DE112006001539T5 - Stromversorgungskontrolllampen-Gehäuse - Google Patents
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Abstract
Halbleitervorrichtungschip-Gehäuse, das
umfasst:
ein Substrat mit einer ersten Oberfläche zum Tragen einer Halbleitervorrichtung und einem oder mehreren Substratlöchern in dem Substrat in der ersten Oberfläche, und
einen Reflektorbecher mit wenigstens einer oder mit mehreren Stützen, wovon jede mit einem entsprechenden der Substratlöcher zusammenwirkt, um den Reflektorbecher an dem Substrat zu verankern.
ein Substrat mit einer ersten Oberfläche zum Tragen einer Halbleitervorrichtung und einem oder mehreren Substratlöchern in dem Substrat in der ersten Oberfläche, und
einen Reflektorbecher mit wenigstens einer oder mit mehreren Stützen, wovon jede mit einem entsprechenden der Substratlöcher zusammenwirkt, um den Reflektorbecher an dem Substrat zu verankern.
Description
- HINTERGRUND DER ERFINDUNG
- Gebiet der Erfindung
- Diese Erfindung bezieht sich auf Halbleitervorrichtungschip-Gehäuse und insbesondere auf Leuchtdiodenchip-Gehäuse (LED-Chip-Gehäuse).
- Beschreibung des Standes der Technik
- Es ist bekannt, lichtemittierende Halbleitervorrichtungen wie etwa eine Leuchtdiode (LED) in einem Gehäuse (engl.: package) vorzusehen, das einen Schutz, eine Farbauswahl, eine Fokussierung und dergleichen für das durch die lichtemittierende Vorrichtung (LED-Gehäuse) ausgesendete Licht schaffen kann. Ein LED-Gehäuse enthält im Allgemeinen ein Substratelement, auf dem eine lichtemittierende Vorrichtung montiert ist. Die lichtemittierende Vorrichtung kann beispielsweise eine LED-Chip/Unterträger-Baueinheit enthalten, die an dem Substratelement montiert ist, wobei elektrische Verbindungen mit der LED ausgebildet sind, um eine elektrische Vorspannung an sie anzulegen. Auf dem Gebiet ist wohl bekannt, dass LEDs im Allgemeinen eine aktive Region aus Halbleitermaterial aufweisen, die zwischen zwei entgegengesetzt dotierten Schichten eingebettet ist. Wenn über die dotierten Schichten eine Vorspannung angelegt wird, werden Löcher und Elektronen in die aktive Region injiziert, wo sie rekombinieren, um Licht zu erzeugen. Das Licht wird von der aktiven Schicht und von allen Oberflächen der LED in alle Richtungen ausgesendet. Das Substratelement kann auch Bahnen oder Metallleitungen aufweisen, um das Gehäuse mit äußeren Schaltungsanordnungen zu verbinden, ferner kann das Substrat auch als Wärmesenke dienen, um während des Betriebs Wärme von der LED abzuführen.
- Auf dem Substrat kann ein Reflektor wie etwa der Reflektorbecher montiert sein und die LED umgeben, wobei der Reflektorbecher eine angewinkelte oder geneigte untere Seitenwand aufweist, um Licht, das von der LED erzeugt wird, nach oben und weg von dem LED-Gehäuse zu reflektieren. Der Reflektorbecher kann außerdem in Aufwärtsrichtung verlaufende Wände aufweisen, die als Hohlraum oder Öffnung, der/die die LED umgibt, dienen können. Wenn die LED und der Reflektorbecher auf dem Substrat montiert sind, kann ein Einkapselungsmaterial wie etwa ein flüssiges Silikongel in den inneren Hohlraum des Reflektorbechers eingebracht werden. Der reflektierende Becherhohlraum besitzt eine untere Oberfläche, die durch das Substrat definiert ist, um einen geschlossenen Hohlraum zu schaffen, der das flüssige Einkapselungsmaterial halten kann. Dann kann auf dem Reflektorbecher-Hohlraum eine Linse in Kontakt mit dem Einkapselungsmaterial angeordnet werden, wobei das Einkapselungsmaterial typischerweise ausgehärtet wird, um das endgültige Chipgehäuse zu bilden.
- Der reflektierende Becher kann in Abschnitten wie etwa auf seiner angewinkelten oder geneigten unteren Seitenwand silberplattiert sein, um sein Reflexionsvermögen weiter zu erhöhen. Ein herkömmlicher Reflektorbecher umfasst silberplattiertes Kupfer. Ein aktueller LED-Chipgehäuse-Fertigungsprozess umfasst einen Schritt des Montierens des silberplattierten Kupferreflektors auf dem Substrat durch Klebstoff. Es ist festgestellt worden, dass der Klebstoff, der verwendet wird, um den Reflektor auf das Substrat zu kleben, möglicherweise dazu führen kann, dass der silberplattierte Kupferreflektor eintrübt und sich seine reflektierenden Eigenschaften verschlechtern. Der Klebeschritt kann auch Schwankungen der relativen Höhenpositionierung zwischen dem Reflektor und anderen Gehäusekomponenten einschließlich der LED mit sich bringen. Dies kann wiederum eine nachteilige Wirkung auf die reflektierenden Fähigkeiten des Reflektors und auf die Lichtausbeute des LED-Gehäuses haben.
- ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
- Kurz und in allgemeinen Worten ist die Erfindung auf Halbleiterchip-Gehäuse und auf Verfahren zur Herstellung solcher Gehäuse gerichtet. In einem Aspekt bezieht sich die Erfindung auf ein Halbleitervorrichtungschip-Gehäuse, das ein Substrat mit einer ersten Oberfläche zum Tragen einer Halbleitervorrichtung, einer zweiten Oberfläche und wenigstens einem Durchgangsloch zwischen der ersten und der zweiten Oberfläche aufweist. Das Gehäuse enthält außerdem eine Basis auf der ersten Oberfläche, die wenigstens teilweise durch das wenigstens eine Durchgangsloch auf dem Substrat befestigt ist.
- In einem weiteren Aspekt bezieht sich die Erfindung auf ein Verfahren zum Bilden eines Halbleiterchip-Gehäuses. Es wird ein Substrat mit einer ersten Oberfläche zum Tragen einer Halbleitervorrichtung, einer zweiten Oberfläche und wenigstens einem Durchgangsloch zwischen der ersten und der zweiten Oberfläche erhalten, wobei auf der ersten Oberfläche eine Basis gebildet wird.
- In einem weiteren Aspekt bezieht sich die Erfindung auf ein Leuchtdiodenchip-Gehäuse (LED-Chip-Gehäuse), das ein Substrat mit einer ersten und einer zweiten Oberfläche, wenigstens einem Durchgangsloch zwischen der ersten und der zweiten Oberfläche und einer Montageunterlage auf der ersten Oberfläche aufweist. Das Gehäuse enthält außerdem eine Basis auf der ersten Oberfläche, die wenigstens teilweise durch das wenigstens eine Durchgangsloch an dem Substrat befestigt ist. Die Basis besitzt eine innere Oberfläche, die die Montageunterlage im Wesentlichen umgibt. Das Gehäuse enthält ferner eine reflektierendes Element, das der inneren Oberfläche zugeordnet ist, und eine LED-Baueinheit, die auf der Montageunterlage montiert ist.
- In einem nochmals weiteren Aspekt bezieht sich die Erfindung auf ein Leuchtdiodenchip-Gehäuse (LED-Chip-Gehäuse), das ein Substrat mit einer ersten und einer zweiten Oberfläche und einer Montageunterlage auf der ersten Oberfläche aufweist. Das Gehäuse enthält außerdem eine Basis, die auf der ersten Oberfläche befestigt ist. Die Basis besitzt eine innere Oberfläche, die die Montageunterlage im Wesentlichen umgibt. Das Gehäuse enthält ferner ein reflektierendes Element, das der inneren Oberfläche zugeordnet ist, und eine LED-Baueinheit, die an der Montageunterlage montiert ist.
- Diese und weitere Aspekte und Vorteile der Erfindung werden deutlich anhand der folgenden genauen Beschreibung und der begleitenden Zeichnungen, die beispielhaft die Merkmale der Erfindung veranschaulichen.
- KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
-
1 ist eine perspektivische Ansicht einer Ausführungsform eines Halbleiterchip-Gehäuses gemäß der vorliegenden Erfindung; -
2 ist eine Explosionsansicht des Halbleiterchip-Gehäuses von1 ; -
3 ist eine Draufsicht des Substrats in dem Halbleiterchip-Gehäuse von1 ; -
4 ist eine Draufsicht des Reflektorbechers in dem Halbleiterchip-Gehäuse von1 ; -
5 ist eine Schnittansicht einer Ausführungsform eines Halbleiterchip-Gehäuses gemäß der vorliegenden Erfindung, wobei der Reflektorbecher ein durch Presspassung angebrachtes reflektierendes Element enthält; -
6 ist eine Schnittansicht einer weiteren Ausführungsform eines Halbleiterchip-Gehäuses gemäß der vorliegenden Erfindung, wobei die Reflektorbaueinheit ein durch Einrasten angebrachtes reflektierendes Element enthält; -
7 ist eine Schnittansicht einer weiteren Ausführungsform eines Halbleiterchip-Gehäuses gemäß der vorliegenden Erfindung, wobei die Reflektorbaueinheit ein durch Einrasten angebrachtes reflektierendes Element enthält, das eine andere Form als das reflektierende Element von6 besitzt; -
8 ist eine Schnittansicht einer weiteren Ausführungsform eines Halbleiterchip-Gehäuses gemäß der vorliegenden Erfindung, wobei die Reflektorbaueinheit ein durch Einrasten angebrachtes reflektierendes Element mit einer nochmals anderen Form enthält; -
9 ist eine Schnittansicht einer weiteren Ausführungsform eines Halbleiterchip-Gehäuses gemäß der vorliegenden Erfindung, wobei Reflektorbecher-Stützen durch einen Teil des Substrats verlaufen; -
10 ist eine Schnittansicht einer weiteren Ausführungsform eines Halbleiterchip-Gehäuses gemäß der vorliegenden Erfindung, wobei die Reflektorbecher-Stützen durch einen Teil des Substrats verlaufen; -
11 ist eine Schnittansicht einer Ausführungsform eines Halbleiterchip-Gehäuses gemäß der vorliegenden Erfindung in einem Fertigungsschritt mit einem durch Spritzguss hergestellten Reflektorbecher; -
12 ist eine Schnittansicht einer weiteren Ausführungsform eines Halbleiterchip-Gehäuses gemäß der vorliegenden Erfindung in einem Fertigungsschritt mit einem durch Stützenverformung befestigten Reflektorbecher; -
13 ist eine Schnittansicht des Teilgehäuses von11 , wobei auf dem Substrat eine LED-Baueinheit montiert ist; -
14 ist ein Querschnitt des Teilgehäuses von11 , wobei ein reflektierendes Element durch Presspassung an einer Innenwand des Reflektorbechers angebracht ist; -
15 ist eine Schnittansicht einer weiteren Ausführungsform eines Halbleiterchip-Gehäuses gemäß der vorliegenden Erfindung, wobei die Reflektorbaueinheit aus einem lichtreflektierenden Material gebildet ist; -
16 ist eine perspektivische Ansicht einer Ausführungsform eines Chipgehäuses gemäß der vorliegenden Erfindung, das eine Linse besitzt; und -
17 ist eine perspektivische Explosionsansicht des Chipgehäuses von16 . - GENAUE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
- Die vorliegende Erfindung schafft ein verbessertes Verhalten von Halbleiterchip-Gehäusen durch eine klebstofffreie Montage der Substrat- und Reflektorbecher-Komponenten des Gehäuses. In einer Ausführungsform wird der Reflektorbecher durch Spritzguss auf einer Oberfläche des Substrats gebildet und durch klebstofffreie Anker in Lage gehalten. In einer weiteren Ausführungsform wird der Reflektorbecher getrennt von dem Substrat gegossen und durch verschiedene Prozesse einschließlich einer Verformung eines Abschnitts des Reflektorbechers an dem Substrat in Position befestigt, so dass der Reflektorbecher wiederum durch klebstofffreie Anker in Lage gehalten wird. Abschnitte des Reflektorbechers können entweder durch Gießen des Bechers aus einem lichtreflektierenden/lichtstreuenden Material oder durch die Hinzufügung eines reflektierenden Elements wie etwa eines Folienmaterialstücks, das an dem Reflektor vorzugsweise ohne die Verwendung eines Klebstoffs befestigt wird, reflektierend ausgebildet werden. Es können viele verschiedene austauschbare Reflexionselemente mit unterschiedlichen Oberflächenformen und daher mit unterschiedlichen lichtreflektierenden Eigenschaften verwendet werden.
- Die vorliegende Erfindung wird nun im folgenden vollständiger mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben, in denen Ausführungsformen der Erfindung gezeigt sind. Diese Erfindung kann jedoch in vielen anderen Formen ausgeführt werden und sollte nicht als auf die hier angegebenen Ausführungsformen beschränkt angesehen werden. Vielmehr werden diese Ausführungsformen angegeben, damit diese Offenbarung verständlich und vollständig ist und dem Fachmann auf dem Gebiet den Umfang der Erfindung vollständig vermittelt. In den Zeichnungen können die Größe und relative Größen von Schichten und Regionen um der Klarheit Willen übertrieben sein. Gleiche Bezugszeichen beziehen sich durchweg auf gleiche Elemente.
- Es ist klar, dass in dem Fall, in dem ein Element wie etwa ein Reflektorbecher, eine Schicht, eine Region, Bahnen oder ein Substrat als "auf" einem weiteren Element befindlich bezeichnet wird, es sich direkt auf dem anderen Element befinden kann oder auch dazwischen liegende Elemente vorhanden sein können. Es ist klar, dass dann, wenn ein Teil eines Elements wie etwa eine Oberfläche als "innen" bezeichnet wird, dieser Teil weiter von der Außenseite der Vorrichtung als andere Teile des Elements entfernt ist. Ferner können relative Ausdrücke wie etwa "darunter", "unterhalb", "oben" oder "unten" hier verwendet werden, um eine Beziehung eines Elements, einer Schicht oder einer Region zu einem anderen Element, einer anderen Schicht oder einer anderen Region zu beschreiben. Diese Ausdrücke sollen selbstverständlich verschiedene Orientierungen der Vorrichtung zusätzlich zu der in den Figuren dargestellten Orientierung umfassen. Schließlich bedeutet der Ausdruck "direkt", dass keine dazwischen befindlichen Elemente vorhanden sind.
- Obwohl die Ausdrücke erster, zweiter usw. hier verwendet werden können, um verschiedene Elemente, Komponenten, Regionen, Schichten und/oder Abschnitte zu bezeichnen, sollen diese Elemente, Komponenten, Regionen, Schichten und/oder Abschnitte selbstverständlich nicht durch diese Ausdrücke beschränkt sein. Diese Ausdrücke werden nur verwendet, um ein Element, eine Komponente, eine Region, eine Schicht oder einen Abschnitt von einer weiteren Region, einer weiteren Schicht oder einem weiteren Abschnitt zu unterscheiden. Daher ein erstes Element, eine erste Komponente, eine erste Region, eine erste Schicht oder ein erster Abschnitt, ohne von den Lehren der vorliegende Erfindung abzuweichen.
- Wenn nun auf die Zeichnungen und insbesondere auf die
1 und2 Bezug genommen wird, ist dort eine Ausführungsform eines Halbleitervorrichtungschip-Gehäuses10 gemäß der Erfindung gezeigt. Das Chipgehäuse10 enthält ein Substrat12 , eine Halbleiter-Lichtemissionsvorrichtungs-Baueinheit14 , die auf dem Substrat montiert ist, und eine Reflektorbecher-Baueinheit ("Reflektorbecher")16 , die ebenfalls auf dem Substrat12 montiert ist. Die3 und4 zeigen das Substrat12 bzw. den Reflektorbecher16 . - Der Ausdruck Halbleiter-Lichtemissionsvorrichtung, wie er hier verwendet wird, kann eine Leuchtdiode (LED), eine Laserdiode und/oder eine andere Halbleitervorrichtung umfassen, die eine oder mehrere Halbleiterschichten, die Silizium, Siliziumcarbid, Galliumnitrid und/oder andere Halbleitermaterialien enthalten, ein Substrat, das Saphir, Silizium, Siliziumcarbid und/oder andere mikroelektronische Substrate enthalten kann, und eine oder mehrere Kontaktschichten, die metallische und/oder andere leitende Schichten enthalten können, umfasst. Der Entwurf und die Fertigung von Halbleiter-Lichtemissionsvorrichtungen sind dem Fachmann auf dem Gebiet wohl bekannt und müssen hier nicht im Einzelnen beschrieben werden. Beispielsweise können die Halbleiter-Lichtemissionsvorrichtungen LEDs auf Galliumnitrid-Basis oder Laser, die auf einem Siliziumcarbid-Substrat gefertigt sind, etwa jene Vorrichtungen, die von Cree, Inc. in Durham, North Carolina, hergestellt werden, sein, obwohl andere Emissionsvorrichtungen aus anderen Materialsystemen ebenfalls verwendet werden können. Die Lichtemissionsvorrichtungs-Baueinheit
14 , die in den1 und2 (und in den folgenden Figuren) gezeigt ist, enthält vorzugsweise eine LED17 , die an einem Unterträger18 montiert ist. Die LED/Unterträger-Baueinheit wird dann auf dem Substrat12 montiert, wobei eine elektrische Verbindung mit der LED unter Verwendung von auf dem Gebiet bekannten Verfahren hergestellt wird. Die LED17 und der Unterträger18 werden hier allgemein als LED17 bezeichnet. - Das Substrat
12 kann aus vielen verschiedenen Materialien gebildet sein, wobei ein bevorzugtes Material elektrisch isolierend ist. Geeignete Substratmaterialien umfassen keramische Materialien wie etwa Aluminiumoxid oder Aluminiumnitrid, ohne jedoch darauf eingeschränkt zu sein. Der Reflektorbecher16 sollte aus einem dauerhaften Material mit hoher Schmelztemperatur gebildet sein, das späteren Gehäusefertigungsschritten und der durch das Gehäuse während des Betriebs erzeugten Wärme widerstehen kann. Es können viele verschiedene Materialien verwendet werden, etwa Materialien mit hoher Schmelztemperatur einschließlich Kunststoffen wie etwa Novella-Harz, oder Flüssigkristall-Polymere, wie etwa jene, die von Quantum-Leap (www.glpkg.com) erhältlich sind. Der Ausdruck "Hochtemperaturmaterial", wie er hier verwendet wird, hat die Bedeutung eines Materials, das mindestens 150-200°C widerstehen kann. Wie im Weiteren beschrieben wird, kann der Reflektorbecher16 aus einem Material hergestellt sein, das Licht von der LED17 reflektiert/streut. - Wie im Folgenden genauer erläutert wird, ist der Reflektorbecher
16 so angeordnet, dass er von der LED17 erzeugtes Licht nach oben und weg von dem Chipgehäuse10 reflektiert, so dass er zur Nutzlichtemission des Gehäuses10 beitragen kann. Der Reflektorbecher16 kann viele verschiedene Formen und Größen haben und kann, um sein Reflexionsvermögen zu verbessern, ein Reflexionselement20 aufweisen, das verschiedene Abschnitte des reflektierenden Becherbereichs um die LED17 , etwa die Oberfläche, die die LED17 umgibt, abdeckt. Alternativ kann der Reflektorbecher16 aus einem reflektierenden Material hergestellt sein, so dass Licht von der LED, das zu den Oberflächen des reflektierenden Bechers gelenkt wird, reflektiert wird, damit es zu der Chipgehäuse-Emission beträgt. - Gehäuse
10 gemäß der vorliegenden Erfindung sind so beschaffen, dass der Reflektorbecher16 und das Substrat12 zusammenwirken, um den Reflektorbecher16 an dem Substrat12 ohne Verwendung von Klebstoffen zu verankern. Ein bevorzugtes Chipgehäuse gemäß der vorliegenden Erfindung verwendet keine Klebstoffe für die Montage des Reflektorbechers16 , in anderen Ausführungsformen können jedoch Klebstoffe in Verbindung mit dem reflektierenden Becher und mit einer Ankeranordnung verwendet werden. - Wie nun in den
2 und3 gezeigt ist, besitzt das Substrat12 eine obere Oberfläche20 und eine untere Oberfläche24 , wobei die obere Oberfläche22 elektrische Bahnen25 und eine Montageunterlage26 aufweist, wobei eine LED17 an der Montageunterlage26 montiert ist und die elektrischen Bahnen einen leitenden Pfad für eine elektrische Verbindung mit der LED17 schaffen. Die Montageunterlage26 deckt einen Teil der oberen Oberfläche (einschließlich Abschnitten der Bahnen25 ) ab und befindet sich typischerweise in der Nähe der Mitte der oberen Oberfläche22 . Die Bahnen25 schaffen eine elektrische Verbindung mit der LED17 entweder über den Unterträger18 oder durch einen Bond-Draht zwischen einer der Bahnen25 und der LED17 . - In den
2 -4 ist nun eine Ausführungsform einer Ankeranordnung gemäß der vorliegenden Erfindung gezeigt. Das Substrat12 weist zahlreiche Durchgangslöcher28 auf, die zwischen seiner oberen Oberfläche22 und seiner unteren Oberfläche24 verlaufen. In anderen Ausführungsformen können alle oder einige der Löcher28 teilweise durch das Substrat12 verlaufen, wie im Folgenden weiter beschrieben wird. In einer bevorzugten Ausführungsform enthält das Substrat12 vier Durchgangslöcher28 , obwohl weniger oder mehr Durchgangslöcher ebenfalls verwendet werden können. Die Durchgangslöcher28 und Bahnen25 sind in der Weise angeordnet, dass die Löcher28 den elektrischen Pfad, der durch die Bahnen25 geschaffen wird, nicht stören. Der Reflektorbecher16 umfasst vier Montagestützen30 , die so angeordnet und bemessen sind, dass sie zu den Durchgangslöchern28 im Substrat12 passen. Wie im Folgenden genauer beschrieben wird, kann der Reflektorbecher16 durch Spritzguss auf dem Substrat12 hergestellt werden, wobei das Reflektorbechermaterial die Substrat-Durchgangslöcher28 füllt und die Stützen30 bildet. Alternativ kann der Reflektorbecher16 getrennt mit Stützen30 ausgebildet werden und dann auf dem Substrat12 angeordnet werden, wobei die Stützen30 in die Durchgangslöcher28 eingesteckt werden. Die Stützen30 können dann erwärmt, verformt oder auf andere Weise manipuliert werden, so dass der Reflektorbecher16 durch die Stützen30 in Position auf dem Substrat12 verankert und im Wesentlichen bündig mit der oberen Oberfläche22 des Substrats12 positioniert wird. - Die
5 -10 zeigen andere Ausführungsformen von Kombinationen des Reflektorbechers16 und des Substrats12 , wobei der Reflektorbecher durch Zusammenwirkung seiner Stützen30 mit den Substrat-Durchgangslöchern28 montiert ist. In diesen Ausführungsformen verlaufen die Durchgangslöcher28 durch das Substrat12 von der oberen Oberfläche22 zu der unteren Oberfläche24 . In der in5 gezeigten Konfiguration ist die untere Oberfläche24 des Substrats12 um Durchgangslöcher28 so geformt, dass eine Oberfläche mit größerem Durchmesser geschaffen wird, die dazu beiträgt, die Stützen30 in den Durchgangslöchern28 zu befestigen. Die Oberfläche mit größerem Durchmesser kann unterschiedliche Formen haben, wobei sie in einer Ausführungsform so geformt ist, dass ein konisch zulaufender Abschnitt32 geschaffen wird, der die Durchgangslöcher28 umgibt. In einer weiteren Ausführungsform ist sie so geformt, dass ein Ring34 mit Übergröße um das Durchgangsloch28 geschaffen wird. Wenn der Reflektorbecher16 an dem Substrat12 montiert wird, etwa durch Spritzguss, füllen die Stützen30 die Durchgangslöcher28 , so dass der Reflektorbecher16 wenigstens teilweise durch Abschnitte mit größerem Durchmesser der Stützen, die sich über die konisch verlaufenden Abschnitte32 oder den Ring34 erstrecken, an dem Substrat12 befestigt ist. Wie gezeigt ist, füllen die Stützen30 die Löcher28 , selbstverständlich könnten jedoch die Stützen30 weniger als alle Löcher28 füllen, so lange die Stützen30 und die Durchgangslöcher28 zusammenwirken, um den Reflektorbecher16 an dem Substrat12 zu verankern. -
6 zeigt eine weitere Ausführungsform eines Chipgehäuses gemäß der vorliegenden Erfindung, wobei die Durchgangslöcher28 keine Oberfläche mit größerem Durchmesser haben und die untere Oberfläche24 des Substrats12 im Bereich der Durchgangslöcher28 flach ist. Der Reflektorbecher16 ist durch verformte Abschnitte36 der Reflektorbecher-Stützen30 , die sich über die untere Oberfläche24 erstrecken, an dem Substrat befestigt, wobei die verformten Abschnitte36 Durchmesser besitzen, die größer als der Durchmesser der Durchgangslöcher28 sind. - Wie weiterhin in den
5 und6 gezeigt ist, besitzt der Reflektorbecher16 eine Innenwand38 und eine Außenwand40 , die durch eine Grube42 getrennt sind, wobei sich an der Innenwand38 ein reflektierendes Element20 befindet. Wie in5 gezeigt ist, enthält das reflektierende Element20 ein reflektierendes Material wie etwa eine Silberfolie in Form eines Rings, der durch Presspassung angebracht werden kann, damit er sich an die Innenwand38 , die die LED17 umgibt, anschmiegt. Daher kann das reflektierende Element20 ohne Verwendung von Klebstoffen in Position montiert werden. In einer weiteren Konfiguration, die in6 gezeigt ist, ist das reflektierende Element20 ein Folienring, der an dem Reflektorbecher16 durch eine Einrastverbindung angebracht ist. In dieser Konfiguration ist die Innenwand38 des Reflektorbechers16 so geformt, dass sie eine Einraststruktur46 aufweist, die mit einer Einraststruktur48 an dem reflektierenden Element20 zusammenwirkt. - Die reflektierenden Elemente
20 , die in den5 und6 gezeigt sind, besitzen im Wesentlichen eine gleichmäßige Dicke und schaffen eine reflektierende Oberfläche, die eine Oberflächenform hat, die im Wesentlichen gleich jener der Innenwand38 des Reflektorbecher16 ist. In anderen Ausführungsformen gemäß der vorliegenden Erfindung kann das reflektierende Element andere Dickeneigenschaften haben, die eine von der Innenwand38 verschiedene Oberflächenform ergeben. Beispielsweise zeigt7 eine weitere Ausführungsform eines Chipgehäuses gemäß der vorliegenden Erfindung, das einen Reflektorbecher16 hat, der an einem Substrat12 verankert ist, wobei das reflektierende Element20 an der Oberseite einen verdickten Abschnitt52 und eine im Wesentlichen gerade Innenwand54 , die in einen gekrümmten unteren Abschnitt56 übergeht, der eine allmählich abnehmende Dicke besitzt, aufweisen kann.8 zeigt eine nochmals weitere Ausführungsform eines Chipgehäuses mit einem Reflektorbecher16 , der an einem Substrat12 verankert ist, wobei das reflektierende Element20 ein Dicke haben kann, die von der Oberseite57 bis zu einem bestimmten Punkt am Boden allmählich abnimmt, wo sie dann zuzunehmen beginnt, um einen konkaven unteren Abschnitt58 zu bilden. Diese verschieden geformten Oberflächen reflektieren Licht von der LED unterschiedlich und ergeben somit unterschiedliche Lichtausbeutecharakteristiken, z. B. stärker fokussiertes Licht oder stärker gestreutes Licht. - Die reflektierenden Elemente
20 , die in den Figuren veranschaulicht sind, stellen einige wenige Beispiele unterschiedlicher Oberflächenformen dar, die der reflektierenden Oberfläche50 des Reflektorbechers16 verliehen werden können. Es können eine große Anzahl unterschiedlich geformter reflektierender Elemente20 , die jeweils mit dem Reflektorbecher16 kompatibel sind, in Abhängigkeit von dem gewünschten Lichtstrahlenbündel-Ausgangsmuster entworfen werden. So können unter Verwendung unterschiedlich geformter reflektierender Elemente in Verbindung mit einem Standard-Reflektorbecher viele verschiedene LED-Gehäuse mit unterschiedlichen Lichtausbeuteeigenschaften gefertigt werden, ohne dass die Form des Reflektorbechers16 modifiziert werden muss. - Der Reflektorbecher
16 kann unter Verwendung vieler verschiedener zusammenwirkender Elemente zusätzlich zu den in den5 -8 gezeigten Elementen an dem Substrat12 verankert werden. Wie in den9 und10 gezeigt ist, kann das Substrat12 Löcher60 haben, die nicht vollständig hindurch gehen, sondern stattdessen von der oberen Oberfläche22 nur teilweise in Richtung der unteren Oberfläche24 durch das Substrat12 verlaufen. In9 kann die Basis der Löcher60 einen konisch verlaufenden Abschnitt62 haben, so dass der konische Abschnitt62 dann, wenn die Stützen64 die Löcher60 füllen, durch das Stützmaterial gefüllt ist, um den Reflektorbecher16 am Substrat12 zu verankern. Die Löcher60 und der konisch verlaufende Abschnitt62 können auf unterschiedliche Weisen geformt sein, etwa durch Ätzen oder durch Bohren. Alternativ kann das Substrat12 aus einem oberen und einem unteren Abschnitt65 ,66 gebildet sein, wobei die Löcher60 und die konisch verlaufenden Abschnitte62 im oberen Abschnitt65 ausgebildet sind und der obere und der untere Abschnitt65 ,66 miteinander verbunden sind.10 zeigt eine weitere Ausführungsform der Substratlöcher67 , die teilweise durch das Substrat12 verlaufen und keinen konisch verlaufenden Abschnitt haben. Die Stützen69 sind so angeordnet, dass sie an die Löcher67 angepasst sind, um den Reflektorbecher16 zu verankern. In den Ausführungsformen der9 und10 kann der Reflektorbecher16 durch Spritzguss auf dem Substrat12 gebildet sein oder er kann getrennt ausgebildet und dann am Substrat montiert werden. Selbstverständlich können verschiedene Typen eines Reflektorbechers und von Chipkomponenten zusammenwirken, um den Reflektorbecher zu verankern, etwa Haken, Rasten, Klemmen und dergleichen, wobei jede dieser Verankerungen des Reflektorbechers ohne Verwendung eines Klebstoffs erfolgt. - Das oben beschriebene Chipgehäuse
10 kann unter Verwendung vieler verschiedener Verfahren gefertigt werden, die Schritte besitzen, die in verschiedenen Abfolgen ausgeführt werden können. Wie in11 gezeigt ist, kann ein Chipgehäuse, das in Übereinstimmung mit der Erfindung konfiguriert ist, zunächst durch Bereitstellen eines Substrats12 mit Durchgangslöchern und durch Verankern eines Reflektorbechers16 an dem Substrat12 gefertigt werden. Wie oben diskutiert wurde, kann dies in einer Ausführungsform durch Spritzgießen eines Reflektorbecher-Materials geschehen, derart, dass sich das Material in und durch die Durchgangslöcher28 bewegt, um die Stützen30 zu bilden. Das Material kann auch direkt auf die obere Oberfläche22 des Substrats12 gespritzt werden, um den Reflektorbecher16 zu bilden, der am Substrat12 verankert ist. Während des Spritzgussprozesses haftet das Basismaterial an der oberen Oberfläche und an den Wänden der Durchgangslöcher, um den Reflektorbecher16 wenigstens teilweise in Position zu befestigen. Die Abschnitte der Stützen30 , die sich über die konisch verlaufenden Abschnitte32 hinaus erstrecken, befestigen den Reflektorbecher16 ebenfalls am Substrat12 . - In einer alternativen Ausführungsform, die in
12 gezeigt ist, kann ein Reflektor16 mit Durchgangsloch-Stützen30 getrennt von dem Substrat12 gegossen werden, etwa durch Spritzguss, und dann während eines getrennten Fertigungsschrittes an dem Substrat12 befestigt werden. Beispielsweise kann der Reflektorbecher16 auf dem Substrat durch Positionieren der Stützen30 durch die Substrat-Durchgangslöcher28 angeordnet und durch Verformen der Abschnitte36 der Stützen30 , die sich über die untere Oberfläche24 des Substrats hinaus erstrecken, in Position befestigt werden, um die Reflektorbasis in Lage zu befestigen. Der verlängerte Abschnitt der Stützen kann verformt werden, beispielsweise durch Schmelzen mit einer heißen Klinge. Während der Bildung des Reflektorbechers16 entweder durch Spritzguss oder durch getrenntes Formen kann der Reflektorbecher16 viele Merkmale aufweisen, die die Einkapselung und/oder Befestigung einer sekundären Optik wie etwa einer einen Meniskus definierenden Einfassung oder von Einrastausrichtansätzen unterstützen. - Wie in
13 gezeigt ist, wird die LED-Baueinheit14 , sobald das Substrat12 und der Reflektorbecher16 zusammengefügt sind, an der oberen Oberfläche22 des Substrats (vorzugsweise auf einer Montageunterlage26 wie in3 gezeigt) unter Verwendung bekannter Stapel- und Aufschmelzprozesse montiert. Als nächstes kann die Baueinheit, wie in14 gezeigt ist, gereinigt werden, ferner kann ein reflektierendes Element20 an der Innenwand38 des Reflektorbechers16 angeordnet werden. In einem Fertigungsprozess gemäß der vorliegenden Erfindung kann das reflektierende Element20 durch Presspassung an der inneren Oberfläche unter Anwendung eines Prozesses mit einem Aufnahmekranz, um das reflektierende Element20 zu formen und in Position zu befestigen, angebracht werden. - In anderen Prozessen kann das reflektierende Element
20 an der Innenwand38 angebracht werden, bevor die LED-Baueinheit14 montiert wird. Beispielsweise könnte es in der Ausführungsform mit Spritzguss auf dem Substrat in der Perspektive der Herstellung vorteilhaft sein, das reflektierende Element20 direkt nach dem Spritzgussprozess durch Presspassung oder Einrastpassung an dem Reflektorbecher16 anzubringen. In der Konfiguration mit getrenntem Guss kann das Reflektorelement20 entweder vor oder nach dem Befestigen der Reflektorbasis an dem Substrat12 auf der Reflektorbasis angeordnet werden. - Wie weiterhin in
14 gezeigt ist, kann nach der Montage des Reflektorbechers16 und des reflektierenden Elements20 am Substrat und nach dem Montieren der LED-Baueinheit14 die LED-Baueinheit mit dem Substrat, vorzugsweise mit einer Drahtbahn25 wie in3 gezeigt, drahtgebondet71 werden. Die LED-Baueinheit14 kann dann in der Substrat-Reflektor-Baueinheit unter Verwendung von Einkapselungsmaterial wie beispielsweise Silikonen und Polymeren eingekapselt werden. Das Einkapselungsmaterial ist vorzugsweise ein Hochtemperaturpolymer mit hoher Lichtdurchlässigkeit und einem Brechungsindex, der mit dem Brechungsindex der Linse18 übereinstimmt oder annähernd übereinstimmt, wobei die Linse aus Glas, Quarz, einem transparenten Hochtemperatur-Kunststoff, Silikon oder aus einer Kombination dieser Materialien hergestellt sein kann. Nach der Einkapselung kann auf der Oberseite des Einkapselungsmaterials eine Linse angeordnet werden, die darauf haftet, wie später beschrieben wird. -
15 zeigt eine weitere Ausführungsform eines Chipgehäuses80 gemäß der vorliegenden Erfindung, das ein Substrat12 und eine LED14 enthält. Es ist ein Reflektorbecher82 vorhanden, der aus einem Kunststoff hergestellt ist, der Lichtreflexions-/Lichtstreueigenschaften besitzt. Wie oben diskutiert worden ist, ist ein Beispiel für einen solchen Kunststoff AmodelTM, der von Solvay Advanced Polymers, LLC., (www.solvayadvancedpolymers.com) erhältlich ist. In dieser Konfiguration ist ein separates reflektierendes Element wegen der reflektierenden Eigenschaften des Materials des Reflektorbechers82 nicht erforderlich. Somit besitzt der Reflektorbecher82 selbst reflektierende Eigenschaften, die genügen, um das LED-Licht zu reflektieren. Genau wie bei den oben diskutierten Reflektorbechern besitzt der Reflektorbecher82 Stützen84 , die mit den Substrat-Durchgangslöchern86 zusammenwirken, um den Reflektorbecher82 an dem Substrat12 anzubringen. Die Durchgangslöcher86 können vollständig oder teilweise durch das Substrat12 verlaufen, wobei die entsprechende Stütze so bemessen ist, dass sie in ihr entsprechendes Durchgangsloch passt. - Die Ausführungsform von
15 kann unter Verwendung entweder des Spritzgussprozesses oder des Prozesses mit getrenntem Gießen, die oben beschrieben worden sind, gefertigt werden. Da jedoch das Reflektorbecher-Material eine geringe Toleranz gegenüber hohen Temperaturen haben kann, müssen andere Prozessschritte eventuell geändert werden. Beispielsweise muss während des Chipstapel- und Aufschmelzprozesses statt einer Gold-Zinn-Lötpaste eventuell eine gegenüber hohen Temperaturen tolerante Silber-Zinn-Lötpaste verwendet werden, um die LED-Baueinheit14 an der oberen Oberfläche22 des Substrats12 zu befestigen. In dieser Konfiguration können andere Lichtausbeuteeigenschaften für das LED-Gehäuse80 durch Ändern der Oberflächenform der inneren Oberflächen des Reflektorbechers82 erhalten werden. Alternativ kann der Reflektorbecher mit anderen reflektierenden Elementen wie oben beschrieben verwendet werden, um andere Lichtausbeutecharakteristiken zu erhalten. - Wie in den
16 und17 gezeigt ist und wie oben erwähnt wurde, kann nach der Montage der LED-Baueinheit14 und des Reflektorbechers16 am Substrat12 ein Einkapselungsmaterial wie etwa ein flüssiges Silikongel in den Hohlraum90 des Reflektorbechers eingespritzt werden, um den Hohlraum90 zu füllen und um die LED-Baueinheit14 , die freiliegenden Oberflächen des Substrats im Hohlraum90 und die Oberflächen des Reflektorbechers16 im Hohlraum in Abhängigkeit davon, wie viel Einkapselungsmaterial verwendet wird, abzudecken. Wie in den16 und17 gezeigt ist, können nach dem Einspritzen des Einkapselungsmaterials (nicht gezeigt) sekundäre Optiken wie etwa eine Linse92 über dem Hohlraum90 des Reflektorbechers16 und in Kontakt mit dem Einkapselungsmaterial angeordnet werden. Das Chipgehäuse10 wird typischerweise durch Wärme ausgehärtet, was bewirkt, dass das Einkapselungsmaterial sich verfestigt und an der Linse92 anhaftet, wodurch die Linse92 über dem Reflektorbecher-Hohlraum90 in Position festgehalten wird. Es können viele verschiedene Linsen und Einkapselungsmaterialien in den Chipgehäusen gemäß der vorliegenden Erfindung verwendet werden, um unterschiedliche Ausbeutecharakteristiken zu schaffen. - Aus der obigen Beschreibung geht hervor, dass, obwohl besondere Formen der Erfindung veranschaulicht und beschrieben worden sind, viele verschiedene Abwandlungen vorgenommen werden können, ohne vom Erfindungsgedanken und vom Umfang der Erfindung abzuweichen. Daher ist nicht beabsichtigt, dass die Erfindung außer durch die beigefügten Ansprüche beschränkt wird.
- Zusammenfassung
- Eine klebstofffreie Montage der Substrat- und Reflektorkomponenten eines Halbleiterchip-Gehäuses wird durch Spritzgießen des Reflektors auf eine Oberfläche des Substrats oder durch Gießen des Reflektors getrennt von dem Substrat und seine Befestigung in Position an dem Substrat durch Verformen eines Abschnitts des Reflektors erzielt. Der Reflektor kann entweder durch Gießen des Reflektors unter Verwendung eines lichtstreuenden Materials oder durch Hinzufügen eines reflektierenden Elements wie etwa eines Folienmaterialstücks, das an dem Reflektor befestigt wird, reflektierend gemacht sein. Es können viele verschiedene austauschbare reflektierende Elemente mit unterschiedlichen Oberflächenformen und daher mit unterschiedlichen lichtreflektierenden Eigenschaften hergestellt werden.
Claims (38)
- Halbleitervorrichtungschip-Gehäuse, das umfasst: ein Substrat mit einer ersten Oberfläche zum Tragen einer Halbleitervorrichtung und einem oder mehreren Substratlöchern in dem Substrat in der ersten Oberfläche, und einen Reflektorbecher mit wenigstens einer oder mit mehreren Stützen, wovon jede mit einem entsprechenden der Substratlöcher zusammenwirkt, um den Reflektorbecher an dem Substrat zu verankern.
- Gehäuse nach Anspruch 1, bei dem die Substratlöcher wenigstens teilweise durch das Substrat verlaufen.
- Gehäuse nach Anspruch 2, bei dem jede der Stützen in ein entsprechendes der Substratlöcher eingesetzt ist, um den Reflektorbecher an dem Substrat zu verankern.
- Gehäuse nach Anspruch 1, bei dem das Substrat eine zweite Oberfläche aufweist, bei dem das eine oder die mehreren Substratlöcher zwischen der ersten und der zweiten Oberfläche durch das Substrat verlaufen.
- Gehäuse nach Anspruch 1, bei dem das Substrat aus einem elektrisch isolierenden Material gebildet ist.
- Gehäuse nach Anspruch 4, bei dem jede der Stützen durch ihr entsprechendes der Substratlöcher verläuft und sich über einen Abschnitt der zweiten Oberfläche erstreckt, um den Reflektorbecher an dem Substrat zu befestigen.
- Gehäuse nach Anspruch 1, bei dem der Reflektorbecher aus einem Hochtemperaturmaterial gebildet ist.
- Gehäuse nach Anspruch 7, bei dem das Material einen Kunststoff enthält.
- Gehäuse nach Anspruch 8, bei dem das Material ein Novolac-Harz ist.
- Gehäuse nach Anspruch 1, bei dem der Reflektorbecher aus einem reflektierenden Material gebildet ist.
- Gehäuse nach Anspruch 10, bei dem das Material ein Flüssigkristallpolymer enthält.
- Gehäuse nach Anspruch 1, bei dem der Reflektorbecher aus einem lichtstreuenden gießfähigen Kunststoff gebildet ist.
- Gehäuse nach Anspruch 1, bei dem der Reflektorbecher ferner ein reflektierendes Element enthält.
- Gehäuse nach Anspruch 13, bei dem das reflektierende Element ein Folienmaterial enthält.
- Gehäuse nach Anspruch 14, bei dem das Folienmaterial eine im Wesentlichen gleichmäßige Dicke besitzt und an eine Oberfläche des Reflektorbechers angepasst ist, um eine innere Oberfläche mit einer Oberflächenform zu schaffen, die im Wesentlichen gleich jener der Oberfläche des Reflektorbechers ist.
- Gehäuse nach Anspruch 14, bei dem das Folienmaterial eine veränderliche Dicke besitzt und eine Seite aufweist, die an eine Oberfläche des Reflektorbechers angepasst ist, um eine innere Oberfläche mit einer Oberflächenform zu schaffen, die von jener der Oberfläche des Reflektorbechers verschieden ist.
- Gehäuse nach Anspruch 13, bei dem das reflektierende Element eine Einraststruktur aufweist und der Reflektorbecher eine Einraststruktur aufweist, die ausgebildet ist, um in die Einraststruktur des reflektierenden Elements einzugreifen.
- Verfahren zum Bilden eines Halbleiterchip-Gehäuses, das umfasst: Vorsehen eines Substrats mit einer ersten Oberfläche zum Tragen einer Halbleitervorrichtung; Bilden eines oder mehrerer Substratlöcher in dem Substrat in der ersten Oberfläche; Vorsehen eines Reflektorbechers mit einer oder mit mehreren Montagestützen; Verankern des Reflektorbechers an der ersten Oberfläche, indem jede der Montagestützen mit einem entsprechenden der Substratlöcher zusammenwirkt; und Montieren einer Halbleitervorrichtung auf dem Substrat in dem Reflektorbecher.
- Verfahren nach Anspruch 18, bei dem der Reflektorbecher durch Spritzgießen eines Materials auf die erste Oberfläche geschaffen wird und jede der Stützen durch Spritzgießen des Materials in die Substratlöcher gebildet wird.
- Verfahren nach Anspruch 18, bei dem das Material Kunststoff enthält.
- Verfahren nach Anspruch 20, bei dem der Kunststoff ein Novolac-Harz ist.
- Verfahren nach Anspruch 20, bei dem der Kunststoff ein lichtstreuender Kunststoff ist.
- Verfahren nach Anspruch 22, bei dem der Kunststoff Amodel ist.
- Verfahren nach Anspruch 22, bei dem das Material ein Flüssigkristallpolymer enthält.
- Verfahren nach Anspruch 18, bei dem die Halbleitervorrichtung Licht emittiert, wobei das Verfahren ferner das Anordnen eines reflektierenden Elements auf einer Oberfläche des Reflektorbechers umfasst, um Licht, das von der Halbleitervorrichtung emittiert wird, zu reflektieren.
- Verfahren nach Anspruch 25, bei dem das reflektierende Element durch Presspassung an einer Oberfläche des Reflektorbechers angebracht wird.
- Verfahren nach Anspruch 25, bei dem das reflektierende Element durch Einrasten an einer Oberfläche des Reflektorbechers angebracht wird.
- Verfahren nach Anspruch 18, bei dem der Reflektorbecher gebildet wird durch: Gießen des Materials, das so geformt wird, dass es Stützen enthält, die so bemessen sind, dass sie durch das wenigstens eine Durchgangsloch passen, getrennt von dem Substrat; und Befestigen des geformten Materials an dem Substrat durch Einsetzen der Vorsprünge in die Durchgangslöcher und durch Verformen des Abschnitts der Vorsprünge, der über die zweite Oberfläche des Substrats hinaussteht.
- Verfahren nach Anspruch 28, bei dem das Material ein lichtstreuender Kunststoff ist.
- Verfahren nach Anspruch 28, das ferner das Anordnen eines reflektierenden Elements auf einer Oberfläche des geformten Materials in dem die Montageunterlage umgebenden Bereich umfasst.
- Leuchtdiodenchip-Gehäuse (LED-Chip-Gehäuse), das umfasst: ein Substrat mit einer ersten Oberfläche, die eine Montageunterlage und eine oder mehrere erste Montagevorrichtungen besitzt; eine LED, die an der Montageunterlage montiert ist; einen Reflektorbecher mit einem Hohlraum, wobei der Reflektorbecher eine oder mehrere zweite Montagevorrichtungen besitzt, wobei der Reflektorbecher an dem Substrat durch Zusammenwirken der ersten Montagevorrichtungen mit den zweiten Montagevorrichtungen verankert ist, wobei die LED in dem Reflektorbecher-Hohlraum angeordnet ist; und ein reflektierendes Element, das dem Reflektorbecher zugeordnet ist, um Licht von der LED zu reflektieren.
- Gehäuse nach Anspruch 31, bei dem der Reflektorbecher eine innere Oberfläche besitzt, die die LED im Wesentlichen umgibt, bei dem das reflektierende Element der inneren Oberfläche zugeordnet ist.
- Gehäuse nach Anspruch 31, bei dem die ersten Montagevorrichtungen ein oder mehrere Löcher in dem Substrat in der ersten Oberfläche besitzen und wobei die zweiten Montagevorrichtungen eine oder mehrere Stützen umfassen, wovon jede mit einem entsprechenden der Löcher zusammenwirkt, um den Reflektorbecher an dem Substrat zu verankern.
- Leuchtdioden-Chip-Gehäuse (LED-Chip-Gehäuse), das umfasst: ein Substrat mit einer ersten und einer zweiten Oberfläche und einer Montageunterlage auf der ersten Oberfläche; eine Basis, die an der ersten Oberfläche befestigt ist, wobei die Basis eine die Montageunterlage im Wesentlichen umgebende innere Oberfläche besitzt; ein reflektierendes Element, das der inneren Oberfläche zugeordnet ist; und eine LED-Baueinheit, die an der Montageunterlage montiert ist.
- Gehäuse nach Anspruch 34, bei dem das reflektierende Element eine im Wesentlichen gleichmäßige Dicke besitzt und an die innere Oberfläche angepasst ist, um eine reflektierende innere Oberfläche zu schaffen, die eine Oberflächenform hat, die im Wesentlichen mit jener der inneren Oberfläche der Basis übereinstimmt.
- Gehäuse nach Anspruch 34, bei dem das reflektierende Element eine veränderliche Dicke besitzt und eine Seite aufweist, die an die innere Oberfläche angepasst ist, um eine reflektierende innere Oberfläche zu schaffen, deren Oberflächenform von jener der inneren Oberfläche der Basis verschieden ist.
- Gehäuse nach Anspruch 34, bei dem das reflektierende Element durch Presspassung an der inneren Oberfläche angebracht ist.
- Gehäuse nach Anspruch 34, bei dem das reflektierende Element eine Einraststruktur aufweist und die Basis eine Einraststruktur besitzt, die ausgebildet ist, um mit der Einraststruktur des reflektierenden Elements in Eingriff zu gelangen.
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Effective date: 20130411 |
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