DE102013222855A1 - Leadframe and its use - Google Patents

Leadframe and its use Download PDF

Info

Publication number
DE102013222855A1
DE102013222855A1 DE201310222855 DE102013222855A DE102013222855A1 DE 102013222855 A1 DE102013222855 A1 DE 102013222855A1 DE 201310222855 DE201310222855 DE 201310222855 DE 102013222855 A DE102013222855 A DE 102013222855A DE 102013222855 A1 DE102013222855 A1 DE 102013222855A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
leadframe
electrical circuit
contacting zone
electrical connection
contacting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE201310222855
Other languages
German (de)
Inventor
Bernhard Schuch
Nikolaus Taschner
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Vitesco Technologies Germany GmbH
Original Assignee
Conti Temic Microelectronic GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Conti Temic Microelectronic GmbH filed Critical Conti Temic Microelectronic GmbH
Priority to DE201310222855 priority Critical patent/DE102013222855A1/en
Priority to PCT/EP2014/074117 priority patent/WO2015067792A1/en
Publication of DE102013222855A1 publication Critical patent/DE102013222855A1/en
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49579—Lead-frames or other flat leads characterised by the materials of the lead frames or layers thereon
    • H01L23/49582—Metallic layers on lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49171—Fan-out arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49811—Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191—Disposition
    • H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Leadframe (L) zur Kontaktierung einer elektrischen Schaltung (4), wobei der Leadframe (L) einen metallischen Grundkörper (2) aufweist und der Grundkörper (2) wenigstens eine von einer galvanischen Aluminiumbeschichtung gebildete Kontaktierungszone (1, 1.1, 1.2) aufweist. Wenigstens eine Kontaktierungszone (1, 1.1, 1.2) ist zu einer direkten elektrischen Verbindung mit der elektrischen Schaltung (4) ausgebildet und wenigstens eine Kontaktierungszone (1, 1.1, 1.2) ist zu einer indirekten elektrischen Verbindung mit der elektrischen Schaltung (4) über wenigstens ein elektrisches Verbindungselement ausgebildet. Die Erfindung betrifft ferner die Verwendung eines derartigen Leadframe (L).The invention relates to a leadframe (L) for contacting an electrical circuit (4), wherein the leadframe (L) has a metallic base body (2) and the base body (2) has at least one contacting zone (1, 1.1, 1.2 ) having. At least one contacting zone (1, 1.1, 1.2) is designed for a direct electrical connection to the electrical circuit (4), and at least one contacting zone (1, 1.1, 1.2) is for indirect electrical connection to the electrical circuit (4) via at least formed an electrical connection element. The invention further relates to the use of such a leadframe (L).

Description

Die Erfindung betrifft einen Leadframe zur Kontaktierung einer elektrischen Schaltung und dessen Verwendung. The invention relates to a leadframe for contacting an electrical circuit and its use.

Unter einem Leadframe wird eine elektrisch leitfähige Trägerstruktur für einen integrierten Schaltkreis bzw. Halbleiterchip zu dessen elektrischer Verbindung mit einer elektrischen Schaltung, die üblicherweise auf einer Leiterplatte angeordnet ist, verstanden. Leadframes werden beispielsweise als Stanzgitter aus mit Aluminium walzplattierten Kupferbändern gefertigt, die thermisch nachbehandelt werden. Dabei werden zunächst Aluminiumstreifen auf Kupferbänder aufgewalzt. Weitere funktionale Schichten, beispielsweise Zinn- und/oder Silberschichten, werden in der Regel erst nach dem Walzplattieren auf die Kupferbänder aufgebracht. Eine Aluminiumwalzplattierung ermöglicht zuverlässiges Bonden eines Leadframe mittels Aluminiumbonddraht. A leadframe is understood to mean an electrically conductive carrier structure for an integrated circuit or semiconductor chip for its electrical connection to an electrical circuit, which is usually arranged on a printed circuit board. Leadframes are manufactured, for example, as punched grid from aluminum roll-plated copper strips, which are thermally treated. Initially, aluminum strips are rolled onto copper strips. Other functional layers, for example tin and / or silver layers, are generally applied to the copper strips only after the roll cladding. An aluminum roll cladding allows reliable bonding of a leadframe using aluminum bonding wire.

Allerdings haben derartige Walzplattierungen auch Nachteile. Zum Einen können Walzplattierungen nur in Steifen bzw. Bahnen über das Walzband aufgebracht werden. Außerdem müssen zusätzlich aufgebrachte Schichten, wie z.B. galvanisch abgeschiedenes Zinn, einen Mindestabstand zu der Aluminiumwalzplattierung einhalten, da es sonst zu Kontaminationen der Bondzonen kommt. Aufgrund des Aufbringungsprozesses der Walzplattierung ergibt sich ferner, speziell für große Walzbänder, ein hoher Materialgrundpreis, wobei der Teilepreis aufgrund von Einschränkungen beim Design zusätzlich durch ungünstige Fertigungsnutzen weiter erhöht werden kann. Da meist das gesamte Walzband im ersten Schritt walzplattiert wird, ist die CO2 Bilanz durch den thermischen Prozess ebenfalls ungünstig. Bei komplizierten Geometrien, welche weitere Verbindungstechniken wie beispielsweise Laser- oder Widerstandsschweißen im Bereich der Stanzgitter erfordern, kann es beim Sourcing überdies zu deutlichen Einschränkungen kommen. However, such rolled plating also has disadvantages. On the one hand, rolled claddings can only be applied in strips or webs over the rolled strip. In addition, additionally applied layers, such as, for example, galvanically deposited tin, have to maintain a minimum distance to the aluminum roll cladding, otherwise contamination of the bond zones will occur. Due to the application process of roll cladding also results, especially for large rolling stock, a high basic material price, the part price can be further increased due to design limitations due to unfavorable manufacturing benefits. Since usually the entire rolled strip is roll-laminated in the first step, the CO 2 balance due to the thermal process is also unfavorable. In the case of complicated geometries, which require further joining techniques such as laser or resistance welding in the area of stamped grids, there may also be significant restrictions on sourcing.

Neben Walzplattierungen sind auch galvanische, so genannte ENIG-Beschichtungen (ENIG = Electroless Nickel Immersion Gold, d.h. stromlos Nickel/Sudgold) bekannt. Derartige Beschichtungen sind jedoch relativ hart und spröde und daher empfindlich gegen Stanz-Biege-Beanspruchungen, die z.B. Rissbildung und Nickeloxidbildung (so genanntes "Black Pad") verursachen können. In addition to roll claddings, galvanic, so-called ENIG coatings (ENIG = Electroless Nickel Immersion Gold, that is, electroless nickel / brew gold) are also known. However, such coatings are relatively hard and brittle and therefore susceptible to punch-bend stresses, e.g. Cracking and nickel oxide (so-called "black pad") can cause.

DE 31 12 507 A1 offenbart einen Systemträger, insbesondere für Halbleiter, der mit Galvano-Aluminium beschichtet ist. DE 31 12 507 A1 discloses a leadframe, especially for semiconductors coated with galvano-aluminum.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, einen verbesserten Leadframe zur Kontaktierung einer elektrischen Schaltung anzugeben. Ferner liegt der Erfindung die Aufgabe zu Grunde, eine verbesserte Verwendung eines derartigen Leadframe, insbesondere als Bestandteil eines Gehäuses oder Subkomponente bzw. Umkontaktierungskomponente eines Steuergerätes, anzugeben. The invention is based on the object of specifying an improved leadframe for contacting an electrical circuit. Furthermore, the invention is based on the object to provide an improved use of such a leadframe, in particular as part of a housing or subcomponent or Umkontaktierungskomponente a control device.

Die Aufgabe wird erfindungsgemäß hinsichtlich des Leadframe durch die Merkmale des Anspruchs 1 und hinsichtlich der Verwendung durch die Merkmale des Anspruchs 7 gelöst. The object is achieved with respect to the leadframe by the features of claim 1 and with respect to the use by the features of claim 7.

Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche. Advantageous embodiments of the invention are the subject of the dependent claims.

Ein erfindungsgemäßer Leadframe zur Kontaktierung einer elektrischen Schaltung weist einen metallischen Grundkörper auf, der wenigstens eine von einer galvanischen Aluminiumbeschichtung gebildete Kontaktierungszone aufweist. Dabei ist wenigstens eine Kontaktierungszone zu einer direkten elektrischen Verbindung mit der elektrischen Schaltung ausgebildet und wenigstens eine Kontaktierungszone ist zu einer indirekten elektrischen Verbindung mit der elektrischen Schaltung über wenigstens ein elektrisches Verbindungselement ausgebildet. An inventive leadframe for contacting an electrical circuit has a metallic base body which has at least one contacting zone formed by a galvanic aluminum coating. In this case, at least one contacting zone is formed for direct electrical connection to the electrical circuit, and at least one contacting zone is formed for indirect electrical connection to the electrical circuit via at least one electrical connecting element.

Unter einer galvanischen Aluminiumbeschichtung wird dabei eine Beschichtung mit Aluminium verstanden, die durch galvanisches Abscheiden des Aluminiums erzeugt wird. Under a galvanic aluminum coating is understood to mean a coating with aluminum, which is produced by electrodeposition of the aluminum.

Gegenüber unbeschichteten Grundkörpern aus Kupfer ermöglichen Aluminiumbeschichtungen einfachere und robustere Verbindungen mit Bonddrähten aus Aluminium und verhindern ein Anlaufen der beschichteten Kontaktierungszonen bei thermischen Prozessen. Die hohe Duktilität der Aluminiumschicht ist förderlich für die Qualität von insbesondere Ultraschallschweißprozessen (beispielsweise zum Dünndrahtbonden, Dickdrahtbonden oder Bändchenbonden) und ist robust gegenüber Umform- und vorgeschalteten mechanischen und thermischen Produktionsprozessen. Compared with uncoated copper base bodies, aluminum coatings enable simpler and more robust connections with bonding wires made of aluminum and prevent tarnishing of the coated contacting zones during thermal processes. The high ductility of the aluminum layer is conducive to the quality of particular ultrasonic welding processes (for example for thin wire bonding, thick wire bonding or tape bonding) and is robust to forming and upstream mechanical and thermal production processes.

Auch zeichnet sich galvanisches Aluminium durch seine exzellente Korrosionsbeständigkeit aus. Dies ermöglicht vorteilhaft Anwendungen in korrosiven Umgebungen, z.B. in Salzwasser oder aggressivem Getriebeöl. Also, galvanic aluminum is characterized by its excellent corrosion resistance. This advantageously allows applications in corrosive environments, e.g. in salt water or aggressive gear oil.

Durch galvanisches Abscheiden von Aluminium können ferner insbesondere auch um den Grundkörper umlaufende Aluminiumbeschichtungen hergestellt werden. Im Unterschied beispielsweise zu Aluminiumwalzplattierungen können galvanische Aluminiumbeschichtungen vorteilhaft auch nach Stanz- und Umformprozessen auf einen Grundkörper aufgebracht werden. Ferner können galvanische Aluminiumbeschichtungen flexibler als beispielsweise Aluminiumwalzplattierungen gestaltet werden; insbesondere können große Flächen des Grundkörpers selektiv beschichtet werden. Außerdem können neben Grundkörpern aus Kupfer auch Grundkörper aus anderen Metallen mit galvanischen Aluminiumbeschichtungen versehen werden, beispielsweise Grundkörper aus Edelstahl im Falle erhöhter Korrosionsgefahr. By electrodepositing aluminum, it is also possible, in particular, to produce aluminum coatings encircling the main body. In contrast, for example, to Aluminiumwalzplattierungen galvanic aluminum coatings can be advantageously applied to a base body after punching and forming processes. Furthermore, galvanic aluminum coatings can be more flexible than, for example Aluminiumwalzplattierungen be designed; In particular, large areas of the body can be selectively coated. In addition to base bodies made of copper and base body made of other metals can be provided with galvanic aluminum coatings, such as base body made of stainless steel in case of increased risk of corrosion.

Dadurch, dass die Leadframes Kontaktierungszonen sowohl zur direkten als auch zur indirekten elektrischen Verbindung mit einer elektrischen Schaltung aufweisen, können mit demselben Leadframe vorteilhaft sowohl Logik- als auch Leistungsschaltungen realisiert werden. Ferner eröffnen diese Leadframes vorteilhaft Möglichkeiten zur Miniaturisierung, indem bestimmte Kontaktierungszonen sowohl zur direkten als auch zur indirekten elektrischen Verbindung mit der elektrischen Schaltung verwendet werden. Due to the fact that the leadframes have contacting zones for both direct and indirect electrical connection to an electrical circuit, both logic and power circuits can advantageously be realized with the same leadframe. Furthermore, these leadframes advantageously open up possibilities for miniaturization by using certain contacting zones for both direct and indirect electrical connection to the electrical circuit.

Speziell in Kombination mit Grundkörpern aus Kupfer können sich auch Vorteile bei Hochfrequenzanwendungen ergeben, da Aluminium nicht ferromagnetisch ist, beispielsweise im Unterschied zu Nickel bei Nickel-Gold-Beschichtungen bzw. ENIG-Beschichtungen. Especially in combination with main bodies made of copper, there may also be advantages in high-frequency applications, since aluminum is not ferromagnetic, for example unlike nickel in nickel-gold coatings or ENIG coatings.

Eine Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass zwei sich gegenüberliegende Seiten des Grundkörpers wenigstens eine Kontaktierungszone aufweisen. An embodiment of the invention provides that two opposite sides of the base body have at least one contacting zone.

Bei dieser Ausgestaltung befinden sich also Kontaktierungszonen auf verschiedenen Seiten des Grundkörpers. Dies erhöht vorteilhaft die Flexibilität des Leadframe hinsichtlich der Möglichkeiten der elektrischen Verbindung mit elektrischen Schaltungen und der Miniaturisierung eines Leadframe. Insbesondere können beispielsweise direkte elektrische Verbindungen von Kontaktierungszonen mit der elektrischen Schaltung auf einer anderen Seite des Grundkörpers realisiert werden als indirekte elektrische Verbindungen. In this embodiment, so are Kontaktierungszonen on different sides of the body. This advantageously increases the flexibility of the leadframe with regard to the possibilities of electrical connection to electrical circuits and the miniaturization of a leadframe. In particular, for example, direct electrical connections of contacting zones with the electrical circuit on another side of the main body can be realized as indirect electrical connections.

Eine weitere Ausgestaltung der Erfindung sieht wenigstens eine Kontaktierungszone vor, die einen Abschnitt des Grundkörpers umläuft. A further embodiment of the invention provides at least one contacting zone, which rotates around a section of the base body.

Kontaktierungszonen, die Abschnitte des Grundkörpers umlaufen, ermöglichen insbesondere die Nutzung beider Seiten der Abschnitte zur elektrischen Kontaktierung der elektrischen Schaltung mit den oben bereits genannten Vorteilen hinsichtlich der Flexibilität und Miniaturisierung. In particular, contacting zones that rotate around portions of the body allow the use of both sides of the electrical contacting portions of the electrical circuit with the flexibility and miniaturization advantages already mentioned above.

Eine Weitergestaltung der vorgenannten Ausgestaltung sieht vor, dass wenigstens ein von einer Kontaktierungszone umlaufener Abschnitt des Grundkörpers zu einer direkten elektrischen Verbindung mit der elektrischen Schaltung gebogen ausgeführt ist. A refinement of the abovementioned embodiment provides that at least one section of the main body which is circumscribed by a contacting zone is bent to a direct electrical connection to the electrical circuit.

Die gebogene Ausführung von mit Kontaktierungszonen umlaufenen Abschnitten des Grundkörpers vereinfacht vorteilhaft die direkte elektrische Verbindung mit der elektrischen Schaltung, indem gebogene Bereiche als kleinflächige Verbindungsbereiche ("Füße") zur direkten Kontaktierung der elektrischen Schaltung verwendet werden. The curved design of sections of the base body which are circumscribed with contacting zones advantageously simplifies the direct electrical connection to the electrical circuit by using curved regions as small-area connection areas ("feet") for direct contacting of the electrical circuit.

Eine weitere Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass der Grundkörper aus Kupfer oder einer Kupferlegierung, beispielsweise einer Kupfer-Messing- oder einer Kupfer-Bronze-Legierung, oder Stahl, insbesondere aus Edelstahl, gefertigt ist. A further embodiment of the invention provides that the base body is made of copper or a copper alloy, for example a copper-brass or a copper-bronze alloy, or steel, in particular stainless steel.

Diese Ausgestaltung nutzt aus, dass galvanische Aluminiumbeschichtungen auf verschiedenen Metallen aufgebracht werden können. Kupfer und Kupferlegierungen eignen sich aufgrund ihrer guten elektrischen Leitfähigkeit als Material des Grundkörpers. Stahl, insbesondere Edelstahl, wird vorzugsweise als Grundkörpermaterial verwendet, wenn der Leadframe Umgebungseinflüssen wie einer erhöhten Korrosionsgefahr ausgesetzt ist, für die beispielsweise die Verwendung von Kupfer ungeeignet ist. This embodiment utilizes that galvanic aluminum coatings can be applied to various metals. Copper and copper alloys are due to their good electrical conductivity as the material of the body. Steel, especially stainless steel, is preferably used as the base material if the leadframe is exposed to environmental influences such as an increased risk of corrosion, for example, the use of copper is unsuitable.

Eine weitere Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass wenigstens ein elektrisches Verbindungselement als ein Bonddraht ausgebildet ist. A further embodiment of the invention provides that at least one electrical connection element is designed as a bonding wire.

Dadurch kann wenigstens eine indirekte elektrische Verbindung vorteilhaft durch bewährtes Drahtbonden realisiert werden. As a result, at least one indirect electrical connection can advantageously be realized by proven wire bonding.

Bei einer erfindungsgemäßen Verwendung eines erfindungsgemäßen Leadframe wird wenigstens eine Kontaktierungszone direkt mit einer elektrischen Schaltung elektrisch verbunden und wenigstens eine Kontaktierungszone wird indirekt über wenigstens ein elektrisches Verbindungselement mit der elektrischen Schaltung elektrisch verbunden. In a use according to the invention of a leadframe according to the invention, at least one contacting zone is electrically connected directly to an electrical circuit and at least one contacting zone is electrically connected to the electrical circuit indirectly via at least one electrical connecting element.

Diese Verwendung ermöglicht den oben bereits genannten Vorteil, mit demselben Leadframe sowohl Logik- als auch Leistungsschaltungen zu realisieren. Ferner ermöglicht sie vorteilhaft Bauraum einzusparen, indem bestimmte Kontaktierungszonen sowohl zur direkten als auch zur indirekten elektrischen Verbindung mit der elektrischen Schaltung verwendet werden. This use allows the above-mentioned advantage to realize both logic and power circuits with the same leadframe. Furthermore, it advantageously allows space to be saved by using certain contacting zones for both direct and indirect electrical connection to the electrical circuit.

Vorzugsweise wird wenigstens eine Kontaktierungszone mittels Schweißen, insbesondere mittels Ultraschallschweißen, Löten oder Kleben direkt mit der elektrischen Schaltung elektrisch verbunden. Preferably, at least one contacting zone is electrically connected directly to the electrical circuit by means of welding, in particular by means of ultrasonic welding, soldering or gluing.

Schweißen, insbesondere Ultraschallschweißen, Löten oder Kleben ermöglichen vorteilhaft eine stoffschlüssige elektrische Verbindung einer Aluminiumschicht mit der elektrischen Schaltung und eignen sich daher zur direkten elektrischen Verbindung einer Kontaktierungszone mit der elektrischen Schaltung. Welding, in particular ultrasonic welding, soldering or gluing advantageously allow a cohesive electrical connection of an aluminum layer with the electrical circuit and are therefore suitable for direct electrical connection of a contacting zone with the electrical circuit.

Ferner wird vorzugsweise Bonddraht aus Aluminium als elektrisches Verbindungselement zur indirekten elektrischen Verbindung einer Kontaktierungszone mit der elektrischen Schaltung verwendet. Furthermore, aluminum bonding wire is preferably used as the electrical connecting element for the indirect electrical connection of a contacting zone with the electrical circuit.

Bonddraht aus Aluminium eignet sich besonders vorteilhaft zur indirekten elektrischen Verbindung einer Kontaktierungszone mit der elektrischen Schaltung, da die Kontaktierungszone aus einer Aluminiumbeschichtung besteht. Bonding wire made of aluminum is particularly advantageous for the indirect electrical connection of a contacting zone with the electrical circuit, since the contacting zone consists of an aluminum coating.

Die Erfindung sieht insbesondere die Verwendung eines erfindungsgemäßen Leadframe in einem Steuergerät eines Kraftfahrzeuges vor. Dabei ist der Leadframe vorzugsweise als Teil eines Gehäuses des Steuergerätes ausgebildet. In particular, the invention provides for the use of a leadframe according to the invention in a control unit of a motor vehicle. In this case, the leadframe is preferably formed as part of a housing of the control unit.

Ausführungsbeispiele der Erfindung werden im Folgenden anhand von Zeichnungen näher erläutert. Embodiments of the invention are explained in more detail below with reference to drawings.

Darin zeigen: Show:

1 eine schematische Schnittdarstellung einer elektrischen Schaltung und eines Leadframe mit einer Kontaktierungszone, die indirekt über einen Bonddraht mit der elektrischen Schaltung elektrisch verbunden ist, 1 1 is a schematic sectional view of an electrical circuit and a leadframe with a contacting zone, which is electrically connected to the electrical circuit indirectly via a bonding wire;

2 eine schematische Schnittdarstellung einer elektrischen Schaltung und eines Leadframe mit einer Kontaktierungszone, die direkt mit der elektrischen Schaltung elektrisch verbunden ist, 2 1 is a schematic sectional view of an electrical circuit and a leadframe with a contacting zone, which is electrically connected directly to the electrical circuit;

3 eine schematische Draufsicht auf eine elektrische Schaltung und einen Leadframe mit Kontaktierungszonen, die jeweils indirekt über einen Bonddraht oder direkt mit der elektrischen Schaltung elektrisch verbunden sind, und 3 a schematic plan view of an electrical circuit and a leadframe with Kontaktierungszonen, each of which is electrically connected via a bonding wire or directly to the electrical circuit, and

4 eine schematische Draufsicht auf eine elektrische Schaltung und einen Leadframe mit einer Kontaktierungszone, die sowohl indirekt über einen Bonddraht als auch direkt mit der elektrischen Schaltung elektrisch verbunden ist. 4 a schematic plan view of an electrical circuit and a leadframe with a contacting zone, which is electrically connected both indirectly via a bonding wire and directly to the electrical circuit.

Einander entsprechende Teile sind in allen Figuren mit den gleichen Bezugszeichen versehen. Corresponding parts are provided in all figures with the same reference numerals.

1 zeigt ausschnittsweise eine schematische Schnittdarstellung einer elektrischen Schaltung 4 und eines Leadframe L zur Kontaktierung der elektrischen Schaltung 4. Der Leadframe L weist einen metallischen Grundkörper 2 mit einer Kontaktierungszone 1 auf. Die Kontaktierungszone 1 wird von einer galvanischen Aluminiumbeschichtung gebildet, die einen Randbereich des Grundkörpers 2 umhüllt. Die Kontaktierungszone 1 ist über einen Bonddraht 3 indirekt mit der elektrischen Schaltung 4 elektrisch verbunden. 1 shows a detail of a schematic sectional view of an electrical circuit 4 and a leadframe L for contacting the electrical circuit 4 , The leadframe L has a metallic base body 2 with a contacting zone 1 on. The contacting zone 1 is formed by a galvanic aluminum coating, which forms an edge region of the main body 2 envelops. The contacting zone 1 is over a bonding wire 3 indirectly with the electrical circuit 4 electrically connected.

2 zeigt ausschnittsweise eine schematische Schnittdarstellung einer elektrischen Schaltung 4 und eines Leadframe L mit einer Kontaktierungszone 1, die direkt mit der elektrischen Schaltung 4 verbunden ist. Die Kontaktierungszone 1 wird von einer galvanischen Aluminiumbeschichtung gebildet, die einen gebogen ausgeführten Randbereich des Grundkörpers 2 umhüllt. Die Kontaktierungszone 1 ist mit der elektrischen Schaltung 4 beispielsweise durch Schweißen, insbesondere Ultraschallschweißen, oder durch Löten oder Kleben verbunden. 2 shows a detail of a schematic sectional view of an electrical circuit 4 and a leadframe L with a contacting zone 1 directly connected to the electrical circuit 4 connected is. The contacting zone 1 is formed by a galvanic aluminum coating, which has a bent running edge region of the body 2 envelops. The contacting zone 1 is with the electrical circuit 4 for example, by welding, in particular ultrasonic welding, or by soldering or gluing.

3 zeigt ausschnittsweise eine schematische Draufsicht auf eine elektrische Schaltung 4 und einen Leadframe L. Der Leadframe L umfasst Kontaktierungszonen 1.1, die jeweils wie die in 2 dargestellte Kontaktierungszone 1 ausgebildet und direkt mit einer elektrischen Schaltung 4 elektrisch verbunden sind, und weitere Kontaktierungszonen 1.2, die jeweils wie die in 1 dargestellte Kontaktierungszone 1 ausgebildet und indirekt über einen Bonddraht 3 mit der elektrischen Schaltung 4 elektrisch verbunden sind. 3 shows a detail of a schematic plan view of an electrical circuit 4 and a leadframe L. The leadframe L includes contacting zones 1.1 , each one like the ones in 2 illustrated contacting zone 1 trained and directly with an electrical circuit 4 are electrically connected, and further contacting zones 1.2 , each one like the ones in 1 illustrated contacting zone 1 formed and indirectly via a bonding wire 3 with the electrical circuit 4 are electrically connected.

4 zeigt ausschnittsweise eine schematische Draufsicht auf eine elektrische Schaltung 4 und einen Leadframe L mit einer Kontaktierungszone 1.1, die sowohl wie die in 2 dargestellte Kontaktierungszone 1 direkt als auch wie die in 1 dargestellte Kontaktierungszone 1 indirekt über einen Bonddraht 3 mit der elektrischen Schaltung 4 elektrisch verbunden ist. Dargestellt ist ferner eine weitere Kontaktierungszone 1.2, die wie die in 1 dargestellte Kontaktierungszone 1 indirekt über einen Bonddraht 3 mit der elektrischen Schaltung 4 elektrisch verbunden ist. 4 shows a detail of a schematic plan view of an electrical circuit 4 and a leadframe L with a contacting zone 1.1 that both like the in 2 illustrated contacting zone 1 directly as well as like in 1 illustrated contacting zone 1 indirectly via a bonding wire 3 with the electrical circuit 4 electrically connected. Also shown is another contacting zone 1.2 like the ones in 1 illustrated contacting zone 1 indirectly via a bonding wire 3 with the electrical circuit 4 electrically connected.

In allen Ausführungsbeispielen ist der Bondraht 3 beispielsweise als Aluminiumdickdrahtbond oder Aluminiumdünndrahtbond ausgeführt und der Grundkörper 2 ist beispielsweise als ein Stanzgitter aus Kupfer oder Stahl, insbesondere Edelstahl, ausgeführt. In all embodiments, the bonding wire is 3 For example, designed as aluminum thick wire or aluminum thin-wire bond and the body 2 For example, it is designed as a stamped grid made of copper or steel, in particular stainless steel.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

1, 1.1, 1.2 1, 1.1, 1.2
Kontaktierungszone contacting zone
2 2
Grundkörper body
3 3
Bonddraht bonding wire
4 4
elektrische Schaltung electrical circuit
L L
Leadframe leadframe

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list of the documents listed by the applicant has been generated automatically and is included solely for the better information of the reader. The list is not part of the German patent or utility model application. The DPMA assumes no liability for any errors or omissions.

Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • DE 3112507 A1 [0005] DE 3112507 A1 [0005]

Claims (11)

Leadframe (L) zur Kontaktierung einer elektrischen Schaltung (4), wobei der Leadframe (L) einen metallischen Grundkörper (2) aufweist und der Grundkörper (2) wenigstens eine von einer galvanischen Aluminiumbeschichtung gebildete Kontaktierungszone (1, 1.1, 1.2) aufweist, gekennzeichnet durch wenigstens eine Kontaktierungszone (1, 1.1, 1.2), die zu einer direkten elektrischen Verbindung mit der elektrischen Schaltung (4) ausgebildet ist, und durch wenigstens eine Kontaktierungszone (1, 1.1, 1.2), die zu einer indirekten elektrischen Verbindung mit der elektrischen Schaltung (4) über wenigstens ein elektrisches Verbindungselement ausgebildet ist. Leadframe (L) for contacting an electrical circuit ( 4 ), wherein the leadframe (L) has a metallic base body ( 2 ) and the main body ( 2 ) at least one contact zone formed by a galvanic aluminum coating ( 1 . 1.1 . 1.2 ), characterized by at least one contacting zone ( 1 . 1.1 . 1.2 ) for direct electrical connection to the electrical circuit ( 4 ) is formed, and by at least one contacting zone ( 1 . 1.1 . 1.2 ) for indirect electrical connection to the electrical circuit ( 4 ) is formed via at least one electrical connection element. Leadframe (L) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zwei sich gegenüberliegende Seiten des Grundkörpers (2) wenigstens eine Kontaktierungszone (1, 1.1, 1.2) aufweisen. Leadframe (L) according to claim 1, characterized in that two opposite sides of the main body ( 2 ) at least one contacting zone ( 1 . 1.1 . 1.2 ) exhibit. Leadframe (L) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch wenigstens eine Kontaktierungszone (1, 1.1, 1.2), die einen Abschnitt des Grundkörpers (2) umläuft. Leadframe (L) according to one of the preceding claims, characterized by at least one contacting zone ( 1 . 1.1 . 1.2 ), which covers a section of the basic body ( 2 ) rotates. Leadframe (L) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein von einer Kontaktierungszone (1, 1.1, 1.2) umlaufener Abschnitt des Grundkörpers (2) zu einer direkten elektrischen Verbindung mit der elektrischen Schaltung (4) gebogen ausgeführt ist. Leadframe (L) according to claim 3, characterized in that at least one of a contacting zone ( 1 . 1.1 . 1.2 ) circumferential portion of the body ( 2 ) to a direct electrical connection to the electrical circuit ( 4 ) is bent. Leadframe (L) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Grundkörper (2) aus Kupfer oder einer Kupferlegierung oder Stahl gefertigt ist. Leadframe (L) according to one of the preceding claims, characterized in that the basic body ( 2 ) is made of copper or a copper alloy or steel. Leadframe (L) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein elektrisches Verbindungselement als ein Bonddraht (3) ausgebildet ist. Leadframe (L) according to any one of the preceding claims, characterized in that at least one electrical connection element as a bonding wire ( 3 ) is trained. Verwendung eines Leadframe (L) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei wenigstens eine Kontaktierungszone (1, 1.1, 1.2) direkt mit einer elektrischen Schaltung (4) elektrisch verbunden wird und wenigstens eine Kontaktierungszone (1, 1.1, 1.2) indirekt über wenigstens ein elektrisches Verbindungselement mit der elektrischen Schaltung (4) elektrisch verbunden wird. Use of a leadframe (L) according to any one of the preceding claims, wherein at least one contacting zone (L) 1 . 1.1 . 1.2 ) directly with an electrical circuit ( 4 ) is electrically connected and at least one contacting zone ( 1 . 1.1 . 1.2 ) indirectly via at least one electrical connection element with the electrical circuit ( 4 ) is electrically connected. Verwendung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eine Kontaktierungszone (1, 1.1, 1.2) mittels Schweißen oder Löten oder Kleben direkt mit der elektrischen Schaltung (4) elektrisch verbunden wird. Use according to claim 7, characterized in that at least one contacting zone ( 1 . 1.1 . 1.2 ) by welding or soldering or gluing directly to the electrical circuit ( 4 ) is electrically connected. Verwendung nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass Bonddraht (3) aus Aluminium als elektrisches Verbindungselement zur indirekten elektrischen Verbindung einer Kontaktierungszone (1, 1.1, 1.2) mit der elektrischen Schaltung (4) verwendet wird. Use according to claim 7 or 8, characterized in that bonding wire ( 3 ) made of aluminum as an electrical connection element for the indirect electrical connection of a contacting zone ( 1 . 1.1 . 1.2 ) with the electrical circuit ( 4 ) is used. Verwendung nach einem der Ansprüche 7 bis 9 in einem Steuergerät eines Kraftfahrzeuges.  Use according to one of claims 7 to 9 in a control unit of a motor vehicle. Verwendung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass der Leadframe (L) als Teil eines Gehäuses des Steuergerätes ausgebildet ist. Use according to claim 10, characterized in that the leadframe (L) is formed as part of a housing of the control unit.
DE201310222855 2013-11-11 2013-11-11 Leadframe and its use Ceased DE102013222855A1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE201310222855 DE102013222855A1 (en) 2013-11-11 2013-11-11 Leadframe and its use
PCT/EP2014/074117 WO2015067792A1 (en) 2013-11-11 2014-11-10 Lead frame and use thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE201310222855 DE102013222855A1 (en) 2013-11-11 2013-11-11 Leadframe and its use

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102013222855A1 true DE102013222855A1 (en) 2015-05-13

Family

ID=51947306

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE201310222855 Ceased DE102013222855A1 (en) 2013-11-11 2013-11-11 Leadframe and its use

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102013222855A1 (en)
WO (1) WO2015067792A1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017059994A1 (en) * 2015-10-08 2017-04-13 Robert Bosch Gmbh Transmission control module for a motor vehicle
WO2017207139A1 (en) * 2016-05-31 2017-12-07 Robert Bosch Gmbh Stamped grid arrangement for a transmission control module comprising cu and al stamped grids connected by an encapsulated wire bonding connection

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3112507A1 (en) 1981-03-30 1982-10-07 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München SYSTEM CARRIER
EP0142447A2 (en) * 1983-11-14 1985-05-22 FAIRCHILD CAMERA & INSTRUMENT CORPORATION Semiconductor package
US6603148B1 (en) * 1998-05-29 2003-08-05 Rohm Co., Ltd. Semiconductor device

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5748253A (en) * 1980-09-05 1982-03-19 Nec Corp Lead frame for semiconductor device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3112507A1 (en) 1981-03-30 1982-10-07 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München SYSTEM CARRIER
EP0142447A2 (en) * 1983-11-14 1985-05-22 FAIRCHILD CAMERA & INSTRUMENT CORPORATION Semiconductor package
US6603148B1 (en) * 1998-05-29 2003-08-05 Rohm Co., Ltd. Semiconductor device

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017059994A1 (en) * 2015-10-08 2017-04-13 Robert Bosch Gmbh Transmission control module for a motor vehicle
WO2017207139A1 (en) * 2016-05-31 2017-12-07 Robert Bosch Gmbh Stamped grid arrangement for a transmission control module comprising cu and al stamped grids connected by an encapsulated wire bonding connection
CN109156087A (en) * 2016-05-31 2019-01-04 罗伯特·博世有限公司 Punching mesh device with the transmission control module for connecting connected copper and aluminium punching grid by packed wire bonding
CN109156087B (en) * 2016-05-31 2020-07-03 罗伯特·博世有限公司 Transmission control module, blanking grid device thereof and manufacturing method of blanking grid device

Also Published As

Publication number Publication date
WO2015067792A1 (en) 2015-05-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60221079T2 (en) Tin-silver coatings
DE102012013036B4 (en) Resistance, in particular low-impedance current measuring resistor, and coating method for this purpose
DE102015102866A1 (en) Electrical connection contact for a ceramic component, ceramic component and component arrangement
DE112009004251T5 (en) Terminal fitting
DE102019212672A1 (en) COIL COMPONENT
DE102014208226B4 (en) Contact element, circuit arrangement with such a contact element and copper tape for producing a plurality of contact elements
DE112017005628B4 (en) Tinned product and electrical wire terminal with a tinned product
DE112014005145B4 (en) Panel connector, manufacturing process therefor and panel connector
DE102017214696A1 (en) With a connection equipped electrical wire
DE102014117410B4 (en) Electrical contact element, press-fit pin, socket and leadframe
DE112014005250T5 (en) Method of manufacturing an electronic chip carrier, chip carrier and set of such carriers
DE102013222855A1 (en) Leadframe and its use
DE3312713A1 (en) Silver-coated electrical materials and process for their production
EP2095303B1 (en) Transponder unit
WO2015185412A1 (en) Method for producing a foil arrangement and a corresponding foil arrangement
DE102011088211A1 (en) Contact element and method for its production
DE102006060899A1 (en) Lead wire, method of making such and assembly
DE102010030966B4 (en) Electrically conductive connection between two contact surfaces
DE102018208116A1 (en) Copper tape for making electrical contacts and method of making a copper tape and connectors
DE102007020290A1 (en) Housing for e.g. power capacitor, has cup made of conductive material and including wall and base and provided with cupreous layer, where cup includes inner side whose surface is made of aluminum
DE102019119348B4 (en) Coated carrier tape and use of the same for bonding power electronics
WO2019012050A1 (en) Press-in pin and method for producing same
DE102015009944B4 (en) Connector made of a band of an aluminum alloy
AT511758B1 (en) Method for producing a semifinished product for a single-layer or multilayer printed circuit board and semifinished product
DE202011000854U1 (en) electrolytic capacitor

Legal Events

Date Code Title Description
R163 Identified publications notified
R012 Request for examination validly filed
R016 Response to examination communication
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: VITESCO TECHNOLOGIES GERMANY GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH, 90411 NUERNBERG, DE

R081 Change of applicant/patentee

Owner name: VITESCO TECHNOLOGIES GERMANY GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: VITESCO TECHNOLOGIES GERMANY GMBH, 30165 HANNOVER, DE

R084 Declaration of willingness to licence
R016 Response to examination communication
R002 Refusal decision in examination/registration proceedings
R003 Refusal decision now final