be provided for the indirect or direct connection of a test device ( 4 ) (see in particular Figs. 1 and 7).

In der Regel erzeugt die Prüfeinrichtung (4) einerseits an das zu prüfende Bauelement (1) über das Verbindungselement (3) und das Kontaktmittel (5) gerichtete Eingangssignale. Andererseits kann die Prüfeinrichtung (4) von dem elektro­ nischen Bauelement (1) über das Verbindungselement (3) und das Kontaktmittel (5) abgegebene Antwortsignale auswerten und dadurch Aufschluß über die elektrische Funktionsfähig­ keit des zu prüfenden elektronischen Bauelements (1) ge­ ben.As a rule, the test device ( 4 ) generates, on the one hand, input signals directed to the component to be tested ( 1 ) via the connecting element ( 3 ) and the contact means ( 5 ). On the other hand, the test device ( 4 ) of the electronic component ( 1 ) via the connecting element ( 3 ) and the contact means ( 5 ) can evaluate the response signals given and thereby provide information about the electrical functionality of the electronic component to be tested ( 1 ).

In bevorzugten Ausführungsformen steht die Prüfeinrichtung (4) mit der Handhabungseinrichtung (2) und/oder mit der Vorrichtung zur Positionierung der Handhabungseinrichtung (2) elektrisch leitend in Verbindung, so daß im Anschluß an den Testvorgang das zu prüfende elektronische Bauele­ ment (1) gegebenenfalls nach Güteklassen sortiert, gezielt abgelegt werden kann.In preferred embodiments, the test device ( 4 ) with the handling device ( 2 ) and / or with the device for positioning the handling device ( 2 ) in an electrically conductive connection, so that the electronic component to be tested ( 1 ) after the test process, if necessary sorted by quality classes, can be filed specifically.

Vorzugsweise wird das Kontaktmittel (5) nach einer vorein­ gestellten Anzahl von Kontaktiervorgängen durch die zu te­ stenden elektronischen Bauelemente (1) gegenüber der Test­ position des Verbindungselements (3) und der Testposition des elektronischen Bauelements (1) zumindest etwas ver­ schoben.Preferably, the contact means ( 5 ) after a pre-set number of contacting operations by the electronic components ( 1 ) to be tested, are at least slightly pushed relative to the test position of the connecting element ( 3 ) and the test position of the electronic component ( 1 ).

Aufgrund dieser Maßnahme gelangt ein bisher ungenutzter Bereich des Kontaktmittels (5) in den Kontaktbereich zwi­ schen dem zu testenden elektronischen Bauelement (1) und dem Verbindungselement (3). Es kommt somit zu einer weit­ gehend vollständigen Ausnutzung der Gesamtfläche des Kon­ taktmittels (5).Due to this measure, a previously unused area of the contact means ( 5 ) enters the contact area between the electronic component ( 1 ) to be tested and the connecting element ( 3 ). There is thus a largely complete utilization of the total area of the contact means ( 5 ).

In besonders bevorzugten Ausführungsformen erfolgt die Verschiebung des Kontaktmittels (5) gegenüber der Testpo­ sition des Verbindungselements (3) und der Testposition des elektronischen Bauelements (1) bei einer y- Kontaktierrichtung in x- und/oder z-Richtung, bei einer z- Kontaktierrichtung in x- und/oder y-Richtung und bei einer x-Kontaktierrichtung in z- und/oder y-Richtung. In particularly preferred embodiments, the displacement of the contact means ( 5 ) relative to the test position of the connecting element ( 3 ) and the test position of the electronic component ( 1 ) takes place in a y-contact direction in the x- and / or z-direction, in a z-contact direction in the x and / or y direction and in the case of an x contact direction in the z and / or y direction.

Zur besonders vollständigen Ausnutzung der Gesamtfläche des Kontaktmittels (5) ist dieses beispielsweise minde­ stens um die volle Länge und/oder Breite des zu testenden elektronischen Bauelements (1) und/oder um Bruchteile hiervon bei einer y-Kontaktierrichtung in x- und/oder z- Richtung, bei einer z-Kontaktierrichtung in x- und/oder y- Richtung und bei einer x-Kontaktierrichtung in z- und/oder y-Richtung zumindest etwas verschiebbar.For particularly complete utilization of the total area of the contact means ( 5 ), this is, for example, at least by the full length and / or width of the electronic component to be tested ( 1 ) and / or by fractions thereof in a y-contact direction in x and / or z - Direction, at least somewhat displaceable in the z and / or y direction with a z contact direction and in the z and / or y direction with an x contact direction.

Alternativ oder zusätzlich hierzu ist es möglich, das zu testende elektronische Bauelement (1) zusammen mit dem Verbindungselement (3), jeweils unter Beibehaltung der für den Testvorgang erforderlichen Endpositionen, gegenüber dem gegebenenfalls nicht-verschiebbaren Kontaktmittel (5) nach Ablauf einer voreingestellten Anzahl von Kontaktie­ rungsvorgängen mindestens um die volle Länge und/oder Breite des zu testenden elektronischen Bauelements (1) und/oder um Bruchteile hiervon zumindest etwas zu ver­ schieben.As an alternative or in addition to this, it is possible to test the electronic component ( 1 ) together with the connecting element ( 3 ), while maintaining the end positions required for the test process, in relation to the possibly non-displaceable contact means ( 5 ) after a preset number of Contacting processes at least by the full length and / or width of the electronic component to be tested ( 1 ) and / or by a fraction thereof at least somewhat to be pushed.

Vorzugsweise erfolgt auch diese Verschiebung bei einer y- Kontaktierrichtung in x- und/oder z-Richtung, bei einer z- Kontaktierrichtung in x- und/oder y-Richtung und bei einer x-Kontaktierrichtung in z- und/oder y-Richtung.This displacement preferably also takes place at a y Contact direction in the x and / or z direction, with a z Contact direction in the x and / or y direction and at one x contact direction in the z and / or y direction.

Zusammenfassend ist festzustellen, daß die vorliegende Er­ findung eine Vorrichtung zum Testen der elektrischen Leit­ fähigkeit von elektronischen Bauelementen bereitstellt, welche selbst für mehrere unterschiedliche Ausführungsfor­ men elektronischer Bauelemente - und damit bei einem Wech­ sel des Bauelementtyps - anstelle einer Vielzahl von Kon­ taktsockeln lediglich ein einziges, vergleichsweise äu­ ßerst kostengünstiges Kontaktmittel (5) benötigt. In summary, it should be noted that the present invention provides a device for testing the electrical conductivity of electronic components, which even for several different embodiments of electronic components - and thus when changing the component type - instead of a plurality of contact bases, only a single one , comparatively extremely inexpensive contact means ( 5 ) required.

Ein weiterer Vorteil ist darin zu sehen, daß das Kontakt­ mittel (5) nicht in Abhängigkeit von den Abmessungen des zu testenden elektronischen Bauelements (1) jeweils kun­ denspezifisch in Verbindung mit langen Bestellzeiten ein­ zeln anzufertigen ist, sondern aufgrund seiner universel­ len Verwendbarkeit für viele Ausführungsformen elektroni­ scher Bauelemente eine Lagerhaltung rentabel macht und so­ mit unter Ausschluß einer langen Bestellzeit sofort ver­ fügbar ist.Another advantage is the fact that the contact means ( 5 ) not depending on the dimensions of the electronic component to be tested ( 1 ) in each case customer-specific in connection with long ordering times is to be made individually, but because of its universal usability for many Embodiments of electronic components makes warehousing profitable and is thus immediately available with the exclusion of a long order time.

Vorteilhaft ist bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung fer­ ner, daß die Installation des Kontaktmittels (5) in die Testvorrichtung besonders einfach, schnell und ohne auf­ wendige Justier- und Kontrollarbeiten möglich ist.It is advantageous in the device according to the invention that the installation of the contact means ( 5 ) in the test device is particularly simple, quick and possible without agile adjustment and control work.

Besonders vorteilhaft ist im Falle der erfindungsgemäßen Testvorrichtung ferner, daß diese einer Reinigung des Kon­ taktmittels (5) zwischen dem elektronischen Bauelement (1) einerseits und dem mit der Prüfeinrichtung (4) elektrisch leitend in Verbindung stehenden Verbindungselement (3) an­ dererseits grundsätzlich nicht bedarf. Die erfindungsgemä­ ße Vorrichtung kennt folglich das Problem eines verlust­ bringenden häufigen Stillstandes der gesamten Testvorrich­ tung während der üblicherweise in kurzen Zeitabständen durchzuführenden Kontaktmittel-Reinigungsarbeiten nicht.It is particularly advantageous in the case of the test device of the invention further that such a part, and the electrically conductive property in connection with the test device (4) connecting element (3) does not require purification of the Kon clock means (5) between the electronic component (1) on the other hand, in principle . The device according to the invention consequently does not know the problem of a loss-causing frequent standstill of the entire test device during the contact agent cleaning work which is usually to be carried out at short intervals.

Ein großer Vorteil der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist auch darin zu sehen, daß die Kontaktierungsqualität und Meßsicherheit trotz zahlreicher Kontaktierungen im wesent­ lichen gleichbleibend und sehr hoch sind, wodurch die ver­ lustbringende Aussortierung von elektronisch einwandfreien Bauelementen als fehlerhaft erheblich reduziert und die Ausbeute an einwandfreien elektronischen Bauteilen deut­ lich erhöht wird. A great advantage of the device according to the invention is also to be seen in the fact that the contact quality and Measurement reliability in spite of numerous contacts are constant and very high, which means that the ver lustful sorting out of electronically perfect Components significantly reduced as defective and the Yield of perfect electronic components Lich is increased.  

Die erfindungsgemäße Vorrichtung zum Testen der elektri­ schen Funktionsfähigkeit von elektronischen Bauelementen ist auch deswegen vorteilhaft, weil sie die Fläche des teuren Kontaktmittels (5) im Vergleich zu der aus dem Stand der Technik bekannten Testvorrichtung wesentlich vollständiger ausnutzt und somit einen kostengünstigeren Prüfbetrieb erlaubt.The device according to the invention for testing the electrical functionality of electronic components is also advantageous because it uses the area of the expensive contact means ( 5 ) more completely in comparison to the test device known from the prior art and thus allows a more cost-effective test operation.

Ein wesentlicher Vorteil der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist schließlich darin zu sehen, daß sie über ein Kontakt­ mittel (5) mit einer sehr langen Lebensdauer und Standzeit verfügt, wodurch deren Wirtschaftlichkeit und Rentabilität sehr positiv beeinflußt wird.A major advantage of the device according to the invention is finally to be seen in the fact that it has a contact medium ( 5 ) with a very long life and service life, which has a very positive effect on its economy and profitability.

Claims (12)

1. Vorrichtung zum Testen der elektrischen Funktionsfähig­ keit von elektronischen Bauelementen (1), insbesondere von integrierten Schaltkreisen, mit mindestens einem elek­ trisch leitenden Verbindungselement (3), welches einer­ seits mittelbar oder unmittelbar mit einer elektrischen Prüfeinrichtung (4) zur Prüfung der elektrischen Funkti­ onsfähigkeit von elektronischen Bauelementen (1) elek­ trisch leitend verbunden ist und andererseits mit minde­ stens einem Kontaktmittel (5) mittelbar oder unmittelbar elektrisch leitend in Verbindung steht oder in elektrisch leitende Verbindung bringbar ist, wobei das zu testende elektronische Bauelement (1) an die dem Verbindungselement (3) gegenüberliegende Seite des Kontaktmittels (5) unter Herbeiführung einer elektrisch leitenden Kontaktierung heranführbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß das Kontakt­ mittel (5) einen im wesentlichen film-, folien-, streifen-, bogen- oder blattförmigen Aufbau aufweist, in der senk­ recht zur Kontaktfläche ausgerichteten Kontaktierrichtung zumindest etwas elastisch oder unelastisch ist, in der Kontaktierrichtung elektrisch leitend und rechtwinklig zur Kontaktrichtung elektrisch isolierend ist, wobei das Kon­ taktmittel (5) einerseits, oder das Verbindungselement (3) zusammen mit dem elektronischen Bauelement (1) in fester Endzuordnung zueinander andererseits, in Richtung der z- und/oder x- und/oder y-Achse zumindest etwas verschiebbar sind.1. Device for testing the electrical functionality of electronic components ( 1 ), in particular of integrated circuits, with at least one elec trically conductive connecting element ( 3 ), one of which is indirectly or directly with an electrical test device ( 4 ) for testing the electrical functi ability of electronic components ( 1 ) is electrically conductively connected and, on the other hand, is directly or indirectly electrically conductively connected with at least one contact means ( 5 ) or can be brought into an electrically conductive connection, the electronic component ( 1 ) to be tested being connected to the Connecting element ( 3 ) opposite side of the contact means ( 5 ) can be brought about by bringing about an electrically conductive contact, characterized in that the contact means ( 5 ) has a substantially film, foil, strip, sheet or sheet-like structure, in the right to the Contact surface aligned contacting direction is at least somewhat elastic or inelastic, is electrically conductive in the contacting direction and is electrically insulating at right angles to the contact direction, the contact means ( 5 ) on the one hand, or the connecting element ( 3 ) together with the electronic component ( 1 ) in a fixed end assignment to one another on the other hand, are at least somewhat displaceable in the direction of the z and / or x and / or y axis. 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie mindestens eine manuelle oder automatische Handha­ bungseinrichtung (2) zur Positionierung von elektronischen Bauelementen (1) in x- und/oder y- und/oder z-Richtung um­ faßt. 2. Apparatus according to claim 1, characterized in that it comprises at least one manual or automatic handling device ( 2 ) for positioning electronic components ( 1 ) in the x- and / or y- and / or z-direction. 3. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Kontaktmittel (5) im we­ sentlichen eine elektrisch isolierende, streifen-, bogen-, band-, blatt- oder plattenförmige, in Kontaktierrichtung nicht-nachgebende Folie oder eine Elastomer-Folie (7) mit sich in Kontaktierrichtung erstreckenden, zumindest teil­ weise in die Folie (7) integrierten, im wesentlichen drahtförmigen Leitern (6) ist.3. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the contact means ( 5 ) we sentlichen an electrically insulating, strip, sheet, tape, sheet or plate-shaped, in the contacting direction non-yielding film or an elastomer film ( 7 ) with essentially wire-shaped conductors ( 6 ) extending in the contacting direction and at least partially integrated into the film ( 7 ). 4. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Kontaktmittel (5) im we­ sentlichen bandförmig ist und aufgespult und abspulbar be­ ziehungsweise aufspulbar in einer auswechselbaren Kassette (8) oder auf einer in die Testvorrichtung integrierten Ab­ spul- und Aufrollvorrichtung (9) vorgesehen ist.4. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the contact means ( 5 ) is essentially band-shaped and wound and unwindable be or rewindable in an exchangeable cassette ( 8 ) or on an integrated in the test device from winding and reeling device ( 9 ) is provided. 5. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Kontaktmittel (5) und/oder die Kassette (8) und/oder die Abspul- und Aufrollvorrich­ tung (9) unmittelbar oder mittelbar auf eine voreinge­ stellte Temperatur durch Beheizung und/oder Kühlung bring­ bar sind.5. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the contact means ( 5 ) and / or the cassette ( 8 ) and / or the unwinding and Aufrollvorrich device ( 9 ) directly or indirectly to a preset temperature by heating and / or cooling can be brought. 6. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Verbindungselement (3) auf der dem zu testenden elektronischen Bauteil (1) zugewand­ ten Seite ein oder mehrere elektrisch leitende Anschluß­ elemente in einer Anordnung aufweist, welche der Anschluß­ elemente-Anordnung des zu testenden elektronischen Bauele­ ments (1) entspricht, wobei auf der dem elektronischen Bauelement (1) abgewandten Seite des Verbindungselements (3) und/oder in dessen Randbereich ein oder mehrere elek­ trisch leitende Anschlußelemente zum mittelbaren oder un­ mittelbaren Anschluß einer Prüfvorrichtung (4) vorgesehen sind. 6. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the connecting element ( 3 ) on the electronic component to be tested ( 1 ) facing one or more electrically conductive connection elements in an arrangement which the connection element arrangement of the test electronic Bauele member (1), wherein on the electronic component (1) side facing away from the connecting element (3) and / or in the edge region or more elec trically conductive connecting elements for indirect or un indirect connection of a test apparatus (4) are provided. 7. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Prüfeinrichtung (4) an das zu prüfende Bauelement (1) über das Verbindungselement (3) und das Kontaktmittel (5) gerichtete Eingangssignale er­ zeugt und von dem elektronischen Bauelement (1) über das Verbindungselement (3) und das Kontaktmittel (5) abgegebe­ ne Antwortsignale auswertet.7. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the test device ( 4 ) to the component to be tested ( 1 ) via the connecting element ( 3 ) and the contact means ( 5 ) directed input signals he testifies and from the electronic component ( 1 ) via the connecting element ( 3 ) and the contact means ( 5 ) ne response signals output. 8. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Kontaktmittel (5) nach ei­ ner voreingestellten Anzahl von Kontaktiervorgängen durch die zu testenden elektronischen Bauelemente (1) bei einer y-Kontaktierrichtung in x- und/oder z-Richtung, bei einer z-Kontaktierrichtung in x- und/oder y-Richtung und bei ei­ ner x-Kontaktierrichtung in z- und/oder y-Richtung gegen­ über der Testposition des Verbindungselements (3) und der Testposition des elektronischen Bauelementes (1) zumindest etwas verschiebbar ist, so daß ein bisher ungenutzter Be­ reich des Kontaktmittels (5) in den Kontaktbereich zwi­ schen dem zu testenden elektronischen Bauelement (1) und dem Verbindungselement (3) gelangt.8. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the contact means ( 5 ) after egg ner preset number of contacting operations by the electronic components to be tested ( 1 ) in a y-contact direction in the x and / or z direction, at az contacting direction in the x and / or y direction and in the case of an x contacting direction in the z and / or y direction, at least somewhat displaceable relative to the test position of the connecting element ( 3 ) and the test position of the electronic component ( 1 ) is so that a previously unused loading area of the contact means ( 5 ) enters the contact area between the electronic component to be tested ( 1 ) and the connecting element ( 3 ). 9. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zur weitgehend vollständigen Nutzung der Gesamtfläche des Kontaktmittels (5) dieses mindestens um die volle Länge und/oder Breite des zu te­ stenden elektronischen Bauelements (1) und/oder um Bruch­ teile hiervon bei einer y-Kontaktierrichtung in x- und/oder z-Richtung, bei einer z-Kontaktierrichtung in x- und/oder y-Richtung und bei einer x-Kontaktierrichtung in z- und/oder y-Richtung zumindest etwas verschiebbar ist. 9. Device according to one of the preceding claims, characterized in that for largely complete use of the total area of the contact means ( 5 ) this at least by the full length and / or width of the electronic component ( 1 ) to be tested and / or parts thereof in the case of a y contact direction in the x and / or z direction, in the case of a z contact direction in the x and / or y direction and in the case of an x contact direction in the z and / or y direction. 10. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zur weitgehend vollständigen Nutzung der Gesamtfläche des Kontaktmittels (5) das zu te­ stende elektronische Bauelement (1) zusammen mit dem Ver­ bindungselement (3), jeweils unter Beibehaltung der für den Testvorgang geeigneten Endpositionen, gegenüber dem nicht-verschiebbaren Kontaktmittel (5) nach Ablauf einer voreingestellten Anzahl von Kontaktiervorgängen mindestens um die volle Länge und/oder Breite des zu testenden elek­ tronischen Bauelements (1) und/oder um Bruchteile hiervon bei einer y-Kontaktierrichtung in x- und/oder z-Richtung, bei einer z-Kontaktierrichtung in x- und/oder y-Richtung und bei einer x-Kontaktierrichtung in z- und/oder y- Richtung zumindest etwas verschiebbar sind.10. Device according to one of the preceding claims, characterized in that for largely complete use of the total area of the contact means ( 5 ) the electronic component to be tested ( 1 ) together with the connecting element ( 3 ), in each case while maintaining the suitable for the test process End positions, in relation to the non-displaceable contact means ( 5 ) after a preset number of contacting operations by at least the full length and / or width of the electronic component ( 1 ) to be tested and / or by fractions thereof in a y-contact direction in x- and / or z direction, with a z contact direction in the x and / or y direction and with an x contact direction in the z and / or y direction are at least somewhat displaceable. 11. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Verschiebung des Kontakt­ mittels (5) in mittelbarer oder unmittelbarer Kopplung mit der Bewegung der Handhabungseinrichtung (2) im wesentli­ chen unter Ausschluß einer Verringerung des Bauelemente­ durchsatzes erfolgt.11. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the displacement of the contact by means of ( 5 ) takes place in direct or indirect coupling with the movement of the handling device ( 2 ) in essence, excluding a reduction in the throughput of components. 12. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Verschiebung des Kontakt­ mittels (5) durch mittelbare oder unmittelbare Kopplung mit der Bewegung der Handhabungseinrichtung (2) während der Handhabung des elektronischen Bauelements (1) und vor und/oder nach dem eigentlichen Prüfvorgang erfolgt.12. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the displacement of the contact by means of ( 5 ) by indirect or direct coupling with the movement of the handling device ( 2 ) during the handling of the electronic component ( 1 ) and before and / or after actual test process is carried out.
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US5444388A (en) * 1992-04-05 1995-08-22 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Apparatus for testing semiconductor devices using a conductive sheet
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