CN101641784B - 表面贴装器件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种表面贴装器件及其制造方法。该表面贴装器件包括：具有第一表面(26)、第二表面(28)和至少一个横向侧表面(30、32、34、36)的壳体(12)；形成在第一表面中并且延伸到上述壳体中的一个凹槽；部分地被所述壳体包住的多个引线(16、18、20、22)；和与所述多个引线中的至少一个引线连接并且至少部分地通过所述凹槽露出的一个或多个电子器件。还可以包括一个用于散热的散热器(24)。

Description

表面贴装器件及其制造方法
本申请要求Xie Jian-Hui(谢建辉)等人2007年2月12日提出的序号为60/889,532的临时申请的优先权。
技术领域
本发明总地涉及安装的电子元件和/或器件，更具体地，涉及表面贴装器件。
背景技术
近几十年来，利用电路板的器件的数量和类型都出现了急剧的增长。器件和/或芯片安装到电路板的频率也同样增加了。对器件安装的改进有助于推动安装有器件的最终产品的发展，并可以大大降低产品的成本和复杂性。
器件的安装可以通过焊接、键合和其它类似的方法实现。此外，器件可以按许多不同的配置和/或方向进行安装，也可以将器件配置为允许在一个或多个方向安装。然而，有可能很难安装一些器件，和/或安装可能随着时间而恶化。结果，含有这些安装器件的产品的工作准确性被降低，和/或甚至无法运行。
发明内容
本发明提供了制造表面贴装器件的装置、系统和方法，它允许一个或多个安装方向，同时减少了安装工艺的难度和增加了安装的寿命。一个实施例提供了一种表面贴装器件，其中包括具有第一表面、第二表面以及至少一个外侧表面的一个壳体。一个凹槽形成在壳体的第一表面中且延伸进入到壳体中。多个引线被所述壳体部分地包住，以及一个或多个电子器件与上述多个引线中的至少一个相连接且至少部分地通过所述壳体露出。
另一个实施例提供了一种表面贴装器件，具有包括第一表面的壳体和形成在所述第一表面中且至少部分地伸入所述壳体中的凹槽。多个引线至少部分地被所述壳体包住，且从所述凹槽延伸通过所述壳体和伸出所述壳体。至少一个电子器件与上述多个引线中的至少一个相连接且至少部分地通过所述壳体露出；和在所述多个引线附近且固定在上述凹槽中的一个散热器。
另一个实施例提供了一种表面贴装器件，包括具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的壳体。一个凹槽形成在所述第一表面中且至少部分地伸入所述壳体中。一个透镜相对于第一表面定位，且从第一表面凸出。多个引线至少部分地被所述壳体包住，且从所述凹槽延伸通过所述壳体和伸出所述壳体，和一个散热器被定位在所述多个引线附近且固定在上述凹槽中。
另一个实施例提供了一种用于生产表面贴装器件的方法。多个引线被定位，接近所述引线放置一个散热器。所述多个引线引线和散热器被固定在一个壳体上，使得散热器相对于引线被保持在一个预定的位置。一个电子器件被安装在所述散热器上，使得至少一部分所述电子器件通过壳体中的一个凹槽露出。
从以下的详细说明和附图，本发明的这些和其它进一步的一些特点和优势对本区域技术人员将变得明显。
附图说明
图1是根据本发明的表面贴装器件的一个实施例的透视图；
图2是图1所示实施例的顶视图；
图3是图1所示实施例的侧视图，和其相对侧基本相同；
图4是图1所示实施例的底视图；
图5是图1所示实施例的侧视图，和其相对侧基本相同；
图6是根据本发明的散热器的一个实施例的透视图；
图7是图6所示实施例的侧视图，和其相对侧基本相同；
图8是图6所示实施例的顶视图；
图9是图6所示实施例的底视图；
图10是图6所示实施例的剖视图；
图11是根据本发明的引线组件的一个实施例的透视图；
图12是图11所示实施例的顶视图；
图13是图11所示实施例的侧视图，和其相对侧基本相同；
图14是图1所示实施例的一个元件的顶视图；
图15是根据本发明的散热器的一个实施例的透视图；
图16是图15所示实施例的侧视图，和其相对侧基本相同；
图17是图15所示实施例的顶视图；
图18是图15所示实施例的底视图；
图19是根据本发明的表面贴装器件的一个实施例的顶部尺寸图；
图20是图19所示实施例的侧面尺寸图；
图21是根据本发明的散热器的一个实施例的侧面尺寸图；
图22是图21所示实施例的顶部尺寸图；
图23是图21所示实施例的底部尺寸图；
图24是根据本发明的散热器的一个实施例的侧面尺寸图；
图25是根据本发明的引线组件的一个实施例的顶部尺寸图；和
图26是图25所示实施例的侧面尺寸图。
具体实施方式
本发明提供了用于制造电子器件的装置、系统和方法，以及用于安装电子器件的方法。安装方法可以包括，例如，在电路板上安装一个电子和/或光电子器件。一些实施例尤其适用于表面贴装器件(SMD)封装，它用于安装诸如能够接收、发射、散射和/或折射的光电子元件的元件。光电子元件可以包括一个或多个发光二极管(LED)、太阳能电池、光电二极管、激光二极管和其它光电子元件或光电子元件的组合。表面贴装器件封装的一些示范实施例至少部分地被设计用于稳定光电子元件或其组合和/或用于从光电子元件散热。
图1显示根据本发明的表面贴装器件(SMD)10的一个实施例的透视图，它可以用于安装一个或多个电子器件，如光电子元件。SMD 10包括一个壳体12、一个透镜或圆顶14、和多个引线16、18、20和22。在一些实施例中，SMD 10还包括一个散热器24，在所述散热器上可以安装一个电子器件如光电子器件。
如图1所示，在一些实施例中，所述壳体可以通常具有一个立方体形状，具有相对的第一表面26和第二表面28。当SMD 10安装在一个光电子元件如电路板上时，第二表面28位于与上述电路板相邻和/或并列的位置。SMD 10可配置为许多其它的相关形状，而没有背离SMD 10的新颖概念。
壳体12也可以包括四个横向侧表面30、32、34和36，当其具有一个普通的立方体形状时。透镜14相对于第一表面26定位，且通常被固定到其上。在一些实施例中，透镜14可以延伸到第一表面26和/或从第一表面26凸出。
图2-5表示图1所示的SMD 10的其它视图。图2显示不含透镜14的壳体12的第一表面26的顶视图。图3显示壳体12的侧表面34的侧视图。图4显示壳体12的第二表面28的底部，和图5显示侧表面30的侧视图。
参照图1-5，引线16、18、20、22被壳体12部分地包住，其中第一和第二引线16、18延伸通过壳体12的第一侧表面30，第三和第四引线20、22延伸通过壳体12的第二侧表面32。每个引线16、18、20、22具有被其整个长度分开的相对的端部，和引线16、18、20、22的部分延伸通过到壳体12和/或在其两个端部露出。引线16、18、20、22从第一和第二侧表面30、32伸出和被形成角度、弯曲，和/或具有使它们通常与散热器24的接触表面38对准的其它配置。
在一些实施例中，引线16、18、20、22以与侧表面30、32基本垂直的方向从第一和第二侧表面30、32伸出一段第一外部或露出长度40，然后被弯曲以与侧表面30、32基本平行地延伸一段第二外部长度42。然后它们再被弯曲以与散热器24的接触表面38基本平行地延伸一段第三外部长度44。此外，在一些实施例中，引线16、18、20、22沿至少一部分第三外部长度44的宽度是增加的，以在将引线连接到电路板或其它有关的安装表面上时增加引线的粘结面积。
引线16、18、20、22沿第一和第二侧表面30、32通常在一个中心的位置伸出壳体12。然而，应当注意的是，引线16、18、20、22也可以替代地在相对于侧表面30、32在通常不是中心的位置伸出壳体12。此外，在其它可能的实施例中，引线16、18、20、22可以相对于侧表面30、32、34、36以各种中心或非中心的位置伸出任何或每一个侧表面30、32、34、36。
图6表示根据一些实施例的散热器24。图7-9表示图6的散热器24的另外一些视图，图7显示散热器24的侧视图，图8显示散热器24的顶视图，和图9显示散热器24的底视图。散热器24至少部分地由导热材料形成。合适的材料包括但不仅限于金属和/或金属合金，如铜、镍、以及其它相关的散热材料和/或它们的组合。
散热器24可包括一个凸出或基座部分46、一个延长部分或板48和一个基体50。扩展板48从基体50延伸和/或与基体50热耦合，且基座部分46从扩展板48延伸和/或与扩展板48热耦合。虽然散热器24被图示为通常具有圆柱形且具有通常为圆形的周边，应当理解的是，散热器24可以配置为任何相关的形状，如方形、长方形或椭圆形。
在一些优选实施例中，扩展板48的宽度或直径52大于基体50的宽度或直径54。此外，该基体50可包括横向和沿圆周延伸的凸起、凸台、搁架或环56。该搁架56从基体50延伸一段距离58，该距离58通常小于扩展板48从基体50延伸的距离。然而，应当理解，搁架56可以延伸到或者超越扩展板48，而没有背离这些实施例的新颖概念。
基座部分46从扩展板48凸出。在一些实施例中，基座部分46随着延伸离开扩展板48而向中轴线60倾斜和/或逐渐变细，使得基座部分46的靠近扩展板48的基体的宽度或直径62大于在安装表面66处的宽度或直径64。此外，在该基座46的基体处的直径62通常小于扩展板48的直径52，也通常小于基体50的直径54。
安装表面66提供了一个表面，在该表面上可以固定一个或一个以上的电子和/或光电子器件。热从安装的电子和/或光电子器件通过散热器24散发出去。当SMD 10被固定和/或安装在一个器件如电路板上时，散热器24可定位在电路板或其它器件的散热器中和/或与该电路板或其它器件的散热器热耦合，以进一步增强从所安装的电子和/或光电子器件的散热。
电子和/或光电子器件可通过焊接、键合和/或任何其它的有关安装方法或这些方法的组合安装和/或固定在散热器24的安装表面66上。然而，在示范的实施例中，上述安装是通过导热材料进行的。此外，或替代地，电子和/或光电子器件可以包括与安装表面66接触的散热器。
图10显示图6-9中表示的散热器24的基体50和搁架56的放大剖视图。在一些实施例中，搁架56可沿圆周周边68向散热器24的中轴线60(见图7)和向扩展板48逐渐变细。通常情况下，上述逐渐变细的角度为，使得第一表面70被限定在逐渐变细的周边68和基体50的侧表面72之间。该逐渐变细的圆周周边68和搁架56的第一表面70、第二表面74的目的是维持散热器24相对于壳体12的定位，即搁架56和表面68、70、74被壳体12的材料所包住。
参照图4和图6-9，在一些实施例中，散热器24还包括一个或多个孔或通孔76。这些孔76至少延伸通过扩展板48和基体50，依赖于基体的直径54。这些孔76允许壳体12的材料延伸穿过这些孔76，以至少部分地增强散热器24和安装在安装表面66上的电子和/或光电子器件相对于壳体12和/或引线16、18、20、22的稳定性。
散热器24的高度78通常至少等于壳体12的厚度80，而且在许多实施例中大于壳体12的厚度80。例如，散热器24可固定在壳体12中，使得基体部分50的一部分延伸到壳体12的第二表面28以下，且基座部分46的一部分延伸到壳体12的第一表面26以上。
散热器24的尺寸可以依赖于将安装在散热器24的安装表面66上的一个或多个预期的电子和/或光电子器件、壳体12的尺寸、准备安装的SMD 10、预计由散热器24散热的热量、散热器24的材料和/或其它此类因素。例如，根据一些实施例，散热器24的尺寸可包括：扩展板48的直径52是约6.6mm+/-0.5mm，高度78大约是2.6mm+/-0.3mm，基座部分46的直径62约为3.05mm+/-0.3mm，基座部分46的靠近安装表面66的直径64约为2.65mm+/-0.3mm，基座部分46的高度约为1.55mm+/-0.3mm，孔76的直径约为0.8mm+/-0.2mm。
此外，在一些实施例中，散热器24的安装表面66的尺寸可以减小和/或最小化。在一些实施例中，通过减少散热器24的暴露表面面积，可以增强光的发射和接收。此外，基体50的接触表面38的暴露面积可以增大和/或最大化，以提供更多的散热。
图11描述了根据一些实施例的可以装入SMD 10的引线组件82。图12-13表示图11的引线组件82的其它视图，图12显示引线组件82的顶视图，图13显示引线组件82的侧视图。参照图1和图11-13，引线组件82包括四个引线16、18、20、22。每个引线从在各引线第一端的表面贴装区域84、86、88、90延伸到在各引线的相对端的器件耦合区域或端部92、94、96、98。在一些实施例中，引线16、18、20、22进一步由导热和导电材料构造。如上所述，在一些实施例中引线16、18、20、22从相对的侧面30、32离开壳体12，且一般位于这些侧面的中心。在一些实施例中，该器件耦合区域92、94、96、98沿轴线102、104相对于一个中心点100均匀分布。此外，该器件耦合区域92、94、96、98处于在表面贴装区域84、86、88、90以上的一个高度或距离106。
在一些实施例中，表面贴装区域84、86、88、90一般与散热器24的接触表面38平行排列，且通常具有其上将安装和/或固定SMD 10的一个表面。表面贴装区域84、86、88、90具有第一宽度106和长度108，它提供了一个区域以便与所述其上将连接SMD 10的表面上的导电接触、迹线和/或导电区域进行电连接(例如电路板)。
延长的引线部分110、112、114、116分别从表面贴装区域84、86、88、90延伸，以提供在表面贴装区域84、86、88、90和器件耦合区域92、94、96、98之间的导电路径。在一些实施例中，延长的引线部分110、112、114、116的宽度118小于表面贴装区域的84、86、88、90的宽度。每个引线16、18、20、22从基本上与散热器24的接触表面38平行被弯曲约90度，沿壳体12的第一和第二横向表面30、32延伸。在第一高度120，每个引线16、18、20、22被再次弯曲约90度，以基本上与表面贴装区域84、86、88、90和散热器24的安装表面66平行。
延长的引线部分110、112、114、116然后形成一个角度，使得该器件耦合区域92、94、96、98与垂直轴102、104对准。例如，第一和第四引线18、22从第二弯曲延伸进入壳体12一段第一距离122，且可以包括一个90度水平转弯使相应的延长引线部分110、116与第一轴102对准，然后再包括一个90度的水平转弯。延长的引线110、116以减小的第三宽度124继续向中心100延伸，跨越第一轴102。第一和第四引线18、22的延长的引线部分110、116包括另一个90度弯曲，通常垂直于散热器24的接触表面38延伸一段第二高度126。在第二高度126，随后的90度弯曲限定了器件耦合区域92、96，它通常与散热器24的接触表面38平行地延伸，且基本上与中心100等距离。
第二和第三引线16、20包括类似的转弯和弯曲，以将第二和第三器件耦合区域94、98定位为与第二轴104对准。例如，第二和第三引线16、20可以延伸进入壳体12一段第一距离122，然后包括第一水平转弯，以约45度的角度斜向离开第一轴102。延长的引线部分112、114包括约为45度的第二水平转弯，使得延长的引线部分112、114继续基本上平行于第一轴102延伸一段第二距离128。第二和第三延长引线部分112、114还包括垂直延伸部分，它从延长引线部分112、114以宽度130沿第二长度基本垂直地延伸，大约以第二长度为中心且跨过第二轴104。第二和第三引线16、20的垂直延伸部分包括另一个90度弯曲，且基本上垂直于散热器24的接触表面38延伸到第二高度126，在这里随后的90度弯曲限定了器件耦合区域94、98，它们基本上平行于散热器24的接触表面38延伸且与第二轴104对准。它们也基本上与中心100等距离。
引线组件82和散热器24的位置使得接触表面38位于器件耦合区域92、94、96、98之间。壳体12相对于引线组件82和散热器24的定位确保了引线16、18、20、22相对于散热器24的位置。在一些实施例中，壳体12相对于引线组件82和散热器24通过使用注塑形成。散热器24延伸超出壳体的第二表面28，以在接触表面38露出。一个或多个电子和/或光电子器件被安装和/或固定有上述散热器24，使得该散热器24可以从电子和/或光电子器件散热。然后可以使用如跳线的耦合方法将一个LED电连接到两个或两个以上的器件耦合区域，虽然也可以使用任何其它合适的耦合方法。
透镜14形成在器件耦合区域和所安装的电子和/或光电子器件上。透镜14可以由任何有关的透明和/或部分透明的材料形成，包括但不限于玻璃、硅、塑料和/或其它合适的材料。在一些实施例中，透镜14相对于电子和/或光电子器件直接在壳体12上注塑形成。一个模具被定位为与壳体12的第一表面26接触，且通常至少部分地被壳体12密封。液态硅或其它合适的透镜材料通过模具壁注入到模具中，使得该透镜可使用单一的材料通过单次注射的过程形成。
此外或者作为替代，在其它的实施例中，所述模具被定位为与壳体12的第一表面26接触。液态硅或其它适合的材料通过散热器24的一个或两个孔76注入。如上所述，孔76可延伸穿过扩展板48的基体50。此外，在一些实施例中，壳体12可以包括相应的孔，它们至少部分地与散热器24的孔76对准。这提供了在基体50和相对于散热器24的安装表面66的区域之间的一个通道。由于透镜的模具被定位为与第一表面26接触，液态硅和/或其它适合的材料可以注入模具和相对于安装在散热器24的安装表面66上的电子和/或光电子器件。
图14表示了图1中显示的SMD 10的简化顶视图，但没有透镜14。参照图1、图6-7和图14，散热器24在壳体12内的位置为，使得安装表面66接近引线16、18、20、22的器件耦合区域92、94、96、98(见图11)。在一些实施例中，壳体12上形成有凹槽132、134、136、138，它们至少部分地露出器件耦合区域92、94、96、98。壳体12可以进一步包括与散热器24的孔76对应和/或至少部分对准的孔140。
在一些实施例中，在形成透镜14时，液态硅和/或其它适合的材料通过一个孔76注入。这使空气和/或其它气体可通过第二孔76逸出。通过提供一个气体出口，透镜14可形成为在透镜中具有较少的泡沫或没有任何泡沫。
此外，或作为替代办法，在一些实施例中，透镜14包括一个透镜盖(未显示)，它构成透镜14的外表面。此透镜盖固定在壳体12上，密封透镜盖内的区域。硅和/或其它适当的材料可以进一步注入透镜盖空间范围内的区域，以填补该区域。在某些情况下，一个孔76用于注入硅和/或其它适合的材料，而另一个孔76用于使气体逸出透镜盖中和电子和/或光电子器件上的空间。透镜盖可用从玻璃、塑料、硅和/或其它合适的透明和/或基本透明的材料形成。
图15表示根据一些实施例的散热器142。图16-18表示图15中散热器142的其它视图，图16显示散热器142的部分透明的侧视图，图17显示散热器142的顶视图，和图18显示142散热器的底视图。在一些实施例中的散热器142类似于图6-9中的散热器24。然而，图15-18中的散热器142另外或者替代地包含在基座146中的一个凹进的安装表面144。一个或多个电子和/或光电子器件安装在所述凹进的安装表面144的凹槽中。类似于图6-9中的散热器24，在一些实施例中散热器142在壳体上和在透镜中露出的面积被减少和/或最小化了。
散热器142还包括孔148，它至少延伸通过扩展板150，并在一些实施例中延伸通过基体152。在一些实施例中，该基体152也可以包括横向和沿圆周延伸的凸起、凸台、搁架或环154。该搁架154从基体152横向延伸一段距离156，它通常小于扩展板150从基座146的基体152延伸的距离。然而，应当注意的是到，搁架154可以延伸得尽可能远或者超出扩展板150，而没有偏离这些实施例的新颖概念。
图19和20表示根据一些实施例的SMD 160的尺寸。如上所述，SMD的尺寸取决于许多因素，包括电子和/或光电子器件的数量和/尺寸、将被散热的热量、其上将安装该SMD的器件和/或电路板、和/或其它有关因素。例如，在一些实施例中，壳体158通常可以是方形，其中侧边162大约是7.50mm+/-0.5mm。从引线166的表面区域至透镜168的顶部的SMD 160的高度164约为5.6mm+/-0.5mm。包括引线和引线的表面贴装区域的宽度170可约为12.0mm+/-0.5mm。
图21表示根据一些实施例的散热器172的尺寸。图24表示根据一些实施例的含有杯176的散热器174的尺寸。图22-23表示散热器172、174的顶部和底部的尺寸。散热器的尺寸同样取决于许多的相关因素，包括：将安装在散热器的安装表面的一个或多个预期的电子和/或光电子器件、壳体的尺寸、将要安装的SMD、预计将被散热器散热的热量、散热器的材料、和/或其它有关因素。
例如，在一些实施例中和如图21至24所示，该散热器172或174的尺寸可以如下：扩展板180的宽度或直径178约为6.6mm+/-0.5mm，高度182约为2.6mm+/-0.3mm，靠近基座186的基体188的基座部分184的直径约为3.05mm+/-0.3mm，在凹进安装表面上延伸的基座部分190的直径约为2.65mm+/-0.3mm，凹进安装表面192(图24所示)的宽度或直径约为2.1mm+/-0.3mm毫米，基座部分194的高度约为1.55mm+/-0.3mm，凹槽196(图24所示)的深度约为0.30mm+/-0.1mm，孔198的宽度或直径约为0.8mm+/-0.2mm。
图25-26表示根据一些实施例的引线组件200的尺寸。引线组件的尺寸取决于实施方式、接触区域和/或耦合区域的结构、和/或其它有关因素。例如，如图25-26所示，在一些实施例中，引线组件的尺寸如下：引线204的表面贴装区域202的宽度206约为1.3mm+/-0.15mm，长度208约为1.0mm+/-0.15mm，表面贴装区域202可被分隔的距离210约为0.9mm+/-0.15mm，器件耦合区域214的宽度212约为0.6mm+/-0.15mm，第一高度216约为1.7mm+/-0.15mm，第二高度218约为0.8mm+/-0.15mm，且引线204的厚度220约为0.2mm+/-0.05mm。
虽然本发明已被参考一些优选结构相当详细地描述了，但其它形式也是可能的。SMD、散热器和/或引线组件可用于许多不同的器件中。SMD、散热器和引线组件也可以有许多不同的形状，可按照许多不同的方式相互连接。因此，本发明的精神和范围不应局限于上文所述的本发明的优选形式。

Claims (12)

1.一种表面贴装器件，包括：
一壳体，具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及至少一个横向侧表面；
形成在第一表面中且至少部分地延伸进入所述壳体中的一凹槽；
多个引线，至少部分地被所述壳体包住且从所述凹槽延伸通过所述壳体，并伸出所述壳体，其中每个所述引线包括一在第一末端的表面贴装区域、一在各自相对端的器件耦合区域以及一在所述表面贴装区域和所述器件耦合区域之间延伸的延长的引线部分，并且其中所述器件耦合区域的宽度比所述延长的引线部分的宽度小；
一个或多个电子和/或光电子器件，与所述多个引线中的至少一个引线相连接且至少部分地通过所述凹槽露出；以及
接近所述引线的散热器，所述散热器包括扩展板和基座部分，其中，每个所述引线的至少一部分接近所述基座部分的至少顶部。
2.根据权利要求1的表面贴装器件，其中还包括相对于第一表面定位并且从第一表面凸出的透镜。
3.根据权利要求1的表面贴装器件，其中所述多个引线中的至少一个引线延伸穿过所述横向侧表面的至少一个横向侧表面，并所述多个引线中的至少另一个引线延伸穿过所述横向侧表面的至少另一个横向侧表面。
4.根据权利要求1的表面贴装器件，其中每个所述引线中至少有一部分在所述壳体之外和/或在所述凹槽中露出。
5.根据权利要求1的表面贴装器件，其中，所述散热器固定在所述凹槽中。
6.根据权利要求1的表面贴装器件，其中所述散热器包括：
与所述扩展板耦合的所述基座部分，并包括一基体；
与至少一个电子器件相连接的安装表面；和
至少一个通孔。
7.根据权利要求1的表面贴装器件，其中所述散热器是圆形的。
8.根据权利要求6的表面贴装器件，其中所述扩展板的直径大于所述基体的直径。
9.根据权利要求6的表面贴装器件，其中所述基体包括一个横向和圆周延伸的搁架。
10.根据权利要求6的表面贴装器件，其中所述基座部分的基体处的直径大于所述基座部分顶部的直径。
11.根据权利要求1的表面贴装器件，其中所述散热器包括与至少一个电子和/或光电子器件连接的一个安装表面。
12.一种表面贴装器件，包括：
一壳体，包括第一表面、和形成在第一表面中且至少部分地延伸进入所述壳体中的凹槽；
多个引线，至少部分地被所述壳体包住、且从所述凹槽延伸穿过所述壳体和离开所述壳体，其中每个所述引线包括一在第一末端的表面贴装区域、一在各自相对端的器件耦合区域以及一在所述表面贴装区域和所述器件耦合区域之间延伸的延长的引线部分，并且其中所述器件耦合区域的宽度比所述延长的引线部分的宽度小；
至少一个电子器件，与所述多个引线中的至少一个引线相连接、且至少部分地通过所述凹槽露出；和
接近所述多个引线且被固定在所述凹槽中的散热器，所述散热器包括接近所述引线的一部分的基座部分。
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